矽品_矽品是什么意思

盛合晶微 VS 矽品：重塑AI芯片封装格局的关键力量对比

AI芯片需求激增导致台积电CoWoS产能供不应求，催生了盛合晶微和矽品两条不同的产能承接路径。盛合晶微采用硅中介层技术，追求极致互连密度和带宽性能；矽品则采用FO-EB技术，注重更大封装面积和成本效率。两者分别代表了 Foundry 和 OSAT 的技术路线，服务于不同的应用场景。盛合晶微作为中芯国际的衍生品牌，具有晶圆级加工优势，而矽品则是日月光投控旗下的先进封装专家。尽管两者商业模式不同，但都在争夺台积电CoWoS产能外溢的机会，并朝着先进封装技术的产业链核心跃升。

半导体产业研究

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04/23 14:56

AI芯片矽品

13大先进封装基地，2025年产能大增

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。

全球半导体观察

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2025/01/19

台积电先进封装

西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得

与非网编辑

458

2023/06/13

ic设计晶圆级封装