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  • 无源物联网:从提供连接到物理AI落地的重要抓手
    近日,美国运营商AT&T宣布与知名无源物联网企业Wiliot合作,围绕Wiliot的物理AI平台扩展合作,AT&T承担企业供应链环境的系统集成、现场部署、设备认证和运营支持等角色。Wiliot采用蓝牙主导的无源物联网技术路线,与AT&T深度合作,能够借助运营商广泛的政企客户基础和落地能力,扩大其技术路线影响力。在3GPP阵营加速推动无源物联网商用的情况下,Wiliot也加快蓝牙技术路线商用的扩展,丰富无源物联网场景。在这一过程中,无源物联网已不再是一个连接技术,而是物理AI落地的一个重要抓手,成为供应链智能化发展的完整解决方案。
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    30分钟前
    无源物联网:从提供连接到物理AI落地的重要抓手
  • 十年铸芯逐光,AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局
    5月27日,作为国内集成电路行业极具影响力的年度盛会,2026第十届集微大会以“AI重构未来,生态协同致远”为主题顺利召开,集结全球各方产业力量,共同探讨行业全新发展机遇与升级路径。 从2017年首届会议举办至今,集微大会已稳稳走过十年历程,全程见证了中国集成电路产业的发展变迁。在十年发展的全新节点上可以清晰看到,国内集成电路产业已实现跨越式发展,而AI技术的快速崛起,正在为行业未来十年的创新发展
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    十年铸芯逐光,AI启序新程—从集微大会看中国半导体十年跃迁与未来变局
  • 具身智能,米尔RK3576人形机器人实战方案
    人形机器人正从实验室走向工业与服务场景,传统控制器面临三大核心痛点:算力不足导致响应延迟,单核MCU难以支撑复杂运动学计算与多传感器融合;控制架构单一,单控制器故障即整机瘫痪,缺乏算力冗余;通信协议兼容性差,CAN/485、EtherCAT等多总线并存,集成周期长、成本高。 新一代人形机器人提出明确需求:双主站控制架构打造算力冗余,以1ms全局控制周期确保动作实时精准;支持单控制器联动双臂、头部、
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  • SECORA Connect X和SECORA Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能
    非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能,兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年,支持NFC功能的设备数量将达到40亿台,其中可穿戴设备将达到7亿台,由此可见,市场对非接触支付的需求正在迅速增长。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正式推出SECORA™ Connect X。这是一款可直接
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  • 罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》
    95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要,数字化已逐渐成为企业运营的基础性需求 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日发布第十一版年度《智能制造现状报告》(《2026 年智能制造现状报告》)调研结果。这项全球调研覆盖 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商。结果显示,行业焦点正在发生转变:制造商已不再停留于是否
  • Qorvo 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构
    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,推出全新射频(RF)开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188,旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段,能够减少元器件数量、提升信号完整性,并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计。 随着 5G 无线电不断扩展以支持更宽的带宽和更多的频段(
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  • 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美(onsemi)成功举办“面向新世代应用的电源设计:QR集成NCP1945与BCD65 TREO平台的整合方案”线上研讨会。会议聚焦75W至160W功率转换场景,依托安森美两大核心技术成果,并利用兼具高集成度、高效率、易量产的一站式电源解决方案,为新一代电源设计注入全新动能。 如
  • e 络盟盲盒促销活动上线,线上下单解锁专属惊喜
    安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在大中华区接连推出两场丰富的促销活动,以趣味福利激励客户选择线上采购渠道,进一步推广高效的数字化采购模式。 活动一:盲盒礼遇季,拆出专属惊喜 面向中国大陆、香港及台湾地区,即日起至2026年6月30日(或礼品送完即止),客户在e络盟官网在线下单并备注代码,订单满1200元人民币(不含税)即可领取神秘盲盒一份。盲盒内含67瓦快充插头、桌面电扇、数
  • Sandisk闪迪专为现代数字生活设计的消费级存储产品荣获2026红点设计奖
    Sandisk闪迪公司近日正式宣布旗下多款面向现代生活设计的消费级存储产品荣获2026年红点设计奖,彰显其在消费级存储解决方案设计领域的先进实力。此次获奖产品包括闪迪至尊极速™移动固态硬盘升级版(E70)、闪迪至尊极速™小神盾 Type-C 闪存盘及SANDISK Optimus™ GX PRO 8100 NVMe SSD,三款产品均诠释了闪迪对创新性、可靠性与卓越性能的不懈追求。 闪迪公司首席消
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  • Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的薄膜基板平台,旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。 Vishay以提供高性能薄膜基板而闻名,在传统解决方案难以满足的环境中,这些基板能够支持构建体积更小、速度更快、效率更高的电子系统。Vishay采用精密沉积技术制造无源电路元
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    2小时前
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  • 相聚天津智博会,华大电子"e芯"点亮数智新征程
    /美通社/ -- 5月28日,2026世界智能产业博览会在国家会展中心(天津)举行,中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题,打造4320㎡超大成果体验区,全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量,华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品,以安全芯助力智能产业互联升级。 华大电子SIM/eSIM市场总监 金鑫 其中,面向智能手机与可穿戴设备的CIU98_G50
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  • 合约价快速上涨,1Q26 DRAM产业营收季增81%
    2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达93-98%,激励产业整体营收季成长81%,达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理,云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server,带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM,扩大至各容量规格的RDIMM产
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  • 从缺陷到突破:三安光电联手西电等产学研力量,攻克氧化镓外延关键技术
    /美通社/ -- 随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展,市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料,氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势,被视为下一代高压功率电子的战略材料,同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。 长期以来,氧化镓从材料优势走向量产芯片,高质量同质外延技术是其产业化的主要技术难点。在国际主流的氧化镓晶面上,外延生长极易出现缺陷,导致器件良
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  • 企业软件领先企业携手 NVIDIA 构建 AI 智能体
    NVIDIA 宣布推出全新软件与开源模型,并携手全球领先的软件平台提供商,为工程、医疗健康、软件开发和业务运营等行业和企业构建自主 AI 智能体。 领先的软件公司正使用 NVIDIA Agent Toolkit 软件构建安全、可长时间运行、可充当数字同事的 AI 智能体。这些自主智能体始于一个模型。然后,它们需要一个名为 Harness 的软件层,将模型转换为具备编排、上下文管理、记忆、工具调用和
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  • 意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
    意法半导体 L9963F车规电池管理芯片,具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能,还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。 L9963F 是意法半导体成熟量产款 L9963E的增强版, L9963系列现有用户无需改动软硬件,即可用L9963F直接替换L9963E。 单颗芯片可监测 4 至 14 颗串联电芯,适用于最高 48V的系统。级联多颗芯片后,最多可监测31 个电池组
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  • 研华与英伟达深化合作推出「AI Factory Brain」以Agentic AI串联全厂智慧决策
    全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科(1)日宣布深化与 NVIDIA 的合作,正式推出 AI 原生工厂架构(AI-Native Factory Architecture)迎向 Agentic AI 与 Physical AI 时代的来临。 AI 原生工厂架构结合 NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、N
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  • NVIDIA 与台积电携手将 AI 引入晶圆厂推动半导体设计和制造发展
    NVIDIA 宣布,全球领先的半导体公司台积电 (TSMC) 正在使用 NVIDIA 加速计算和 AI 推进半导体设计和制造的发展。 随着芯片向更先进的节点迁移,将芯片从设计阶段带入大规模生产阶段已成为全球最复杂的计算挑战之一。计算光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆检测现在需要大规模仿真和实时优化,以及能够在物理、图像和其他应用中提供支持的 AI 系统。 台积电正在使用 NVIDIA 技术来加速这一
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  • NVIDIA Vera BlueField-4 STX 推出代理式AI存储处理技术,实现芯片级安全
    Vera BlueField-4 STX 的全新增强 NVIDIA DOCA 安全功能可直接在芯片内保护 AI 智能体、上下文记忆和基于文件的数据访问 NVIDIA 宣布为 NVIDIA Vera BlueField-4 STX 推出全新的 NVIDIA DOCA™ 安全创新技术,实现代理式 AI 工厂的新型内置安全存储。 随着企业从应用 AI 聊天机器人转向利用自主智能体,实现跨业务数据的推理、
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    5小时前
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  • 首个鸿蒙剧场背后:华为星河AI网络,正在改写行业数智化转型逻辑
    华为在深圳龙岗国际艺术中心落地全国首个鸿蒙剧场,展示了AI数字人主动迎宾、AR导航等功能。华为星河AI网络通过CSI通感一体技术和IOC运营平台,实现了人流感知与智能节能,提升了场馆的智能化水平。华为提出星云计划2026,旨在推动中小企业数智化转型,通过开放平台和技术共享,助力更多行业实现智能化升级。
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  • 独家解读丨Anthropic 估值再翻倍!逼近万亿,登顶全球 AI 第一的「秘密」是什么?
    Anthropic凭借Claude Code的爆发式增长,迅速超越OpenAI,登上全球AI公司估值榜首。Claude Sonnet 4.6的推出降低了使用门槛,吸引了大量开发者。Anthropic拒绝五角大楼合同,赢得了客户的信任,并通过签订巨额算力合同缓解了算力瓶颈。随着毛利率的显著提升,Anthropic实现了盈利,并展现出强劲的发展势头。
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    12小时前

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