射频前端

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  • 【技术帖】LNA缺货?不!艾为电子全规格覆盖!
    艾为电子深耕LNA领域十年,从FM到GNSS、蓝牙、4G/5G,构建全场景LNA产品矩阵。本文详细介绍了各系列LNA的核心优势,并提供了精准选型方案,助您快速匹配并落地设计,提升射频前端性能。
  • 快讯:锐石创芯连发两大射频前端专利,攻克模组屏蔽与空腔封装痛点
    锐石创芯发布两份射频发明专利,解决SAW/BAW滤波器空腔封装和高频屏蔽问题,提供全新封装解决方案,助力国产高集成FEM/PAMiD模组发展。
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  • PA LNA Switch Filter Duplexer 分别做什么 ?
    射频前端(RFFE)是手机通信的关键组件,主要包括PA、LNA、Switch、Filter和Duplexer。PA负责发射信号放大,LNA负责接收信号放大,Switch负责信号路径切换,Filter筛选频段,Duplexer实现收发隔离。随着手机支持频段增多,射频前端变得更为复杂,性能要求更高,国产替代面临诸多挑战。
  • AI 重构集成电路设计:从数字后端到射频前端,一场正在发生的设计革命
    人工智能在芯片设计领域的应用日益广泛,尤其是在数字、模拟和射频电路的设计中展现出巨大潜力。传统的EDA工具和人工经验已经触及天花板,而AI则以其数据驱动、全局寻优和端到端自动化的特性,彻底重构了集成电路设计的底层逻辑。 在数字后端设计中,AI通过深度强化学习、主动学习和生成式AI等技术,实现了逻辑综合、布局布线和时钟树综合的全流程智能化,显著提高了效率和质量。而在模拟和射频电路设计中,AI则通过拓扑生成、器件尺寸建模和版图自动化等手段,解决了传统设计中的诸多痛点,实现了全链路突破。 目前,AI已经在谷歌、新思科技等国际厂商以及国内企业如概伦电子等得到广泛应用,取得了显著的效果。然而,AI在芯片设计领域也面临一些挑战,如泛化性不足、数据壁垒、可解释性和物理一致性等问题。未来的方向包括物理知情AI、多智能体协同和端到端全自动设计等,有望进一步提升AI在芯片设计中的应用水平。 总之,AI不仅是芯片设计的一种技术升级,更是行业的必然趋势。对于射频与芯片设计者来说,拥抱AI意味着抓住下一代芯片设计的入场券。
  • 射频双雄220亿美元 “联姻”:三大核心原因拆解
    Skyworks与Qorvo宣布合并,估值约220亿美元,旨在打造全球领先射频、模拟及混合信号半导体公司。两公司在PA和滤波器领域具有互补优势,合并后有望增强市场竞争力并减少对单一客户的依赖。尽管国内市场存在众多竞争者,但国产射频芯片公司仍面临激烈竞争和盈利挑战,需加快技术创新和市场布局以应对国际龙头的竞争压力。
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