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扫码加入998ASA01306D HLFLGA21，热增强型低轮廓细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HLFLGA21
封装风格描述代码 HLLGA（热增强型低轮廓焊盘阵列）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 29-08-2018
制造商封装代码 98ASA01306D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PA4341.331NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | General Purpose Inductor, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 3027 |
|
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$0.82 | 查看 | |
| ABM3-25.000MHZ-B2-T | 1 | Abracon Corporation | CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD |
|
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$1.42 | 查看 | |
| M22520/2-01 | 1 | Defense Logistics Agency | Connector Accessory, Crimp Tool |
|
|
$608.88 | 查看 |
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