英特尔30亿美元扩建D1X厂　大步迈向IDM 2.0

英特尔在美国奥勒冈州的Ronler Acres Campus，启动斥资30亿美元的扩厂项目，并将新的园区命名为Gordon Moore。根据外媒Venture Best报导，英特尔D1X工厂新增的空间约为27万平方英尺，大幅增加工厂规模。

英特尔在奥勒冈州启动D1X工厂扩建计画

英特尔CEO Pat Gelsinger强调，在美国当地拥有製造技术与产能的重要性提升，且D1X工厂有助于加速实现IDM 2.0蓝图。奥勒冈州作为英特尔在全球半导体的研发核心，新的园区能够为英特尔的发展提供巨大的帮助。执行副总裁暨技术开发总经理Ann Kelleher则表示，英特尔製程技术的创新都来自于在奥勒冈州的研发工作，因此随著建立D1X工厂，该厂区已经准备好提供新一代的技术。2021年，英特尔公布了详细的製程技术蓝图，期望能加速技术创新，为2025年及未来的产品提供创新动能。新技术规画包含新的电晶体架构RibbonFET、背部供电方案PowerVia，以及採用High NA EUV的微影设备。

半导体代工领域蓬勃发展，面对三星、台积电等代工厂商的竞争，英特尔加紧研发新一代先进製程与扩产的脚步，先在欧洲投资330亿欧元建立研发与设计中心，强化在欧洲的晶片供应布局，随后便在美国奥勒冈州建立D1X工厂。英特尔一连串的部署除了积极追赶竞争对手，同时展现英特尔对于晶片供应链在地化的重视程度，透过投资与设厂确保英特尔在美国与欧洲晶片供应的稳定与弹性。