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扫码加入998ASA01306D HLFLGA21，热增强型低轮廓细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HLFLGA21
封装风格描述代码 HLLGA（热增强型低轮廓焊盘阵列）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 29-08-2018
制造商封装代码 98ASA01306D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5M160ZE64I5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 14ns, 128-Cell, CMOS, PQFP64, 9 X 9 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, EQFP-64 |
|
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$4.8 | 查看 | |
| CHS-01TA1 | 1 | Nidec Copal (USA) Corporation | SLIDE DIP SWITCH-1SWITCHES, SPST, LATCHED,0.1A, 6VDC, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
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$1.5 | 查看 | |
| AD5780BCPZ | 1 | Analog Devices Inc | System Ready, 18-Bit ±1 LSB INL, Voltage Output DAC |
|
|
$52.38 | 查看 |
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