频率计电路设计

• AR智能眼镜安防应用核心指标：识别距离筑牢防线

  在智慧警务与智能安防落地应用中，AR智能眼镜凭借轻量化、便携化、无感识别的特性，成为一线巡逻、路面稽查、风险排查的核心装备。在人脸识别、车牌识别两大核心功能中，识别距离是区别设备实战能力、决定执法处置效率的首要核心指标。识别距离直接决定民警的现场反应窗口期、风险预判能力和执法安全系数，是适配动态安防场景的关键。 本文将结合安防实战场景，解析识别距离的核心价值及阿法龙S30智能眼镜的实战优势。 识别

  北京阿法龙科技有限公司

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  3分钟前

  AR 人脸识别
• VFBOX网关实现Profinet转Modbus协议转换项目案例

  一、项目背景 某汽车零部件制造企业的智能产线中，部署了多台西门子S7-1200系列PLC控制的工业机器人，这些机器人通过Profinet IO协议与上位系统进行通信。企业新建的MES工控平台采用Modbus TCP协议进行数据采集，需要实时获取机器人的运行状态、位置坐标、故障代码等关键数据。 由于两种协议互不兼容，企业急需一种协议转换网关来实现Profinet到Modbus的无缝转换。经过技术评估

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  4分钟前

  数据采集器
• 韬(τ)定律时代，中国半导体迎来四大机遇

  2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上，正式发表「韬（τ）定律」——以"时间缩微”替代传统“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。 对一个被“卡脖子”叙事缠绕多年的半导体产业而言，这一刻值得认真对待——但更需要冷静读懂：“τ定律”的真正价值，不在于替中国半导体宣告“追上来了”，而在于揭示了一条更现实的突围路径。这一点，恰恰是今天讨论中国半导体机

  江城智库

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  5分钟前

  半导体产业 晶圆
• 多国语音播报需求，还要降低FLASH成本，试试这个语音方案

  做出口产品的工程师大概都遇到过这种两难：设备要卖到多个国家，每个国家一套语音提示，多国语言一个都不能少；老板又明确要求把FLASH成本压下来。按老办法，八种语言全烧进一颗大容量Flash，容量得往4MB以上堆，BOM成本跟着涨，更麻烦的是语言文案一旦要改，整批芯片又得重来。有没有一种办法，既能把八国语音都支持，又不用大容量Flash？ 唯创知音 WT2801A4 蓝牙音频芯片给出的解法是：用 2.

  唯创知音

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  8分钟前

  语音芯片 语音播报
• 详解光耦的作用、分类与实用设计技巧-先进光半导体

  在现代电子电路设计中，如何将脆弱的微控制器与高电压、大电流的功率回路安全地连接起来，是每个工程师都必须面对的课题。光电耦合器（简称光耦）凭借其“以光为媒”的独特电气隔离特性，成为了电子世界里不可或缺的隐形守护者。本文将全面拆解光耦的核心作用、主流分类以及在实际电路设计中的关键使用技巧。 一、光耦的核心作用：为何它是电路的安全底线？ 光耦的内部构造精妙而纯粹，通常由负责发射光线的红外发光二极管（输入

  先进光半导体

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  8分钟前

  光耦 光耦继电器
• 雷军公布澎程那天，我想到的是一张很少有人看的BOM表

  7月9日，雷军正式公布小米汽车第二个产品系列——SkyNomad 澎程。他说澎程系列背后的昆仑架构从2023年初开始研发，整整3年半。为实现SUV形态下的空间智能切换，小米把AI技术、智能生态和智能制造能力融合到了这一架构中。 很多人关注的是新车、智驾和配置，我想到的却是一张很少有人会认真看的BOM表。因为一辆智能汽车真正复杂的地方，从来不是某一颗芯片，也不是某一个功能，而是上千个电子器件如何在同

  SJK晶科鑫

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  16分钟前

  小米 BOM
• 高速接口的 ESD 防护为什么要看结电容？低容 ESD 与分级防护

  摘要 高速接口(USB3、HDMI、千兆网口)做 ESD 防护，最容易犯的错是随手挑颗 TVS，结果结电容太大、信号回损塌、眼图糊。高速口选 ESD/TVS 第一看的是结电容——越低越好。可对照沃虎低容 TVS WHTA3V30P8B(0.8pF/±3KV)、WHTA5V01P2C(1.2pF/±2KV)。料号以规格书与送样为准。 一、先看全貌 接口暴露在外，ESD 与浪涌防护不能省；但对高速接口

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  17分钟前

  电容 ESD
• 代工涨价、设备热销，谁是国产半导体设备大赢家？

  7月9日，半导体设备赛道迎来两则重磅信号。 应用材料公司CEO加里·迪克森向《日经亚洲》表示，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望，部分客户甚至已给出直至2030年的方向性需求展望。他指出，“未来八个季度的需求情况高度明确”。这一信号意味着，当前由人工智能驱动的投资热潮可能比预期持续更长时间。 同一天，三星电子宣布将晶圆代工新客户的供货价格提高约15%，主要针对4nm、5

  芯师爷

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  1小时前

  半导体
• 当状态机越来越复杂，为什么工程师开始放弃Switch Case了？

  在嵌入式开发中，状态机几乎无处不在。比如两轮车VCU中，我们至少需要设防，解防，接近，开机，骑行，故障，离开，锁车，开锁等状态。 当然，设备启动需要状态机，蓝牙连接需要状态机，OTA升级需要状态机，电机控制需要状态机，甚至一个按键处理都可以看成一个状态机。 最开始写状态机的时候，绝大多数工程师都会选择最直接的方式：switch-case。因为它简单、直观。 比如一个设备自检流程： 设备上电以后处于

  轩哥谈芯

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  1小时前

  VCU
• SST、钠电……10大储能新品齐发

  近期，又有多个储能新品发布，技术路线与场景定位均呈现出鲜明分化。 钠离子电池、全钒液流、宽温域固液混合电池等多元化电化学体系集中亮相，着力破解低温性能、本征安全与长时储能等核心痛点；与此同时，SST新品卡位AIDC智算中心、超充场站等高压直供场景，而AI驱动的智能储能系统、全屋能源管理平台等产品亦相继面世，覆盖户用、工商业、数据中心等当前最活跃的应用市场。本期，行家说储能盘点近期九大代表性储能新品

  行家说储能

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  1小时前

  储能
• 11.275GWh！比亚迪储能又签大单

  昨日，行家说储能刚报道了特斯拉拿下超15GWh储能重磅合作（点这里），今日比亚迪储能官宣拿下11.275GWh中东大单。 ▍11.275GWh！再获中东储能大单 继拿下12.5GWh沙特全球最大电网侧储能项目后，近日，比亚迪储能在中东能源战略高地再下一城，与阿联酋能源巨头Masdar签署11.275GWh合作协议，为RTC（Round The Clock）项目提供储能解决方案。 值得关注的是，本次

  行家说储能

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  1小时前

  储能
• "五横四纵"、产能加码，瑞能全力赋能低碳未来

  在2026年慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体（下文简称“瑞能”或“公司”）以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线集体亮相，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、可再生能源四大核心赛道。 值得一提的是，“瑞能半导体”这家公司的名字，曾经藏在恩智浦（NXP）的产品线列表里。1969年，它作为飞利浦半导体旗下的事业部起步；2006年独立为NXP的Bi

  与非网编辑

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  1小时前

  功率器件 光伏

  
• 2家企业联手扩产GaN，产能拟提升50%

  7月7日，据《日本经济新闻》及韩联社报道，三菱化学集团与日本制钢所株式会社（JSW）计划大幅增加氮化镓衬底产能。按规划，到2027年，其GaN产能将比2026年水平提高50%。 事实上，两家公司的扩产步伐已在持续加快。今年4月，三菱化学与JSW已将衬底及籽晶的产能提升至2021年度的2倍。在此基础上，双方计划于2027年4月进一步将产能扩增至2021年度的3倍。 为落实上述扩产目标，相关设施升级工

  行家说三代半

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  1小时前

  半导体
• 基本半导体：碳化硅国产替代的“全链条样本”，也是一场仍在爬坡的硬仗

  在半导体国产替代叙事中，碳化硅是一个很特殊的赛道。它不像先进制程那样被光刻机牢牢锁住，也不像GPU那样被软件生态高度绑定，但它同样不是“有产品就能替代”的行业。真正的门槛在于材料、芯片设计、晶圆制造、模块封装、车规认证、长期可靠性、客户导入和成本曲线。 基本半导体的价值，正在这个位置上。 根据招股书，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，主要产品包括车规级和工业级碳化

  老虎说芯

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  1小时前

  半导体
• ADI慕展直击：从专有到开放，从芯片到系统，汽车电子迎来拐点

  在2026年慕尼黑上海电子展上，ADI（Analog Devices, Inc.）携五款面向汽车电子领域的前沿方案集中亮相。从支持下一代智能座舱的A²B 2.0音频总线、GMSL3 SerDes连接方案，到面向区域控制架构的E²B（以太网边缘总线），再到革新电池管理理念的EIS（电化学阻抗谱）BMS方案，ADI此次展示的五大核心技术与demo，共同指向了一个核心逻辑：在软件定义汽车的时代，硬件的“

  曹顺程

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  芯片 汽车电子

  
• 射频人必备：混频器原理与指标入门精讲

  微波混频器的作用就是改变电磁波信号的频率。不管是军用雷达、监控设备、通信设备，还是射电天文、生物传感设备，全都离不开它，应用场景特别多。虽说到处都能见到混频器，但在射频、微波工程师常用的各类器件里，微波混频器偏偏是大家最搞不懂的一种。这份混频器基础入门宝典，就是把混频器这套难懂的原理讲明白。 一、什么是混频器？ 混频器是一个三端口电路，三个口子里两个是输入口，剩下一个是输出口。理想状态下，混频器会

  通信射频老兵

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  1小时前

  射频
• 深度 | 我见证了 MiniMax 的“至暗时刻”

  作者｜王兆洋 最紧张时，内部争吵如期而至。平息之后，我和两位吵架主角聊天。“我觉得他当时说的是对的，但当时我就是会跟他吵架。” “反正我们吵完架后并没有什么个人恩怨。我们争吵的就是非常细的一些内部参数。”而后来据我了解，在另一个场合，当再次讨论到当初的定价风波时，他直接维护了并不在场的被他“点名”的同事。 “他缺的是 context，这是所有人的责任。” 写在前面： 刚刚过去的六月，我有机会进入大

  硅星人

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  2小时前

  OpenAI
• 调教你的树莓派：无需支付大量 Token 开销，让树莓派听懂、思考、开口说话！

  坦白说，我偶尔会下厨做饭。所有经常做饭的人都会遇到一个场景：菜谱做到一半，手上沾满面粉，突然想查点东西。算不上什么要紧大事，就是临时冒出个疑问：比如地球直径是多少、章鱼是不是真的有三颗心脏、麝香猫咖啡的制作工艺与由来。 这时候不想洗手、不想解锁手机，只希望立刻得到答案。 或是做饭中途想起要往共享购物清单里加披萨、一把新锅铲，甚至随便记个零碎事项。如果等收拾完再拿手机，转头绝对忘得一干二净。 恰逢几

  上海晶珩电子科技有限公司

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  2小时前

  Token
• 聚焦开发与生态：泰凌微电子携全系列Matter SoC亮相2026 Matter Open Day

  Matter协议是物联网领域一项基于IP应用层的开放标准，旨在打破设备生态壁垒，实现安全连接与跨平台互联互通，全面简化设备配置流程，显著提升智能家居的使用体验。在底层网络支撑上，Matter广泛兼容Wi-Fi、Thread、以太网，并采用Bluetooth® LE辅助快速配网，同时依托TCP、UDP及IPv6等核心网络协议，确保数据传输的灵活性与可靠性。 为加速这一开放标准在国内的落地应用，由CS

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  2小时前

  芯片 Matter

  
• 2026 玻璃基板产业风口：三大激光工艺如何打通先进封装制造

  2026 年，玻璃基板成为电子制造赛道绝对热门主线：一边是 AI 算力驱动TGV 半导体玻璃载板加速验证量产，替代传统有机基板、硅中介层，支撑 HBM、Chiplet、1.6T 光模块先进封装；另一边，UTG 超薄折叠玻璃、高世代显示无碱基板、钙钛矿 TCO 导电玻璃同步扩容，形成双增长曲线。玻璃硬脆、低热耐受、超高精密互连的材料特性，让传统机械、热加工工艺陷入良率瓶颈，超快激光切割、激光诱导蚀刻

  紫宸激光

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  2小时前

  玻璃基板 激光

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