无线SoC

• FG23L－专为大规模物联网成本优化的高效无线平台

  FG23L Sub-GHz无线SoC由Silicon Labs推出，旨在满足物联网大规模推广下的多样化应用需求。它具备精简架构、强大链路预算、确定性通信、高效能和集成安全特性，适用于远距离、低功耗、高安全性及多种领域的无线通信系统。

  SiliconLabs

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  03/31 08:08

  无线SoC

  
• 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能

  全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成

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  03/26 10:01

  边缘AI 芯科科技

  
• U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂

  智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验，U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点，消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题，U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁

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  03/25 14:00

  智能家居 芯科科技

  
• 新一代无线SoC什么样？答案内详~

  物联网（IoT）已成为智能化世界的关键骨架，预计到2035年全球连接设备将达到500亿。无线SoC，即无线MCU，因其高集成、低功耗和多协议支持等特点，成为开发者开发智能联网设备的理想选择。新一代无线SoC正朝着AI/ML功能融合、多协议共存、增强安全性和灵活性的方向发展。Silicon Labs推出的SiXG301系列无线SoC，采用22nm工艺，具备高性能、差异化、安全性及可扩展性，为物联网应用提供强大支持。

  贸泽电子

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  01/15 11:33

  无线SoC

  
• 模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性

  Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接 物联网技术公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗无线SoC的新系列模组。 这些模组专为满足各类物联网应用需求而设计，尤其适用于对体积紧凑、功耗低及多协议无线连接有严格要求的场景——例如无线传感器、可穿戴设备和智能家

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  2025/11/07

  Nordic IMU

  
• 新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现

  智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指，凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片，重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。这款名为 “IDR01” 的智能戒指基于Nordic nRF54L15芯片打造，其处理能力较上一代系统级芯片提升一倍，处理效率提高三倍，使智能戒指能够整合多款高性能传感器，提供精准健康洞察、早期预警及个性化指导。 IDR01智能戒指集成了三

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  2025/10/31

  传感器 无线SoC

  
• 泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X

  泰凌微电子推出TL721X无线SoC，解决无线物联网芯片市场的安全、功耗、性能和互联难题。该芯片采用RISC-V MCU，支持多种协议，并具备强大的安全特性。其系统性能优异，功耗显著降低，适合智能追踪等应用。封装多样，硬件配置灵活，开发支持全面。应用于智能追踪、消费电子、工业领域和特殊场景，提供低功耗和高精度定位解决方案。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  物联网 与非观察

  
• 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

  搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证 SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG30

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  2025/10/09

  网络 Silicon Labs

  
• 从连接到安全的全栈升级，揭秘芯科科技第三代无线开发平台

  [caption id="attachment_1898443" align="aligncenter" width="1200"] The SiXG301 is the first in Silicon Labs' next generation Series 3 platform, and will bring PSA Level 4 security to the market.[/capt

  李坚

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  2025/09/26

  物联网 无线SoC

  
• 泰凌微电子TL721X：低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

  当智能设备愈发依赖高效连接与持久续航，一款 “全能型” 无线 SoC 芯片便成了破局关键。泰凌微电子以多年技术沉淀为基石，创新推出 TL721X 低功耗多协议物联网无线 SoC—— 它不仅能让设备在低功耗模式下稳定运行，更兼容多协议连接需求，用强悍性能为智能生活注入新动能，正悄悄改写我们与智能设备的交互方式。 TL721X是国内首款获得蓝牙核心规范6.0 信道探测（Channel Sounding

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  2025/09/15

  物联网 无线SoC
• 直播预告 | 泰凌微电子 TL721X 低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

  物联网的浪潮正席卷全球，而芯片作为物联网的核心，其重要性不言而喻。9月17日，就让我们聚焦泰凌微电子的TL721X低功耗多协议物联网无线SoC，一起探索这款“全能型”芯片如何为物联网的发展注入强劲动力！ 2025年9月17日14:00，锁定第四届物联网技术论坛直播间！ 一场不容错过的物联网技术盛宴 TL721X，作为国内首款获得蓝牙核心规范6.0认证的多协议无线SoC，它究竟有何过人之处？让我们一

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  2025/09/12

  物联网 蓝牙

  
• Nordic Semiconductor发布nRF Connect SDK裸机选项

  毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF Connect SDK 裸机选项，这是面向新一代nRF54L系列超低功耗无线SoC的新型软件解决方案。该方案独立于Zephyr实时操作系统(RTOS)，可用于开

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  2025/09/03

  RTOS 无线SoC

  
• 一文看懂泰凌微（Telink）——低功耗多协议无线 SoC 的“中国老玩家”

  关键结论先说： 2024 年泰凌微营收 8.44 亿元，同比增长 32.69%；归母净利 0.97 亿元，同比增长 95.71%；研发费率 26.06%。 主营 BLE、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、2.4G 私有协议等多协议物联网/音频芯片，Fabless 模式，晶圆主要委托台积电等代工。 代表产品 TLSR9 系列（如 TLSR9518/TLSR9528），支持 BLE

  老虎说芯

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  2025/07/30

  泰凌微电子 无线SoC
• 加特兰发布全球首款新标准车规UWB SoC 毫米波芯片累计出货突破1900万颗

  全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举行“2025加特兰日”活动，主题为“通感融合，智启新程”。加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士向与会嘉宾强调：“没有安全的智能是没有意义的”。本次发布会不仅展示了加特兰毫米波雷达技术的最新进展，同时发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片，彰显了中国企业在国际技术标准制定领域日益提升的影响力。 毫

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  2025/06/09

  uwb 无线SoC

  
• 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

  低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装

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  2025/03/13

  传感器 低功耗蓝牙

  
• 芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不

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  2024/10/14

  物联网 芯科科技

  
• 炬芯科技联合驊訊电子推出Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案

  为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新Xear™ 3D Panoramic Audio全景空间音频无线电竞耳机解决方案，终端产品目前已量产上市。 针对无线电竞耳机产品，炬芯科技与驊訊电子充分发挥各自在软硬件方面的深厚积累及技术优势，共同合作推出了一款全新的高音质低延迟无线音频So

  电子科技世界

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  2024/09/18

  音频 无线SoC
• 物联网硬件开发，无线SoC该如何选？

  如果说互联网改变了我们的工作和交流方式，那么，物联网则通过一次将多个设备连接到互联网，实现了人与机器和机器与机器的交互。如今，物联网生态系统不仅在特定领域，在家庭自动化、车辆自动化、工厂自动化、医疗、零售、医疗保健等领域都有着广泛的商业应用。

  贸泽电子

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  2024/01/10

  物联网 硬件开发

  
• 贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。

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  2023/12/01

  贸泽电子 无线SoC

  
• 贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接

  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新

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  2023/02/02

  物联网 贸泽电子

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