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    • ABF载板的作用
    • 连续三年,ABF载板严重短缺
    • 自2022年起,扩产产能陆续开出
    • 载板三雄确认,打响降价信号枪!
    • 大陆企业的需与供
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ABF载板价格战,再次打响信号枪!

09/28 13:47 作者:半导体产业纵横
阅读需 12 分钟
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作者:丰宁

ABF载板的市场缺口正在进一步缩小,或在今年第四季度恢复常态价格。

9月初,半导体市场传来消息,FC-BGA(倒装芯片-芯片级封装)基板的市场缺口正在逐步缩小,只存在小范围的缺货,涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC-BGA制造中最重要的材料,也一直是制约FC-BGA产能的根源,这也意味着ABF载板不缺了?

ABF载板的作用

ABF载板,又被称为味之素基板,被日本味之素公司垄断,是FC-BGA封装的标配材料。ABF载板作为芯片封装中连接芯片与电路板的中间材料,其核心作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信,然后通过载板上的更多线路与大型PCB板进行互联,起着承上启下的作用,进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、有利于芯片更好的散热以保护芯片,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

ABF载板作为IC载板的一种,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。随着5G时代的到来,网络芯片制造商也开始大规模将ABF载板材料用于路由器、基站等的制造,导致ABF载板的需求一路飙升。

连续三年,ABF载板严重短缺

2020年下半年是芯片市场进入下一次最高点的开始,云技术、AI 新应用落地,5G 基站建设,异质异构集成与 chiplet 技术发展增大芯片封装面积,无一不提升 ABF 载板用量。英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂当仁不让,成了ABF载板的使用大户,伴随着2021年芯片市场的高光时刻,英特尔、AMD、英伟达都一度站出来发布警告,称ABF载板已陷入严重的供不应求。

数据中心正增长强势,原材料却不够用了?

英特尔立刻将其ABF载板合作伙伴关系扩展至Ibiden、Unimicron、AT&S和Semco;英伟达也开始寻求更多的供应,甚至表示愿意向ABF载板生产商提供更高的价格;AMD则是转向日本供应商,以期获得更多的ABF载板产能,同时还专门投资韩国和中国台湾的新供应商,新建更多的载板产能。另一家半导体巨头博通也表示由于缺乏ABF载板,其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长至70周。

随着ABF载板的严重紧缺,第一次价格战爆发。

价格战首次爆发-涨价

彼时起,IC载板就开始持续涨价。其中BT载板涨了约20%,而ABF载板的涨幅更是高达30%-50%。不少封测厂商甚至建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程,改成打线QFN制程,以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。载板厂商也表示,现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单,一切都以先前确保产能的客户为主。

从ABF载板生产商利润也可以看到,2020年至2021年中,在中国台湾市场上市的南亚电路板就累计上涨了1219%,其他ABF载板主要生产商欣兴电子、景硕科技和Ibiden等也都出现了飙升,当时甚至有业内人士猜测此波供不应求可能会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。在本厂价格战中,ABF载板厂商可以说是赚的盆满钵满。

产能还是不足怎么办?这时涌现出大批封装载板厂商进行大幅投资扩产。

自2022年起,扩产产能陆续开出

目前全球ABF载板主要有七大供货商,他们在2021年的供货比重分别是欣兴21.6%、景硕7.2%、南电13.5%、Ibiden(挹斐电) 19.0%、Shinko(新光电工) 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%,其中前三位皆为中国台湾厂商。在ABF供不应求之际,除了Semco ,剩余各家厂商皆加大了对ABF载板的资本投入,进行扩厂增产,并且其新增产能大幅释放也主要集中在2022年。让我们梳理一下,各厂商的产能释放情况。

南电:2021-2023年分别在昆山厂、锦兴厂、树林厂有产能扩充,昆山厂ABF载板新产能已于第二季度开出,下半年会进行生产效率优化,锦兴厂最快第四季度满载生产,并力拼开出新产能。

欣兴:有杨梅新厂、光新厂,山莺厂重建部分也有载板产能,今年主要以去瓶颈为主,预计增加的10%载板产能会在下半年陆续开出,明年第二季度在杨梅厂有新产能小幅投产,满载生产时程预计从2024年下半年提前至2023上半年。

景硕:今年ABF及BT都有扩产,预计今年ABF载板产能将提高30%,2022年下半年还会有杨梅厂新产能加入。

臻鼎:规划秦皇岛BT载板新产能2022年第三季投产,深圳ABF载板预计2023年开出新产能。

Ibiden:在日本投资进行ABF载板扩建,目标2022年创造21.3亿美元产值。

Shinko:在千曲市建设新工厂,以扩大倒装芯片封装的生产能力,预计2022~2025年的产能将比以往增加50%。

AT&S:去年3月决定全面扩大重庆的 ABF 载板生产面积,今年也将专注重庆三厂产能的释放。

可以看到,更多的产能正在2022年释放,缺货扩产也是市场波动的首选方案。然而市场波动无常,如今的英特尔、AMD和英伟达纷纷表示数据中心需求疲软,在库存增加的压力下,不得不下调对PC和游戏GPU的展望,失去服务器需求的强力支撑,ABF载板需求也迅速降温。要知道PC可是占到了欣兴ABF载板产能的50~60%,英伟达也将第四季度原给景硕的订单削减了20~25%。

当下局面就是产能正在一点一点地开出,需求端却崩了,市场不禁猜测ABF载板的产能缺口正在缩小。对此,中国台湾的载板三雄也做出了回应,为ABF载板价格战,打响了信号枪。

载板三雄确认,打响降价信号枪!

国内封装载板龙头企业深南电路在2022半年报中表示,报告期内,全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响,封装载板整体供求关系也回归正常。

南电在近期举办的法说会上表示,由于消费电子需求减缓、新产能持续开出,造成降价抢单压力,下半年载板市场价格竞争确实较为激烈。

景硕也表示,长期来看,ABF载板供不应求的缺口会逐渐缩小,BT载板整体产业是供过于求的状况,但会随季节性波动,若中国手机市场或消费电子需求回升,BT载板的供需状况就会比较好转。

伴随着载板三雄的确认,新一轮的价格战或一触即发,对大陆企业影响几何?

大陆企业的需与供

从需求端来看,目前中国台湾是全球最大的ABF载板消费市场,2021年占有25%的市场份额,之后是韩国、美国和中国大陆,占有率分别占有20%、15%和15%。但是中国大陆作为目前5G建设领先者,同时也是全球服务器、PC、手机等终端的最重要市场之一,对ABF载板的需求正在迅速增长当中。比如:大陆封测龙头长电科技、通富微电等均提出对FC-BGA基板寄予厚望,随着其产能的落地和扩张,可以预见后续对ABF载板需求将大幅增加。

倘若ABF载板的供需回归常态,叠加中国大陆与日俱增的高需求,或是利好更多一些。

在热火朝天的ABF载板战争之中,大陆的参与并不多,目前中国大陆IC载板主要供应商也只有兴森科技、深南电路、珠海越亚。为什么中国大陆企业在半导体生产中曾多次站在风口浪尖,却唯独在这个领域保持缄默?因为ABF的载板生产制造过程中存在诸多难点。

从资本投入来看,ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限,对于生产制造环境以及洁净度要求极高,投资巨大。

从技术壁垒来看,IC载板芯板更薄、易变形,通孔孔径与线宽、线距极小,对镀铜均匀性要求非常苛刻,需要厂商攻克多项技术难点的同时,对产品可靠性、设备仪器、材料和生产管理提出了更高要求,而ABF载板作为其中的高端产品,制造难度更大。

要知道,只有导入的多层载板层数急剧增加到20层时,ABF载板的需求才会增加,比如高性能SoC,而这些SoC大多在7、5nm制程生产,由于这些需要ABF载板的高端芯片,并不在中国本土生产,所以无缘大陆代工厂的同时,也让本土载板厂看不到来自需求的研发动力。

可见,在ABF的发展中,中国大陆占据诸多劣势。

在缺货的推动下,ABF载板本身的价值已被重新衡量,而中国作为5G基础设施的建设者及相关设备生产国,其ABF载板需求规模相对较大,未来ABF的发展定是大势所趋。本轮ABF载板价格回归常态,或许正是中国大陆厂商们静下心来在ABF载板领域加快脚步的好时候。

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