扫码加入芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒。2022年,芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。
芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒。2022年,芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。收起
查看更多
19课时
Altium designer26教程PCB设计Agile零基础入门AD26视频实战课程
1课时
基于STM32老人防摔倒设计硬件软件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32心率监测波形显示软硬件设计原理讲解视频(附件含资料)
1课时
基于STM32二氧化碳温度人体检测设计软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机颜色识别快递分拣小车软硬件设计教程(附件含资料)
4课时
STM32U5安全存储实战系列课程|SecureStorageDemo 全套解析
1课时
基于STM32智能导盲杖硬件软件设计教程(附件含资料)
1课时
基于STM32甲醛检测仪蓝牙传输GSM短信报警软硬件设计教程(附件含资料)
1课时
基于STM32F103单片机音频频谱分析软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机温湿度甲醛烟雾Pm2.5检测软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机0-5Mhz频率计软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32语音识别垃圾桶硬件软件设计讲解(附件含资料)
2课时
基于STM32F407ZGT6智能快递分拣小车硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32自动寻找灭火小车软件硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32F030S的PWM逆变电源软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32汽车胎压温度无线监测wifi传输OneNet云设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32甲醛检测控制风扇Wifi传输OneNet云设计(附件含资料)
1课时
基于K210车牌识别智能车库系统STM32设计(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机磁场强渡检测12864液晶显示设计(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机4-20mA恒流源(12V供电版)设计(附件含资料)