【资讯】超越摩尔基金、芯原、嘉楠等联手投资逐点半导体

1、超越摩尔基金、芯原、嘉楠等联手投资逐点半导体

2、打破京瓷等垄断！“南大系”研发机构牵头解决Feedthrough技术

3、华为哈勃半导体领域最大单笔投资诞生，3亿元加码光刻胶

4、利扬芯片拟定增募资13.6亿元，用于集成电路测试项目和补充流动资金

1、超越摩尔基金、芯原、嘉楠等联手投资逐点半导体

嘉楠科技宣布战略投资Pixelworks在中国的全资子公司逐点半导体（上海）有限公司。此次战略投资还包括上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛超越智芯创业投资合伙企业（有限合伙）、芯原微电子(上海)股份有限公司和北京屹唐长厚显示芯片创业投资中心（有限合伙）四家公司。据介绍，此次战略投资将进一步拓宽嘉楠科技在AI芯片领域的布局。嘉楠科技将通过与Pixelworks的合作，进一步加强AI芯片生态布局，特别是在图像处理方面的研发和场景落地能力，进而推动嘉楠科技勘智AI的整体竞争力，加速其商业化进展。

2、打破京瓷等垄断！“南大系”研发机构牵头解决Feedthrough技术

近日，工信部国家工业信息安全发展研究中心给南京大学、中国科学院上海高等研究院、江苏安德信超导加速器科技有限公司、南京质子源工程技术研究院、安德信微波设备有限公司、长安大学、中恒国信企业管理集团有限公司七家单位颁发了“高性能Feedthrough关键技术开发与应用"科学技术成果登记证书。据南大双创消息，这意味着由南京大学现代工程与应用科学学院南京质子源孙安团队与中国科学院上海高等研究院、安德信科技等七家单位联合，终于打破了国外技术垄断，填补了国内空白，解决了高性能Feedthrough这一“卡脖子”技术。

3、华为哈勃半导体领域最大单笔投资诞生，3亿元加码光刻胶

徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业。根据华懋科技7月21日发布的《关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》显示，华为哈勃则以合格投资者身份，为徐州博康注资3亿元，这也是华为哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。徐州博康产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。

4、利扬芯片拟定增募资13.6亿元，用于集成电路测试项目和补充流动资金

利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的20%（含20%），即27,280,000股，且向特定对象发行A股股票总金额不超过136,519.62万元；募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。利扬芯片认为，本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务展开，在人员、技术、市场等方面均具有良好基础。目前，利扬芯片已经与汇顶科技、全志科技、国民技术、上海贝岭、芯海科技、普冉股份、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。