98ASA00395D, QFN Punch, 6.0x6.0x0.85, Pitch 0.5, 32 Pins

2023/04/25 作者：恩智浦

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98ASA00395D, 2235-01, THERMALLY ENHANCED QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE (QFN) 6 X 6 X 0.85, 32 I/O, 0.5 PITCH

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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