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北京大学集成电路学院研究方向：新型微纳电子器件与集成、设计自动化（EDA）技术、高端芯片设计、MEMS与集成微纳系统、宽禁带材料与器件、集成电路制造与先进封装、集成电路关键设备与材料等重点方向。
与非网讯 去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。
7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式举行。现场举行了集成电路人才联合培养签约仪式，北京大学与上海韦尔半导体股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华为技术有限公司等进行了签约。
北京大学叶堉研究员课题组提出了一种利用相变和重结晶过程制备晶圆尺寸单晶半导体相碲化钼（MoTe2）薄膜的新方法。
美国最大的MEMS 技术和平台方案独立提供商IMT公司（Innovative Micro Technology）日前宣布：公司为北京大学微纳电子学研究院的三名（个）优秀学生（团队）颁发了2018年度MEMS专项奖学金，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多未来之才持续投身MEMS制造工艺技术的创新研究。
据了解，人工智能研究院以国家新一代人工智能发展规划和教育部《高等学校人工智能创新行动计划》为指导，将是北大建设世界一流智能学科、服务国家人工智能重大战略、培养智能学科一流人才的主要支撑平台，研究方向包括人工智能数理基础和认知科学基础、智能感知、机器学习、类脑计算、人工智能治理以及智能医疗、智能社会等方面。
今晨（26日），作为全球四大大学排名系统之一，拥有15年历史的“世界大学学术排名（ARWU）”，最新发布2018“中国最好大学排名”。除我国港澳台地区外的实力最强的600所内地大学“排排坐”，清华大学、北京大学、浙江大学位列三甲，总分分别是95.3分、78.6分、73.9分。
2月7日，泰晤士高等教育（THE）发布了2018年亚洲大学排名。本次大学排名中，新加坡国立大学连续第三年居首，清华大学、北京大学分列二三位，这也是清华大学在THE亚洲大学排名中首次超越北京大学，成为排名第一的中国高校。
据北京大学新闻网报道，日前，教育部和国家外国专家局联合组织的高等学校学科创新引智计划（简称“111计划”）新建基地评审结束，62个引智基地作为2018年度新建项目获批立项。其中，北京大学后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地由于“通讯评审优秀”，予以直接立项。
智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案、ECAD设计数据管理 和嵌入式软件开发 的全球领导者 Altium有限责任公司与北京大学今日共同宣布，Altium 将与北京大学信息科学技术学院携手共建“北京大学-Altium 电子设计技术实验室”，并于今日在北京大学举行了联合实验室启动仪式
2015年中国专利排行榜8月榜单近日出炉，记者注意到，在高校发明专利排行榜一栏中，今年1~8月，北京大学无一次上榜前十。
北华大学（Beihua University），简称北华，坐落在中国吉林省吉林市，1999年经教育部批准，由原吉林师范学院、吉林医学院、吉林林学院、吉林电气化高等专科学校合并组建而成。北华大学是吉林省省属规模最大的综合性重点大学，“卓越医生教育培养计划”试点高校，国家首批卓越农林人才教育培养计划改革试点高校。
北京大学分子医学研究所（IMM）与美国杜克大学医学院合作，首次建立果蝇心脏钙信号活体成像技术，并将这一新技术应用于心脏疾病致病基因研究。合作论文“A method to measure myocard
2007年6月26日， 北京大学在京发布x86技术转让阶段性创新成果。这是继2005年10月AMD公司向北京大学转让其低功耗x86微处理器核心技术以来，北京大学第一次发布该项目的阶段性创新成果。而作为技术转让方的AMD公司全球CEO鲁毅智博士也出席了此次发布会。
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