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总投资13亿元,芯原临港研发中心项目签约

2021/12/21
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与非网消息,2021年12月17日,首届《滴水湖中国RISC-V产业论坛》(简称“滴水湖论坛”)在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店成功举办。

现场除了领导致辞和RISC-V技术分享,还进行了芯原股份临港研发中心项目的签约仪式。该项目总投资13亿元,用于建设芯原临港研发中心,届时芯原上海的研发布局将扩张为张江及临港双研发中心。临港的产业、人才政策的优势以及产业链的协同创新环境,将吸引更多优秀的人才汇聚于此,有助于芯原加快技术人才体系建设和进一步扩大战略布局。

  • 签约代表(前排,从左至右):临港科技城公司董事长、总经理陈炯;临港管委会高科处副处长陆瑜;芯原股份执行副总裁、首席财务官、董事会秘书施文茜
  • 签约见证人(后排,从左至右):上海市发改委高新处处长翁轶丛;上海临港经济发展(集团)有限公司党委副书记、总裁吕鸣;上海市经济和信息化委员会副主任张英;中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民;临港新片区党工委副书记吴晓华;上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武

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0476323000 1 Molex Telecom and Datacom Connector
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芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。