晶圆减薄_晶圆减薄是什么意思

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晶圆减薄（Back Grind）是什么？减薄工艺分几步？
一、什么是芯片“减薄”？“减薄”，也叫 Back Grinding（BG），是将晶圆（Wafer）背面研磨至目标厚度的工艺步骤。这个过程通常发生在芯片完成前端电路制造、被切割前（即晶圆仍然整体时），是连接芯片制造和封装之间的桥梁。

老虎说芯

6834

2025/05/27

晶圆减薄
全球晶圆减薄、切割设备供应商汇总...（附DeepSeek生成介绍）
过去，一提半导体封装设备，很多人会产生一种技术门槛不高的感觉。最近两年，因为先进封装的发展，很多行业朋友和投资人都开始关注高端的贴片（Bonding）设备。我之前也发布过相关的行业数据但是，在相对传统的晶圆减薄和切割领域，我们的国产化率依旧不高，虽然供应商总体数量也不算少，但技术水准和国际领先的DISCO等公司差距依旧很大。

半导体综研

1141

2025/03/17

半导体设备晶圆减薄
全球晶圆减薄、切割设备供应商统计
一直想发布一些封装领域的设备数据。之前已经发布了键合设备，这次就按照工序的顺序，发布一下晶圆背面减薄和芯片切割设备的数据吧芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：

半导体综研

565

2024/11/14

半导体设备晶圆减薄
分析丨DRAM技术受阻，如何走出瓶颈？
从DRAM诞生至今，行业已经拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。

AI芯天下

137

2021/10/24

dram EUV技术

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