NXP、セキュアなエッジ・コンピューティング向けに Arm®ベースの Layerscape プロセッサ・ファミリと Microsoft Azure IoT を統合 2018 年 3 月 1 日 先進的でセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードする NXP Semiconductors™ N.V.は、 NXP Layerscape システム・オン・チップ(SoC)プラットフォームと
NXP、セキュアなエッジ・コンピューティング向けに Arm®ベースの Layerscape プロセッサ・ファミリと Microsoft Azure IoT を統合 2018 年 3 月 1 日 先進的でセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードする NXP Semiconductors™ N.V.は、 NXP Layerscape システム・オン・チップ(SoC)プラットフォームと
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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0039300040 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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5019301100 | 1 | Molex | 1.25MM WTB CRIMP TERM MALE |
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BT136S-600E,118 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2 |
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$0.89 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
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01/05 13:41
01/05 13:39