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每年的自动化电子设计大会（DAC）是一窥未来电子系统和电路的设计和自动化创新的最佳机会。 第58届DAC会议将在2021年12月5日至9日于加利福尼亚州旧金山市的莫斯康会议中心西厅举行。DAC 及其赞助商美国计算器学会 （ACM） 和电气和电子工程师协会 （IEEE） 于近日很高兴地宣布了2021年 “40 岁以下青年优秀创新者奖”的四位获奖者。获奖者将在12月7日星期二上午8:45的颁奖典礼上获得表彰。
Maxeda至达科技CEO陈东傑博士为今年四位获奖者之一，其余得奖者包含Jason Oberg - Tortuga Logic联合创始人暨CTO，Anna-Katrina Shedletsky - Instrumental创始人暨CEO，王颖博士 - 中国科学院计算技术研究所副教授。
ACM/IEEE DAC会议是国际上对于集成电路芯片辅助设计自动化工具研究领域最具影响力的学术会议之一，该会议由美国计算器学会设计自动化专业组（ACM/SIGDA）、国际电机电子工程师学会（IEEE）以及电子系统设计联盟（ESD Alliance）主办。今年第58届DAC会议虽然因COVID-19疫情延迟至12月举办，但依旧举行了包括Under 40 Innovators Award评选，各领域论文发表，展览及会议等多个活动，致力提供教育、展览与产业最新发展动向。
当设计自动化正迅速扩展到神经形态计算、生物系统、资安和实体系统设计等新领域。在电子产业内，随着传统 CMOS 技术扩展速度的放缓，使用新集成电路方法和替代扩展技术正如雨后春笋般出现。而年轻的创新者正在重新定义和塑造自动化设计领域的未来，DAC希望透过Under 40 Innovators Award（40 岁以下青年优秀创新者奖），从世界顶级研究学者中遴选出年度最有影响力的顶尖年轻创新者，并表彰他们在电子系统和电路的设计和自动化做出的重大影响与贡献。
陈东傑博士，Maxeda至达科技联合创始人暨CEO
陈东傑博士自2015年起担任Maxeda至达科技联合创始人暨CEO。Maxeda的主要产品MaxPlace™是透过数据流导向的 VLSI 探索式布局规划系统，可有效将实体设计所需的时间从数周缩短到数天，而目前中国台湾前十大IC无晶圆厂公司中已经有四家采用Maxeda的解决方案。
陈博士为mixed-size placement 工具 - NTUplace的架构设计者，该工具在2006年ACM ISPD Placement Contest中获得第三名且成为SpringSoft Laker的核心引擎。同时他曾是 SpringSoft 数字/模拟设计自动化place-and-route团队的研发经理。SpringSoft于2012年被Synopsys收购。
陈博士2008年获得中国台湾大学电子工程学研究所博士学位。他是2007年ACM SIGDA CADathlon大赛的第一名得主。2008年，他获得了中国台湾大学电子工程学研究所颁发的最佳论文奖，2017年获得了中国台湾大学电子工程学研究所电子菁英特殊贡献奖。他发表了 12 篇IEEE CAD 期刊论文、25 篇 IEEE/ACM 会议论文和 获得14 项美国专利，全部涉及 VLSI floor planning 和 placement。陈博士亦曾担任ISPD、ICCAD、ASP-DAC和DAC会议的技术委员。
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