快讯：锐石创芯连发两大射频前端专利，攻克模组屏蔽与空腔封装痛点

大家好，这里是射频学堂。近日国家知识产权局公开两份锐石创芯核心射频发明专利（申请号 202411995298.4、202411994714.9），分别聚焦滤波器空腔封装结构、高屏蔽射频前端模组两大行业难点，覆盖 SAW/BAW 滤波器集成、5G Sub-6GHz 射频模组量产场景，为国产高集成 FEM、PAMiD 模组提供全新封装解决方案。

No.1 空腔封装专利：优化隔离层几何参数，大幅提升滤波器良率

第一份专利针对声表面波滤波器空腔封装难题。传统工艺隔离层厚度管控难度大，密封树脂极易灌入芯片底部空腔，破坏谐振结构、降低滤波性能。锐石创新采用45° 特征线段与空腔高度匹配设计，通过 D≥Hg1、1.5Hg1≥D 约束隔离层轮廓，精准管控隔离层成型边界；同时区分滤波器芯片、普通射频器件两类间隙高度，差异化设计隔离层厚度。

方案优势：

隔离层阻挡密封料侵入空腔，保障 SAW/BAW 谐振腔完整，滤波器插损、带外抑制指标稳定；

统一几何量化标准，替代单一厚度管控，兼容不同焊盘（嵌入式 / 凸出）基板；

支持多芯片共封，滤波器与 PA、开关分区域设置隔离结构，实现模组小型化，适配手机、物联网轻薄射频模组量产。

No.2 新型接地枝节屏蔽模组专利，解决高频谐振干扰

第二份射频前端模组专利直击 3.3–20GHz 频段屏蔽谐振、谐波恶化痛点。传统金属屏蔽腔体易在内部形成射频谐振，抬高二次、三次谐波，削弱带外抑制能力。

核心创新为分布式非对称接地枝节架构：

屏蔽侧壁搭配多组独立接地枝节，就近布置在 PA、开关、滤波器、变压器周边，0.5–2mm 短接地路径快速泄放干扰；

基板四边、多层金属层采用不对称枝节布局，抑制腔体偶次谐振；

枝节长宽匹配工作频段，3.3–5GHz 主频段、6.6–20GHz 谐波区间分别设置对应尺寸接地结构。

实测对比显示，搭载该屏蔽方案的模组谐波抑制提升 12dB 以上，多频段共存时收发隔离显著改善，完美适配 5G 多载波聚合终端射频需求。

No.3 产业化价值：完善国产射频全链条封装能力

锐石创芯作为国内少数具备滤波器晶圆 + 射频模组全栈自研企业，两份专利补齐高集成模组两大关键封装短板：

空腔隔离工艺适配自研 TC-SAW、ML-SAW 裸片共封，减少单颗滤波器 CSP 封装工序，压缩模组成本；

新型屏蔽结构无需复杂额外屏蔽件，兼容 WLP、SIP 主流封装产线，可快速落地 L-PAMiD、DiFEM 等旗舰产品；

双专利协同解决小型化、高隔离两大矛盾，打破海外封装工艺壁垒，加速手机、车载、卫星射频前端国产替代。

5G-A、WiFi7 时代射频模组集成度持续走高，空腔保护、电磁屏蔽成为性能分水岭。锐石本次两项底层封装专利，从滤波器核心谐振腔保护到整机屏蔽抑噪形成完整技术闭环，代表国内射频厂商在封装工艺层面的自主突破，后续将持续拉动国产射频模组性能与成本双重优化。

信息来源：国家知识产权局公开专利 CN122341249A、CN122340790A

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