CPU

• 智能体时代CPU回“C位”，英特尔至强6+重塑AI底座

  英特尔在北京发布至强6+新品，预测AI时代重心转向CPU，推动数据中心架构重构。至强6+处理器采用Intel 18A制程，具备288能效核心，支持AMX技术，提升AI算力。新增QAT和IAA技术，优化存储和内存使用。至强6+在存力、连接力和保障力方面也有显著升级，支持大规模智能体部署。多家企业展示了基于至强6+的合作成果，表明AI智能化进程加快。

  芯智讯

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  06/10 23:39

  AI CPU
• 一体成型电感：DC-DC电源中的“储能王者” —— 饱和电流、DCR与温升的选型实战

  摘要： 一体成型电感凭借其低直流电阻（DCR）、高饱和电流、优异的屏蔽性能和小型化优势，已成为现代DC-DC转换器（尤其是CPU/GPU核心供电、SSD、工业电源及消费电子）的首选储能元件。然而，很多工程师在选型时只关注电感值，忽略了饱和电流（Isat）、温升电流（Irms）与直流偏置特性的动态关系，导致电源在重载或高温下出现效率骤降、电感啸叫甚至输出电压跌落。本文从一体成型电感的内部结构出发，深

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  06/09 09:29

  CPU 一体成型电感
• 英特尔与英伟达互抢地盘，乱了，都乱了

  英伟达推出RTX Spark和Vera CPU，进军PC和数据中心市场，挑战英特尔和AMD。英特尔则发布至强6+和Crescent Island，强化数据中心竞争力。AMD凭借EPYC和Instinct GPU，稳步增长数据中心业务。这场交锋预示着算力新秩序的来临，各大厂商在智能体AI时代争夺算力主导权。

  半导体产业纵横

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  06/08 13:34

  GPU CPU

  
• CPU重回焦点位

  台北国际电脑展（COMPUTEX）落幕，各大芯片巨头纷纷将注意力转向智能体时代的CPU。英伟达发布Vera CPU，高通提出2026年为“智能体之年”，英特尔发布至强6+处理器，Arm宣布Oracle Cloud Infrastructure加入其AGI CPU生态系统。智能体AI的发展使得CPU的重要性显著提升，成为制约GPU利用率的关键因素。各公司针对智能体需求推出差异化产品策略，力求在新兴市场占据有利位置。

  中国电子报

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  06/08 10:15

  英特尔 Arm

  
• Linux线上性能排查实战指南：CPU · 内存 · 磁盘 IO · 网络的系统化定位方法

  线上机器出问题后的排查步骤应首先建立全局视角，明确当前机器的整体状态，然后判断CPU、内存、磁盘IO、网络哪一条线最先失控。接着，采用一系列命令组合来获取更多信息，例如`date`, `uptime`, `top`, `vmstat`, `iostat`, `ss -s`等，以便初步了解系统的整体状况。对于CPU问题，可以通过`top`, `mpstat`, `ps aux --sort=-%cpu`等命令来查找最耗CPU的进程和线程。而对于内存问题，则需要关注`free`, `cat /proc/meminfo`, `vmstat`, `ps aux --sort=-%mem`等命令，特别是`MemAvailable`和`cached`的变化。 磁盘IO问题可通过`iostat`, `cat /proc/pressure/io`, `ss -tan`等命令来检查磁盘是否在排队以及TCP连接的状态。网络问题则需要查看`ss -s`, `ss -tan`, `ss -ti`等命令，以确定连接状态和质量。 在整个排查过程中，务必注意区分CPU、内存、磁盘IO和网络问题的不同表现形式，避免误判。此外，还需关注容器和Kubernetes环境下的特殊资源隔离机制，如cgroup和CPU限流等问题。

  敢敢AUTOHUB

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  06/05 14:39

  CPU Linux

  
• CPU迎来黄金周期，谁是最大受益者？

  2025年，GPU短缺问题延续至2026年，促使CPU市场价值重估。据瑞银预测，到2030年，服务器CPU潜在市场规模将达到1700亿美元，五年内增长近五倍。AI从训练转向推理，以及代理式AI的普及，使得CPU需求激增。然而，供应方面，由于先进制程和先进封装产能受限，以及供应倾斜导致服务器CPU优先供应，造成CPU短缺。英特尔作为x86生态霸主，短期受益明显，股价大幅上涨。AMD和Arm凭借Zen架构演进和ARM架构的优势，逐渐缩小与英特尔的差距。国产CPU厂商如华为鲲鹏、龙芯等，因AI算力需求和海外供给收紧，正迎来发展机遇。市场需求的真实性和结构性瓶颈短期内难以缓解，加之价格弹性有限，表明AI浪潮驱动的CPU市场有望维持景气度，但仍需关注后续产能释放和需求兑现情况。

  半导体产业纵横

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  06/03 13:16

  CPU

  
• 全球首款1.8nm数据中心CPU，来了！

  英特尔在Computex 2026推出新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），采用Intel 18A制程和Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个E-core，支持PCIe Gen5和DDR5内存，搭载多项安全特性，能效显著提升。同时推出了以太网解决方案E835和数据中心GPU（代号Crescent Island），分别针对网络和AI推理进行优化，满足不同应用场景的需求。

  芯东西

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  06/02 23:37

  CPU 数据中心
• 英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！

  英特尔于5月28日推出了基于Intel 18A制程工艺的至强6+处理器，这款处理器不仅提高了核心密度，还重新定义了数据中心的角色。至强6+采用了Foveros Direct 3D封装技术，拥有288个能效核，每瓦性能提升55%。英特尔还展示了下一代数据中心GPU Crea

  芯智讯

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  06/02 22:58

  CPU
• 争锋CPU，角逐PC！黄仁勋台北炸场，英特尔、AMD该慌了

  英伟达在GTC Taipei 2026大会上推出了多个重要产品和技术更新，包括RTX Spark、Vera CPU、Vera Rubin等，旨在重塑PC市场。RTX Spark作为个人电脑超级芯片，集成了30年来的所有精华，将彻底改变PC的操作方式，引入Agent架构和全新CPU设计。此外，英伟达还发布了Nematron 3 Ultra模型，进一步扩展其AI解决方案。这些创新不仅提升了性能和效率，也标志着英伟达向PC市场的全面渗透，挑战传统芯片厂商的地位。

  半导体产业纵横

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  06/02 14:05

  CPU PC市场

  
• COMPUTEX 速递：英特尔数据中心首次亮相288核CPU、480GB显存GPU！18A来了！

  英特尔数据中心全线产品“秀肌肉”。至强6+搭载Intel 18A工艺，单处理器最多288个能效核，性能大幅提升。Crescent Island数据中心GPU专为AI推理优化，具备480GB LPDDR5内存和350W TDP。E835以太网网卡提供高达200GbE吞吐量，功耗更低。英特尔强调x86架构在AI时代的主导地位，预计到2030年，全球超过80%的在网服务器仍基于x86架构。

  半导体产业纵横

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  06/02 14:03

  GPU CPU

  
• 玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

  在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

  高扬

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  06/02 13:19

  CPU 先进封装

  
• Oracle Cloud Infrastructure 加入 Arm AGI CPU 生态系统

  作者：Arm 云 AI 事业部执行副总裁 Mohamed Awad 在 3 月 24 日举办的 Arm Everywhere 活动上，Arm 曾指出，智能体 AI 将大幅提升数据中心对于 CPU 的需求。短短两个月后，市场发展速度已超出 Arm 的预期。 在COMPUTEX 活动上，Arm 宣布 Oracle Cloud Infrastructure（简称 OCI）正式加入 Arm AGI CPU

  与非网编辑

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  06/02 12:19

  AI Arm
• MediaTek 与NVIDIA 合作推出 RTX Spark

  MediaTek 宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力。 此次合作将MediaTek 在高性能 CPU、先进连接以及能效优化方面的技术实力，同 NVIDIA 全栈 AI 平台及 NVIDIA RTX

  与非网编辑

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  06/01 14:32

  CPU 处理器
• 超34000台！兆芯ZX86处理器100%中标海南省智慧教育项目 持续领跑教育信创 "真替真用"

  /美通社/ -- 近日，兆芯ZX86处理器再度斩获省级智慧教育大单，以100%中标、超34000台的整机规模，成功落地海南省中小学校智慧教育基础环境建设项目，成为本项目唯一中标国产计算核心，相关终端设备将全面覆盖全省中小学信息技术教室、学生机房、教师备课终端、智慧交互大屏等核心教学场景，全方位支撑海南基础教育数字化、国产化升级。值得一提的是，这并不是兆芯方案首度斩获海南省智慧教育项目，2025年，

  美通社

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  05/26 15:01

  CPU 美通社

  
• ADI ADXL382-1 FIFO 模式配置与调试实操

  作者：Chad Peng 公司：骏龙科技 背景介绍 SPI (Serial Peripheral Interface) 的 FIFO 模式是一种通过使用先入先出 (First In First Out) 缓冲区来提高数据传输效率的工作方式。 FIFO 模式的优势： 提高传输效率：减少 CPU 中断频率，允许批量传输数据 降低 CPU 负载：CPU 可以一次性填充或读取多个数据，不必频繁处理 SPI

  骏龙科技有限公司

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  05/25 09:56

  CPU ADI

  
• AMD上海“亮剑”：AI芯片卖不了？那就用端侧Agent“曲线救国”

  AMD CEO苏姿丰在上海举办AI开发者日，发布五条主线：开放生态、端到端计算、本地Agent、ROCm软件栈、开发者社区。面对AIGPU出口禁令，AMD聚焦CPU、端侧AI一体机，并押注Agentic AI新赛道。华泰证券认为，AMD的差异化战略有助于其在中国市场的竞争力提升。

  芯链团

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  05/24 10:55

  CPU AI芯片

  
• GPU之后，黄仁勋盯上了CPU

  英伟达推出Vera CPU，宣布打开2000亿美元潜在市场，标志着其从GPU巨头向AI基础设施全栈公司的战略转型。Vera专为agentic AI设计，具备高内存带宽、低功耗和高效能特点，有望打破传统x86和ARM架构的局限。尽管市场竞争激烈，英伟达凭借其独特的软硬件整合能力，在CPU市场崭露头角。然而，其软件生态的成熟度和市场接受度仍有待观察。

  世界模型工场

  893

  05/24 09:25

  CPU

  
• 沃虎——组合电感（Power Bead）在CPU/GPU供电中的应用与选型

  在现代CPU、GPU、FPGA等高性能处理器的核心供电（VRM，Voltage Regulator Module）中，对电感的要求极为苛刻：需要极低的直流电阻（DCR）以降低导通损耗，需要高饱和电流以应对瞬态大电流冲击，同时还需要良好的散热性能和稳定感值。组合电感（Power Bead，或称耦合电感、双绕组电感）正是为此类应用设计的专用功率电感。 本文从组合电感的工作原理出发，梳理其在多相供电中的

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  05/23 10:47

  GPU CPU
• 2000亿美元新市场！英伟达的新故事，来自数据中心和CPU

  英伟达2027财年第一季度营收816.2亿美元，同比增长85%，数据中心营收752亿美元，同比增长92%，毛利率维持在75%，营业利润率达65%，自由现金流高达490亿美元。预计2025至2027年，Blackwell与Rubin产品累计营收将达1万亿美元。数据中心业务被划分为Hyperscale和ACIE两个子市场，Hyperscale收入为380亿美元，ACIE收入为370亿美元。边缘计算平台营收64亿美元，同比增长29%。Vera中央处理器为英伟达开辟规模达2000亿美元的全新潜在市场，预计今年中央处理器业务营收将达近200亿美元。

  半导体产业纵横

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  05/22 10:46

  CPU 数据中心

  
• 英特尔CEO陈立武：18A良率月增7%超预期，CPU/GPU配比反转至4:1

  Intel CEO陈立武在摩根大通会议上的演讲揭示了该公司在制造工艺、CPU价值重估、物理AI等多个方面的最新进展。制造业务方面，18A良率显著提升，Panther Lake产品线取得突破。CPU价值被重新评估，推理侧需求上升。物理AI被视为新战略高地，英特尔计划推出专用芯片解决方案。此外，陈立武表示将重塑工程师文化和组织架构，加强与CEO的直接沟通，提高研发效率和质量控制。

  半导体产业纵横

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  05/22 10:38

  GPU CPU

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