不惜代价与台积电争夺第一宝座，三星大胆投资加订 15 台 EUV 设备

与非网 10 月 17 日讯，据韩媒报道，为了与台积电争夺晶圆代工领域第一的宝座，抢占未来 2-3 年由于 5G 商用化带来的日益升温的半导体市场需求，传近日三星电子向 ASML 加订了 15 台 EUV 设备，价值 180 亿。

光刻机一直被认为是芯片制造中的关键设备，而全球唯一掌握 EUV 光刻机研发、生产的仅有荷兰 ASML 公司，据 2019 年 Q2 季度财报，ASML 当季营收 25.68 亿欧元，其中净设备销售额 18.51 亿欧元，总计出货了 41 台光刻机，其中 EUV 光刻机 7 台。若三星此次订购消息为真，将消耗 ASML 近半年 EUV 设备产能。

并且这 15 台 EUV 设备占 ASML 今年总出货量的一半。2012 年，三星电子收购 ASML 3%的股份，并为光刻机的发展做出了贡献。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户是关键之举。

三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM 和索尼，但台积电已全数包揽苹果 iPhone 的芯片订单，华为海思也是其不动如山的老客户。台积电计划今年投资 110 亿美元，其中八成将投资于 7nm 以下的更先进的制程工艺，虽然台积电使用现有的氟化氩来代替 EUV 完成了 7nm 工艺，但在 5nm 或更先进的工艺领域中，EUV 设备是不可或缺的。

数据显示，2019 年 Q3 全球晶圆代工产业台积电以 50.5%稳坐第一，而近年努力发展先进制程的三星电子以 18.5%的市占率位居第二。然而，很明显，三星决不甘居第二的排名，近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，可见一斑。

三星电子计划到 2030 年投资 133 万亿韩元升级半导体业务。根据三星的计划，133 万亿韩元的投资中有 73 万亿韩元是技术研发费用，60 万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造 1.5 万个就业机会，而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。