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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了新一代FlightSense™飞行时间 (ToF) 测距传感器，新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。
新兴的hearables领域将需要小型、低功耗的设备，以及扩展的边缘计算能力。Bosch押注新兴的MEMS技术将有助于满足这一需求。
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款三轴MEMS加速度计，可用于广泛的医疗健康和工业应用，包括生命体征监测、听力辅助和运动计量等设备。ADXL367加速度计与上一代器件(ADXL362)相比，功耗改善了两倍，同时噪声性能提高了30%以上。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年4月2日的第一季度财报。
微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潜力的 CMOS 传感器与驱动器电子器件集成解决方案。通过在 200mm 的单晶顶层硅下提供氧化埋层，SOI 衬底能够为创新的 MEMS 器件设计提供更多可能。
本文说明MEMS技术的最新进展如何将加速度传感器推到前沿，在状态监控应用中与压电传感器抗衡竞争；还将讨论如何使用使这一切成为可能的新开发平台。
节前，我们曾深度剖析了比亚迪股份拆分比亚迪半导体的案例。今天，我们来看看，同样是拆分上市，歌尔股份计划分拆出歌尔微单独上市，背后有何玄机？是打包边缘资产扔给二级市场买单变现，还是另起炉灶，在新的赛道上创造价值？
MEMS即微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
晚年仍独立生活的老年人往往会有一个担忧：如果出现突发情况，我还能打电话求助吗？ 穿戴式家庭紧急呼叫系统能让您更加安心。该系统的一个重要组成部分是跌倒检测。通过加入合适的传感器可以轻松将该功能集成到相应的设备中。
赛微电子近日与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目（合肥FAB6），总投资51亿元人民币，拟建设一座设计月产能为2万片12英寸MEMS产线。
12月30日报道，歌尔股份的控股子公司歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微”）申报创业板IPO获受理。歌尔股份是中国电声行业龙头，其麦克风、微型扬声器出货量全球第一，于2008年在深交所主板上市。
为何LBS技术是实现AR设备的更加技术？
由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍，并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍夫光子与微系统研究所 IPMS分离出来的初创企业。
由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍，并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍夫光子与微系统研究所IPMS分离出来的初创企业。
本文为设计人员提供了使用LTspice®模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。
根据意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的提议，意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）监事会批准执行委员会人员变动，此次变动将于 2022 年 1 月 1 日生效。执行委员会负责公司的管理，由Jean-Marc Chery先生担任委员会主席。
Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。
xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。
今天，我们的生活高度依赖传感器。传感器作为人类“五感”的延伸，去感知这个世界，甚至可以观察到人体感知不到的细节，这种能力也是未来智能化社会所必须的。
近年来，国内芯片行业的制造工艺环节的落后人尽皆知。即使是芯片设计的部分国内龙头，也才刚刚冒头。而笔者恰好看到有一家公司被多位券商分析师冠以“唯一拥有芯片设计和制造工艺能力的上市公司”，顿时两眼放光，似乎看到了国产芯片全产业链崛起的萌芽。
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