舱行泊一体渗透率首破11%,500-1000TOPS装机最大|2025年12月数据
2025年12月,舱行泊一体装配率达到11.2%,同比增长5.3个百分点,主要受小米YU7、蔚来ES8、Model Y L等车型拉动。单芯方案加速落地,One Box One Board One Chip装配量首次达0.4万辆。舱行泊一体SoC安装量达63.7万颗,同比增长38.7%,主要受蔚来、岚图汽车、乐道等品牌拉动。500-1000 TOPS算力区间安装量最大,达42.9万颗,占总安装量的67.3%。20-30万元区间舱行泊一体SoC装机最大,市场格局从头部集中向多元竞争变迁。