晶振PCB封装是什么意思 常见的晶振封装类型有哪些

晶振PCB封装（Crystal Oscillator PCB Package）是指将晶体谐振器集成在PCB中的一种电子元件封装方式。常见的晶振封装类型有DIP、SMD、VCXO、TCXO等。

1.DIP封装

DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装，具有引脚数量较多、易于插拔、便于手工焊接等特点，常用于一些外围设备和低频振荡器领域。

2.SMD封装

SMD（Surface Mount Device）表面贴装型封装，尺寸小、重量轻、安装密度高、抗干扰能力强，适用于高频领域。

3.VCXO封装

VCXO（Voltage-Controlled Crystal Oscillator）压控晶体振荡器，通过调整电压来改变晶振频率，应用于频率同步、相位锁定等场合。

4.TCXO封装

TCXO（Temperature-Controlled Crystal Oscillator）温度补偿晶体振荡器，随着温度的变化保持稳定的频率特性，适用于精密测量、通讯卫星等领域。