2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%

集微网消息，3月8日全球知名半导体分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。

报告显示，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度（如下图）。

2019 年之前，代工市场上一次下滑是在2009年（下滑11%）。 IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。在过去的18年（2004-2021年）里，纯代工市场在其中9年增长了9%或更少，在其他9年以两位数的速度增长（2004年为40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%）。2021 年排名前12的代工厂中有9家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂X-Fab、总部位于以色列的 Tower（现在预计将被英特尔收购）和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前12位的仅有的非亚太地区公司。

2020年，中芯国际有着25%的销售额增长，但中国大陆代工在整个纯代工市场中的份额下降至7.6%（如下图）。 

2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个全球代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍（华虹集团为52%，而整个代工市场为26%）。因此，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在2021年增加了0.9个百分点至8.5%。

IC Insights 认为，到2026年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施（中芯国际资本支出在2020年的大幅增长），但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。预计到2026 年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低 2.6 个百分点。

（校对/木棉）