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芯动科技有限公司CEO敖海
12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，芯动科技有限公司CEO敖海带来主题为《半导体IP和芯片定制国际化的技术发展趋势》的精彩分享，以下为演讲全文：
芯动随着最近十五年，一起见证，包括每年开展展会，并且不断地在这个过程中结交新老朋友，十五年来，我们一直在专注做一个事，把中国先进IP和先进工艺定制进一步的做到全球有竞争里的地步。
第一部分，行业新趋势，特别是高端芯片新趋势。最近一两年，产能急缺，其中一个重要的原因，所有的芯片开始有智能化、多功能应用，随着疫情的放大作用，随着中美贸易、科技争端，形成了更多的自主生态，不管是美国，还是欧洲，或者是中国，都在做自己的自主半导体生态，这就给高端半导体增加了很多机会，不管是云计算，还是AIoT、多媒体和算力芯片迎来了大爆发，带来了机遇。
行业趋势一：高端SoC芯片挑战工艺和mask的极限。我们公司定制的最大芯片超过了700放毫米，芯片由小到大，功能集成过程中，带来的良率、时钟树的挑战，很多时候代工厂不敢做，他没有这么大的良率参考，使得在这个过程当中，做到一定程度，确实非常困难。但是国际上，应联大、特斯拉、苹果、IMB不断突破极限，增加产品的多功能竞争力。
行业趋势二：采用Chiplet技术，突破单一逻辑工艺和芯片瓶颈。Chiplet技术能够缓解先进工艺集成过程中的瓶颈问题，而且能够把不同逻辑晶圆组合在一起，形成差异化竞争的东西。MD、英特尔的产品趋势，国内的产品趋势都能看到，IO和内核已经采取不同的工艺，形成最佳的性价比，并且突破性能极限。
行业趋势三：异构晶粒SiP自成系统，ADC模拟和数字芯片混合，做成异构系统，往前走，以后服务器就不用多颗粒了，直接就是一块窄板，有各种各样的多晶粒和存储，直接采用晶粒的方式集成在一起。现在的封装费已经大于晶圆的费用了，单颗，未来系统能够把封装性能提升，晶圆集成度提高，已经到了异构的时代。异构时代，谁能够抓住大的需求，未来会做的更加优雅。
行业趋势四：高端SoC芯片IP拼图式设计，挑战IP“集限”。通过IP的拼图，快速设计芯片，我相信在座的每一位都有这方面的精力，现在很难没有IP，把芯片做好做快，这是挑战IP极限过程中的课题，它不是那么容易的。
如何从IP和供应链的工艺入手，去规划我们的产品，形成强大的撬动作用，这不是简简单单的芯片问题，更多的是系统的问题，我们做产品，不能把芯片竞争力变成系统的竞争力，这个芯片的意义就不存在。所以我们通过IP，通过工艺定制，到系统放大600倍的作用是非常非常关键的，它从底层技术到上层技术是一脉相承的影响力，赋能作用很大。
不管是Chiplet，还是3D封装，还是异构，高延展能力和高带宽的需求，能够减缓目前内核具备冗余的能力，就像我们设计一个64核的CPU，现在带宽的影响、总线的影响已经比内核优化挑战力更大。IP行业，也是半导体发展最快的方向，特别是跟工艺绑定的，因为你不可能通过一个IP支持所有的工艺，不同工艺，对IP绑定的差异化影响越来越大。
中国半导体行业和全球半导体行业有什么区别？和美国相比有什么区别，美国上千人的芯片企业很多，中国过一千人的芯片企业非常少，我们现在进入芯片投资泡沫化时代，公司招人，工资要翻倍，工资可能要赶上美国的企业，但是利润和产值相对美国企业差得很很远。在这个领域如何避免内卷，如何抓住需求？我们显然要考虑跟进一步的生态共赢，而不是什么都做，什么都做造成的结果是什么都做不好，重复投资，这一块我们也看到一个非常明显的趋势，就是谁能够快速在这两年推出产品，占住赛道，谁才能够有进一步的发展，因为过一两年，这个泡沫就会破灭。加强分工协作，能够把这个机会抓住，这是核心关键。
从另外一个角度来看，自主生态有自主标准、自主迭代，现在很多公司穿一个马甲就说是国产，研发和迭代的能力在不在、支持的能力是不是能够一站式，这是非常重要的一点。国产生态往前走，必须要抓住产业功能和竞争力。
在先进工艺之下，如何选择合作伙伴，先进工艺投资大，工艺挑战大，多标准支持不同体系走量的支持大，所以必须要求一次成功，满足不同市场的竞争力，这就必须有经验、有量产能力和大量的成功案例的合作伙伴。
芯动在过去十五年，一直专注于IP和定制发展，从IP入手，目前已经赋能了百万片级别的先进工艺，而且全部是先进工艺的12寸晶圆，目前重点推广的是28纳米以下的定制IP，百万片级晶圆授权，60亿颗芯片授权和定制量产。国内的前十名和美国的前十名，绝大部分都是我们的客户，而且一直在合作。最近一个典型的成功案例，我们为中国数据中心定制的孵化1GPU采取全套国产IP，都是自研，而且我们推出了全球第一款DGGRU和DGGR6XIP，这展示了我们的能力。
十五年来，我们每个月都在流片，200多次流片打磨的是先进工艺的一次性成功能力，从90nm到目前的2.5nm工艺点，全部覆盖。这也是无数个日夜的团队的奋斗带来的。
我们在赋能产业链方面能做什么？首先，我们可以利用我们在工厂上的多功能IP和量产渠道，帮助大家快速移植设计，快速形成量产，这方面有很多事是通用的东西，通用的东西，包括IP的东西、体系的东西，我们有相关的落地经验，后面还有案例展示，帮助大家快速形成量产、占领市场。我们通过专业服务、6大代工厂渠道、跨封装厂的定制能力，让大家快速兑现赋能产品。
举一个例子，我们应该专注到聚焦点，也就是我们的创新点，我们在创新点上通过把IP轴线和其他方面集成，获得平台支持，以前的华为海思有平台部门，应联大有平台部门。我们公司的平台部门能够帮大家在这里快速整合通用的东西，可以棒少我们减少精力，专注创新。在定制量产方面，我们能做到从设计上加速，从量产上加速，同时做到风险兜底，在这个工艺上的IP布局和我们在这个过程中承担的相关服务能够做到风险兜底、自主可控，这些领域是我们长期积累来的经验和团队能力的保障。
我们在做IP的时候，不是简简单单做标准IP，我们做的是差异化IP，能节省IO、封装层次、PCB，我们做的是精品战略，跟一般产品相比，我们必须在落地场景上有优化的点，能够优化更多的应用面和兼容性，我们的团队在国内能够自主迭代，拥有除了标准IP之外的迭代能力、优化能力，这一块我相信可以给很多产品带来差异化优势，而且我们的很多合作伙伴不缺钱，他们在一代又一代演进自己IP过程中给我们提出了独特的要求，能够形成产品的竞争力。
十五年来，我们也不断在获得行业的认可，包括跟中芯，跟6大代工厂合作，还有跟全球很多企业都有非常强的覆盖面。
我们有300多家合作伙伴，60亿颗以上的合作，这种合作经验可能保证我们的IP高安全性、高可靠性，而且能够一次成功，到现在为止我们有一个很好的纪录，我们赋能的产品，没有一个产品用我们的IP不能正常量产，我们是百分之百的成功率。芯动科技也是主流代工厂大陆唯一的认证伙伴。
最近台积电做的2021年中国大陆的IP合作伙伴，我们是唯一上榜，我们也是三星的IP合作伙伴，国产和其它方面的不用说了。
我们在Chip to Chip、die to die的IP方面主要是三类，存储类全覆盖，从HPM到DDR系列到GDDR系列全翻盖。32、56进入量产阶段，112在开发之中。对CPU、GPU、NPU扩展的生态有完整的支持。
在平台方面，有三大平台，一个是高性能计算平台，一个是汽车电子多媒体平台，还有汽车IoT平台。
举一个例子，Chiplet能够支持全国产高性能、低成本D2D，根据系统和产品的需求，有一站式Chiplet。
在内存方面，这是我们的强项，我们内存是全球覆盖率最广。从DDR5到DDPR5、HPM全部覆盖，量产非常多。最近发布的DGGR6X是除了应联大之外唯一一家。
在PCIe时代，5.0、6.0标准非常多，我们可以快速支持。
中国铁路的人脸识别、高端示波器、谷歌AI产品，还有4G、5G的很多产品，我们都是背后的技术提供方。
我们能做到晶圆的调优、内核定制，定制量产方面赋能过亚马逊的产品，赋能过DDR6和GPU产品，特别是在最近的成功案例方面，不管是5G小基站、AI，还是自动驾驶，这些方面都有相关的全套交付能力。我们发布的GPU是国内唯一的4K级别服务器核，这个GPU采用了一系列IP，这一系列IP都是一次量产成功，而且提供了强大的可延展能力。我们在内存、内存调和定制GPU有在不断帮客户定制他们想要的差异化高性能产品。
十五年来，我们用我们的高性能计算IP和服务能力，支持了全球众多合作伙伴，我们矢志为中国芯共同放大我们的生态和产品加速。
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