加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案

2022/09/21
660
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦NXP)i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的展示板图

汽车仪表盘作为人与汽车的交互界面,为驾驶者提供车辆运行参数信息,是汽车必不可少的一部分。从第一代机械式仪表盘到第二代电气式仪表盘,再到如今的第三代数字液晶仪表盘,随着数字技术不断被应用到仪表盘中,其显示的内容也更加丰富、功能也愈发强大。并且近几年新能源汽车行业的高速发展,车用数字仪表盘的渗透率更是不断走高。在此背景下,大联大世平基于NXP i.MX RT1170微控制器推出了汽车数字仪表盘方案,不仅能够直观、准确的显示车辆的各种属性,还能带给驾驶者更智能化的交互体验。

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的场景应用图

NXP的i.MX RT1170 MCU是NXP首款GHz级别的微控制器,其采用主频高达1GHz的Arm Cortex -M7内核和400MHz的Cortex-M4内核的双核设计,同时提供先进的安全性,并支持宽温度工作范围,拥有卓越的计算能力、多种媒体功能以及实时功能,并易于使用,是数字仪表盘的理想选择。

本方案基于i.MX RT1170设计,高性能的Cortex-M7核作为主核专注于图像显示处理,高能效的Cortex-M4作为从核通过CAN总线接收速度、里程、电量等车辆信息,再通过MU(Messaging Unit)数据传递单元传输至主核并显示于仪表界面。除此之外,方案采用了开源轻量级显示图形库LVGL,液晶屏分辨率为720x1280,并借助通用图形加速引擎、矢量图形处理、多图层优化等策略,改进显示效果提高帧率。

图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的方块图

借助器件的强大功能,此方案液晶显示部分共有六个界面分别为主页界面、导航界面、仪表界面、胎压界面、音乐界面、图表界面,用于详细显示车载仪表盘的属性。

核心技术优势:

i.MX RT1170 有着高性能和高能效的双核,芯片上电后先启动主核APP,主核APP中包含了加载从核APP段的代码以实现主核激活从核的功能。双核间通信是双核系统中十分重要的环节,i.MX RT1170双核支持四种通信分享资源方式,本方案采用MU数据传递单元传输数据。

  • 图形加速功能:

图像显示在显示器之前,i.MX RT1170可以通过PXP、LCDIFv2、VGLite等图形加速器来加速、生成或混合图形内容以优化显示效果。

  • PXP模块:

本方案采用的液晶屏幕为720x1280竖向屏,LVGL所生成的横向图像由PXP的旋转引擎处理,生成旋转90度的新缓冲竖向数据,旋转过程的耗时为8ms左右。

  • LCDIFv2模块:

方案通过LCDIFv2模块采用多图层混合叠加的策略实现导航功能,该模块支持多达8层混合,每个图层可以配置为不同的颜色格式、编码格式、大小、位置和混合模式。

  • VGLite模块:

VGLite轻量级的2D图形API,具有较小的内存占用和较低的CPU占用率,加速用户界面绘制提高刷新率。

方案规格:

  • 支持AEC-Q100;
  • i.MX RT1170主频1GHz的跨界MCU;
  • 支持PXP、LCDIFv2、VGLite图像加速器;
  • LCDIFv2最多可达8图层混合。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
LTC6995HS6-1#WTRPBF 1 Analog Devices Inc LTC6995HS6-1#WTRPBF
$3.73 查看
HEF4051BT,653 1 Nexperia HEF4051B - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us SOP 16-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.51 查看
A3981KLPTR-T 1 Allegro MicroSystems LLC Stepper Motor Controller, PDSO28, 9.70 X 4.40 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-153AET, TSSOP-28

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.2 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱