2025年12月,舱行泊一体装配率达到11.2%,同比增长5.3个百分点,主要受小米YU7、蔚来ES8、Model Y L等车型拉动。单芯方案加速落地,One Box One Board One Chip装配量首次达0.4万辆。舱行泊一体SoC安装量达63.7万颗,同比增长38.7%,主要受蔚来、岚图汽车、乐道等品牌拉动。500-1000 TOPS算力区间安装量最大,达42.9万颗,占总安装量的67.3%。20-30万元区间舱行泊一体SoC装机最大,市场格局从头部集中向多元竞争变迁。
CES 2026展示了智能座舱和智能驾驶领域的九大发展趋势:新一代AI座舱:吉利汽车发布了全域AI 2.0技术,实现跨域融合。跨域融合芯片**:高通8797芯片率先量产,实现座舱与智驾功能的芯片级集成。车载显示**:TCL华星推出滑卷中控屏,LG Display展示柔性卷曲OLED面板。AI BOX解决方案**:中科创达发布AIBOX-N1智能计算平台。
2025年,小鹏汽车迎来“翻盘”与“爆发”,其P7+车型在全球市场表现出色,累计交付超88,000台。广通远驰AN762S模组的发布标志着“舱联一体”成为智能汽车技术新高地,通过集成5G通信与座舱计算单元,显著降低成本并提高性能。广通远驰的系统级热设计和PIN to PIN兼容方案进一步提升了产品的可靠性和灵活性,助力车企在激烈市场竞争中快速创新。