近年来,可穿戴手环、智能手表、TWS耳机等一系列精致小巧的低功耗移动设备火爆全球。在消费者享受科技带来的愉悦、便利的同时,这些产品的研发人员却因“鱼和熊掌如何兼而得之的问题”左右为难:一方面需要设计更加精致小巧迎合消费者审美的外型,另一方面却要集成更强的性能和更丰富的功能。

 

看似矛盾的需求却又是如此自然,最简易的解决方式就是通过WLCSP封装

 

电子产品追求“轻、薄、小”最根本的问题是如何把芯片器件做得更小。在同等工艺制程下,传统的芯片封装方式需要将晶圆先切割再封测,而封装后的体积至少比原芯片大20%;而WLCSP,即晶圆片级芯片规模封装,是先在整片晶圆上进行封测,然后才切割成一个个的IC颗粒,封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。更进一步来说,相比传统封装, WLCSP封装除了有效缩减芯片体积和重量外,还能增加芯片的散热性,提升数据传输的稳定性。

 

现在,兆易创新将WLCSP封装方式引入自家的存储器件。

 

通过采用WLCSP封装方式,在同等容量下,跟其它封装比,兆易创新存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm,最薄0.25mm,比芝麻粒还小,约是USON8 (3mmx2mm)封装尺寸大小的1/10。

 

 

兆易创新WLCSP封装的存储器件不仅尺寸变小了,而且容量选择非常丰富。比如兆易创新的NOR Flash系列产品 ,支持1.8V低电压供电,容量覆盖4Mb至512Mb;而NAND Flash系列更是支持1.8V和3.3V供电,容量从1Gb到2Gb。丰富的容量选择不仅可以满足不同应用的需求,更能让研发人员大展拳脚从容选用,最大化产品价值。

 

兆易创新的存储器提供1.8V的低电压供电,读功耗最低只有6~8mA/133MHz,比行业水平低45%,性能卓越,充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求。

 

从小尺寸,到低功耗,兆易创新采用WLCSP封装突破了存储器件的物理极限,同时更是为目前众多火爆的移动设备提供了卓越的低功耗存储方案,即便是在对空间敏感的TWS耳机,智能手表、手环,手机,相机,健康监控等低功耗设备中,兆易创新的WLCSP封装存储方案都能让研发人员在轻薄小的系统方案设计中游刃有余。