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美国微芯科技公司,美国微芯半导体

美国微芯科技公司,美国微芯半导体收起

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  • 运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求
    Microchip Technology Inc. dsPIC业务部产品营销工程师 Josue Navarro 简介 人工智能(AI)正在迅速改变各行各业,从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理,推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动,它们提供了前所未有的计算性能。然而,AI工作负载(包括大语言模型的广泛采用)的指数级增长导致了功耗的急剧上升,给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型
    运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求
  • Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器
    既支持高带宽架构,又有助于降低集成复杂性,进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案 随着AI工作负载持续增长,数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约,可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升,这些挑战愈发凸显。在64 GT/s传输速率下,信号完整性瓶颈限制系统扩展、加重服务器架构负担。为此,Microchip Technology In
    Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器
  • Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器,以低成本实现核心性能与实时控制
    实时控制应用的设计人员正面临日益严峻的挑战,需在控制系统成本和复杂度的同时,平衡性能与外设集成度。为应对这些挑战,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出dsPIC33CK 经济型系列数字信号控制器(DSC),以极具竞争力的价格提供核心实时控制能力。该系列器件集成最高100 MHz确定性处理能力、高分辨率脉宽调制(PWM)模块及12位模数转换器(ADC),在无需增加不
    Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器,以低成本实现核心性能与实时控制
  • Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
    新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST)能够释放更多可用于词元生成的功率 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块,旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器(SST)。该全新模块采用行业标准62 mm封装,集成 3.3 kV碳化硅(SiC)mSiC MOSFET与肖
    Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
  • Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器
    采用超高真空密封加固设计,提升隔热性能,实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出EX-423真空微型晶体振荡器(EMXO)。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案,专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发,采用13 mm×13 mm超薄封装,为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性能。
    Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器