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英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能

2021/09/07
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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级,该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性,同时也提供了更高的功率密度和性能。除了太阳能和驱动应用外,该产品组合还为商用、建筑和农用车辆(CAV)以及不间断电源UPS)逆变器量身定制。

基于新的微沟槽技术,与采用IGBT4芯片组的模块相比,采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3的静态损耗低得多。另外,在相同的芯片面积下,其通态电压降低了30%。这在应用中带来了显著的损耗降低,特别是对于通常在中等开关频率下运行的工业驱动。IGBT的振荡行为和可控性都得到了改善。此外,新的功率模块的最大过载结温为175℃。

新的芯片尺寸使模块的布局得到优化,以减少开关损耗。因此,与前一代产品相比,600A模块的开关损耗减少了24%。这为更高开关频率应用带来简化的设计。此外,所有的功能都可以在相同的封装基板尺寸上实现,有利于现有逆变器系统设计的升级。随着750A和900A版本的扩展,EconoDUAL 3封装解决了一个拓展的逆变器功率范围。此外,PressFIT封装实现了快速和低成本的装配方法。

供货情况
1200 V TRENCHSTOP IGBT7 EconoDUAL™ 3组合现在可以订购。带有预装TIM的版本也将很快上市。

英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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