存储芯片

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存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。收起

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  • 长鑫存储要上市了,聊一个你可能忽略了的事:存储芯片,正在经历"十五年一遇"的大变局
    长鑫科技成功登陆科创板,市值高达295亿元,成为2026年A股最大IPO。作为全球第四大DRAM芯片制造商,长鑫科技凭借其强大的生产能力与技术创新能力,迅速扭转了连续多年的亏损局面,并计划在未来继续扩大产能和技术升级。与此同时,随着长江存储的加入,中国存储芯片领域形成了“双雄”格局,标志着国产存储芯片实现了从“0到1”的突破,进入了“1到10”的追赶阶段。然而,尽管取得了显著进展,中国存储芯片仍面临代差挑战,尤其是在高端HBM技术方面,亟待进一步发展。
    长鑫存储要上市了,聊一个你可能忽略了的事:存储芯片,正在经历"十五年一遇"的大变局
  • 拆解长鑫招股书:存储的周期叙事走到哪儿了?
    长鑫科技今日开启网上申购,市值高达295亿元人民币,成为A股历史上第二大IPO。尽管近期存储芯片市场遭遇重挫,但AI需求推动HBM成为存储厂商摆脱周期叙事的利器。HBM的强劲需求预示着2027年下半年至2028年初可能是存储周期的阶段性高点。然而,DRAM市场则正处双重红利期,但HBM依旧是其估值叙事的核心。长鑫科技作为国产DRAM龙头,基本面亮眼,但HBM技术代差和融资规模不足使其估值上限受限。总体而言,未来四至六个季度存储周期将出现价值中枢上移,DRAM将在2027年末达到周期繁荣点,而HBM需关注2028年LTA到期后的表现。
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    07/16 16:31
  • 1400亿存储芯片项目提前,设备已下单!
    SK海力士启动新存储器生产基地建设,预计投资约每月2万片晶圆,计划加速设备订单进程,提前至明年2月启用首座晶圆厂,目标生产第六代10nm级(1c)DRAM,用于人工智能领域。
  • ASML发布2026年第二季度财报 | 净销售额93亿欧元,净利润29亿欧元
    阿斯麦(ASML)发布2026年第二季度财报。2026年第二季度,ASML实现净销售额93亿欧元,毛利率为54.0%,净利润达29亿欧元。ASML预计2026年第三季度的净销售额在110亿至120亿欧元之间,毛利率介于55%至57%;2026年全年净销售额预计在430亿至450亿欧元之间,毛利率介于54%至56%。 (1) 累计装机售后服务等于净服务和升级方案(field option)销售额的总
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  • Q1营收超2亿元!又一深圳存储芯片企业IPO
    芯天下技术股份有限公司于7月10日正式向港交所主板递交上市申请,广发证券与中信证券担任联席保荐人。该公司成立于2014年,专注于代码型闪存芯片的研发、设计和销售,拥有218项专利。其核心产品线包括NOR Flash、SLC NAND Flash、MCP以及模拟芯片和MCU。芯天下在全球存储芯片市场占据重要位置,并在一季度展现出强劲的盈利能力,毛利率暴增至55.6%。尽管面临存储周期股的自然波动风险,公司的二次递表正值存储芯片涨价周期的高峰期,未来前景值得期待。
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    07/14 17:54
  • 净利暴增18倍,深圳存储“小巨人”闯关创业板
    深圳市时创意电子股份有限公司(简称“时创意”)近日提交了创业板IPO申请,其业绩在过去几年内取得了显著增长,特别是在AI驱动的存储“超级周期”中实现了爆发式增长,2025年净利润同比暴涨超过18倍。该公司从玩具代工起步,历经多次转型,最终在存储芯片领域取得成功,与多家国内外存储巨头建立了长期合作关系。时创意的产品涵盖了嵌入式存储芯片和存储模组,广泛应用于多个领域。尽管面临经营业绩波动、原材料价格波动、经营活动现金流量净额为负等风险,时创意计划通过募投项目增强生产能力,巩固其在国内存储产业链的地位。
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    07/13 23:07
  • AI+HBM浪潮,重构半导体测试设备价值
    AI与存储芯片迭代,重构测试设备产业价值链。随着AI加速芯片和高带宽内存(HBM)的升级,测试设备从传统“质量把关者”转变为“良率控制与成本控制的战略核心”。在先进封装架构下,HBM的引入放大了测试价值,推动测试设备需求总量上升。面对HBM的代际更替和技术挑战,测试设备厂商在物理极限、预测性温度控制和高通道密度设计上展开技术竞逐。国内测试设备企业通过差异化布局和多维技术演进,向高端市场发起冲击,力求打破国际巨头的垄断壁垒。
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  • 上海存储芯片“小巨人”冲刺科创板!清华校友创办,供货腾讯B站,拟募资32亿元
    英韧科技科创板IPO获受理,专注于数据存储主控芯片和固态硬盘,排名中国固态硬盘市场首位,技术水平居国际第一梯队。
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    07/05 16:08
  • 涨价函批量生效,电子元器件“涨涨涨”何时休?
    半导体产业链面临严峻挑战,原材料涨价引发全行业连锁反应。存储芯片和MLCC涨幅最高,部分型号价格翻了十多倍。AI需求强劲推动MLCC需求暴增,普通型号涨幅高达十倍。PCB和MCU等元件亦受影响,交货周期延长,企业纷纷调整策略应对成本压力。
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  • 被涨价惊醒的车企
    2026年堪称中国车企自研智驾芯片的“大年”。 从比亚迪4nm“璇玑A3”开启规模化量产,到理想5nm“马赫M100”的震撼首发;从蔚来“神玑”交付量势如破竹突破25万颗,到小鹏“图灵”斩获大众定点: 中国智能汽车的核心供应链,正在从“购买外脑”走向“自主定义”的全新时代。 不可否认,国产智驾芯片密集上车,芯片已从供应链配角升格为战略制高点。同时,存储芯片暴涨180%的现实,让供应链安全危机愈发迫
  • 存储芯片成本大涨,苹果含泪“加价收割”
    苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价,部分机型涨幅高达数百美元。苹果CEO蒂姆·库克将涨价归咎于存储芯片成本飙升,但美光科技高管认为这是苹果自己种下的“因”。苹果过去多年来用“极致压价”的做法影响了存储芯片厂商的产能投资,加剧了当前的供应短缺,最终买单者仍是普通消费者。
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    06/29 09:42
    存储芯片成本大涨,苹果含泪“加价收割”
  • 业绩炸裂!美光Q3净利暴增12倍,毛利率碾压英伟达!
    美光科技公布2026财年第三季度财报,营收同比暴涨346%,毛利率飙升至84.9%,远超市场预期。数据中心业务表现亮眼,尤其是HBM和NAND业务,分别环比增长103%和99%。美光预计第四财季营收将达到500亿美元,全年资本支出达270亿美元。美光的战略客户协议显著提升了未来的业绩能见度,预计50%以上的收入将来自长期合同。
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    06/28 11:05
  • 存储涨价,车企还得再扛一年
    车规级存储芯片价格上涨约180%,主要由于AI服务器需求挤占产能,导致汽车领域面临严重供给挤压。高配车型存储成本飙升,预计未来12到18个月内,存储涨价将持续影响汽车行业。面对存储短缺和技术瓶颈,车企需通过签订长协、架构创新和国产替代等方式应对挑战。
    存储涨价,车企还得再扛一年
  • 半年多涨了七八倍!这颗DDR3,凭啥成为网红存储芯片?
    一颗DDR3存储芯片,半年多涨至原来的8倍,且仍在继续上涨。具体来说,美光的MT41K256M16TW-107型号在短短几个月内价格上涨显著,从最初的1.5美元飙升至当前的12美元左右。尽管这款芯片属于较旧的DDR3类型,但在2026年的存储市场中却成为了备受关注的焦点。其价格变动的原因主要包括原厂产能战略转移导致供给减少、该芯片的通用性和存量有限使得供需关系紧张,以及下游设计锁定使得客户难以轻易替换。此外,市场需求旺盛也是推动价格持续上涨的重要因素。
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    06/25 11:35
    半年多涨了七八倍!这颗DDR3,凭啥成为网红存储芯片?
  • 张江存储芯片“小巨人”,冲刺IPO!
    英韧科技作为国内领先的存储芯片企业,已完成上市辅导,迈向上市阶段。该公司由芯片专家吴子宁创立,拥有强大的自主研发能力和丰富的行业经验。英韧科技的产品广泛应用于云计算、人工智能等领域,尤其在企业级SSD市场表现出色,市场份额稳步提升。随着AI应用市场的快速发展,英韧科技凭借其前瞻性技术和创新能力,有望在全球存储市场中占据重要位置。
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    06/24 23:33
  • 4000亿存储芯片项目将全面开工
    三星电子加速建设其在京畿道平泽园区的最后一座工厂——“P5 Fab 2”,总投资120万亿韩元,月产能60万片12英寸晶圆。由于AI基础设施投资热潮导致存储器半导体订单激增,开工时间比原计划提前约六个月。P5 Fab 2将是三星电子平泽工厂的第六条生产线,预计2029年投产,采用三层“三厂一体化”结构,主要生产HBM、DRAM、NAND闪存及先进工艺代工产品。
  • 苹果CEO库克:很遗憾,涨价不可避免!
    苹果CEO蒂姆·库克在接受采访时表示,由于DRAM和NAND芯片成本飙升,苹果上调产品售价已不可避免。他表示,AI数据中心的建设导致存储芯片供不应求,供需失衡达到“百年一遇”。库克透露,苹果将动用现金储备协助增加内存供应,并考虑与中国供应商合作。但他否认自建内存芯片工厂的打算。
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    06/22 22:26
  • 一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
    半导体技术发展趋势概述:ITRS历史:国际技术路线图(ITRS)最初由美国半导体行业协会发布,旨在协调全球半导体技术发展路径。随着摩尔定律放缓,ITRS被更名为IRDS,以反映更多系统级新技术。三大发展方向:延续摩尔:通过优化晶体管结构和材料、光刻技术等方式挖掘传统硅基CMOS技术潜力。扩展摩尔:通过系统级集成和功能多样化提升性能,不再仅依赖晶体管微缩。
    一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
  • 股价一年翻十倍不是梦,存储芯片迎“黄金时代”
    全球存储芯片市场经历了由下行转为上行的周期,供需失衡推动产品价格上涨,带动国内存储企业盈利修复并迅速崛起。随着AI需求爆发,车载存储赛道迎来机遇,本土存储厂商通过加大研发投入和技术突破,逐步替代海外巨头,实现市场份额提升。尽管面临海外大厂的长期竞争,国内存储企业通过优化经营策略、加强与车企的合作,力求在新一轮周期中巩固技术和市场优势。
    股价一年翻十倍不是梦,存储芯片迎“黄金时代”
  • 又一家存储芯片公司冲刺港股!
    一家成立仅六年的存储芯片设计公司,在经历了两次递表失效后,第三次向港交所发起冲刺。这一次,它的财报看上去“顺眼”了很多。 港交所披露易最新信息显示,浙江力积存储科技股份有限公司(下称“力积存储”)于2026年5月29日更新招股书,继续推进香港主板上市。独家保荐人仍是老搭档——中信证券。 这是力积存储第三次递表。前两次分别在2025年5月和11月,均因材料到期自动失效。从节奏上看,公司并未因前两次失
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