舱行泊一体渗透率首破11%，500-1000TOPS装机最大|2025年12月数据

2025年12月，舱行泊一体装配率突破11%，单芯方案加速落地

2025年1-12月，舱行泊一体车型销量达166.4万辆，同比增长51.5%，占整体智驾域控车型销量24.3%。

分月度看，2025年12月，舱行泊一体车型销量达到25.5万辆，同比增长58.7%，装配率首次达11.2%，较上年同期增长5.3个百分点，主要受小米YU7、蔚来ES8、Model Y L等车型拉动。

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体装配率

来源：佐思汽研智驾数据库

就舱行泊一体域控集中形式看，2025年12月，多芯方案占主导。其中，One Box Two Board Multi Chips装配量达12.3万辆，同比增长4.5%，主要受Model Y L、Model 3、极氪001等车型拉动。One Box Two Board Two Chips装配量达8.9万辆，同比增长377.8%，主要受小米YU7、零跑C11等车型拉动。2026年上半年上市的零跑D19将搭载基于双高通SA8797芯片舱驾一体方案，可同时运行座舱全模态AI大模型与驾驶辅助VLA多模态模型，支持城市NOA、高速NOA、记忆泊车、AVP等。

单芯片方案也在加速落地中。2025年12月，One Box One Board One Chip装配量首次达0.4万辆。2025年10月上市的极狐阿尔法T5是首款基于高通SA8775P单芯片舱驾一体量产车型，搭载卓驭端到端2.0大模型，可实现城市NOA、高速NOA、跨层记忆泊车等。2025年12月上市的东风日产N6搭载基于高通SA8775P单芯片舱驾融合方案，采用Momenta飞轮大模型，可实现高速NOA，城市记忆领航辅助，泊车辅助。

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体TOP5集成形式

来源：佐思汽研智驾数据库

2025年12月，舱行泊一体SoC安装量破63万颗，500-1000TOPS装机最大

就舱行泊一体SoC安装情况看，2025年12月，安装量达63.7万颗，同比增长38.7%，主要受蔚来、岚图汽车、乐道等品牌拉动。

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体SoC安装量

来源：佐思汽研智驾数据库

就算力分布看，2025年12月：

100 TOPS以下舱行泊一体SoC安装量最少，达0.5万颗，同比下滑82.5%。该算力区间安装量最大的舱行泊SoC是高通8775，搭载于日产N6、极狐阿尔法T5。

100-500 TOPS舱行泊一体SoC安装量达9.7万颗，占总安装量的15.3%，较上年同期增长7.2个百分点，主要受firefly萤火虫、零跑C11等车型拉动。该算力区间安装量最大的舱行泊SoC是高通8650+高通8295，搭载于零跑C11、零跑C10等。

500-1000 TOPS舱行泊一体SoC安装量最大，达42.9万颗，占总安装量的67.3%，较上年同期增长5.4个百分点，主要受小米YU7、Model Y L、极氪001等车型拉动。该算力区间安装量最大的舱行泊SoC是特斯拉二代FSD，搭载于Model Y、Model 3等。

1000 TOPS以上舱行泊一体SoC安装量10.6万颗，同比下滑3.6%，代表车型包括极氪9X、蔚来ES8、小鹏X9等。该算力区间安装量最大的舱行泊SoC是神玑NX9031+高通8295，搭载于蔚来ES8、蔚来ET5T等。

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体SoC算力分布情况

来源：佐思汽研智驾数据库

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体SoC安装量排名-按算力分布

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2025年12月，20-30万元区间舱行泊一体SoC装机最大，市场格局从头部集中向多元竞争变迁

分价位看，2025年12月，中国乘用车新车舱行泊一体SoC主要安装在20-30万元区间，安装量达34.9万颗，同比增长10.9%。其次是20万元以下，安装量10.5万颗，同比增长54.9%。30-40万元区间安装量达10.4万颗，同比增长63.3%。40万元以上安装量达7.9万颗，同比增长512.6%，主要受极氪9X、蔚来ES8等车型拉动。

2025年12月中国乘用车新车舱行泊一体SoC安装量-分价位

来源：佐思汽研智驾数据库

12月，20万以下乘用车舱行泊一体SoC市场：高通大幅领跑，地平线快速崛起

2025年12月，20万元以下市场，高通市场份额从上年同期43.0%增至60.5%。一方面，高通凭借SA8775P实现单芯片舱驾一体量产，该方案整合座舱与行泊功能，适配10-20万元车型的成本需求。另一方面，通过舱驾一体芯片SA8797布局30万元及以上车型市场。高通SA8797，AI算力提升至320TOPS，支持VLA上车，明确使用该芯片的客户包括理想汽车、零跑汽车，上汽通用也正基于SA8797展开规划。

地平线在20万元以下市场的表现也较亮眼。2025年12月，其市场份额增至13.2%。据悉，地平线正规划发布一款面向中高端市场的舱驾一体计算芯片，预计算力达700+TOPS，计划2026年第一季度至第二季度完成流片。

2025年12月 20万元以下乘用车舱行泊一体SoC厂商竞争格局

来源：佐思汽研智驾数据库

12月，20-30万元乘用车舱行泊一体SoC市场：小鹏、蔚来抢占差异化份额

2025年12月，20-30万元市场，特斯拉份额从上年同期77.4%降至62.2%，在该价格带的绝对主导地位被打破。小鹏（图灵芯片）和蔚来（神玑 NX9031）分别获得3.1%和2.6%的份额。

2026年1月，小鹏发布三大智能配置版本：Max、Ultra SE、Ultra。其中，

Max 版：搭载1颗图灵芯片（750TOPS），满足L2 +级高速 NOA、记忆泊车等需求。

Ultra SE 版：搭载2颗图灵芯片（1500TOPS），支持高阶城市 NOA 和第二代VLA大模型。

Ultra 版：搭载3颗图灵芯片（2250TOPS），其中两颗负责智驾，一颗专供座舱，用于驱动VLM大模型。实现L3级智驾与全场景冗余安全。

小鹏自研芯片还实现了外供，2025年11月，图灵芯片已获大众定点，双方合作车型将于2026年量产。无独有偶，据悉，2025年11月，蔚来自研芯片神玑系列开始技术外供，向一家汽车芯片公司提供技术授权。2026年2月，蔚来芯片子公司安徽神玑完成超22亿元首轮融资，投后估值近百亿元，投资方包括合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本等。

2025年12月 20-30万元乘用车舱行泊一体SoC厂商竞争格局

来源：佐思汽研智驾数据库

12月，30-40万元乘用车舱行泊一体SoC市场：特斯拉快速登顶

2025年12月，30-40万元市场，特斯拉份额从上年同期2.1%跃升至60.0%，一举成为该价格带的主导者，主要受Model Y L、Model Y等车型拉动。

2025年12月 30-40万元乘用车舱行泊一体SoC厂商竞争格局

来源：佐思汽研智驾数据库

12月，40万元以上乘用车舱行泊一体SoC市场：从一家独大到双雄并立

2025年12月，40万元以上市场，从去年同期英伟达一家独大，转变为蔚来与英伟达双雄并立，且蔚来已实现反超。蔚来市占达52.1%，其蔚来ET9搭载两颗神玑 NX9031芯片，与高通8295座舱芯片联动，通过SkyOS・天枢全域操作系统实现智驾、座舱、底盘、车身等6大域的协同控制，支持舱驾功能无缝联动。

2025年12月 40万元以上乘用车舱行泊一体SoC厂商竞争格局