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NPO,Near-Packaged Optics,近封装光学

NPO,Near-Packaged Optics,近封装光学收起

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  • 又卡光模块新生态?英伟达和思科官宣USFP
    英伟达与思科在OCP峰会宣布USFP光模块,面向AI网络400G/lane。首批OSFP相近封装支持16通道6.4Tb/s,可扩展至32通道12.8Tb/s,密度为200G模块4倍,能效约1.3倍。它是前面板可插拔,区别于NPO近芯片方案,对标XPO;功耗100W风冷为主。双方联合TE与Amphenol推开放规范,但400G/lane交换芯片尚未商用。
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  • 2016 SMD 穿心电容器小型化技术研究:NP0 介质射频 EMI 滤波方案
    在射频与微波小型化模块的开发过程中,PCB 布局空间不断压缩,同时整机对高频性能指标提出更高要求,二者形成较为突出的设计矛盾。常规两端式 2016 贴片 MLCC 会受寄生电感影响,在微波频段阻抗特性快速恶化,无法完成屏蔽腔体穿墙位置的一体化信号处理。2016 封装穿心电容器作为三端无源器件,将穿心馈通结构集成至小型片式封装,既保留 SMT 自动化贴装能力,又大幅降低器件寄生参数,是小型射频屏蔽端
  • 华为NPO技术线路及产业链发展解析
    华为发布全球首个NPO超节点昇腾960及Hi-ONE模组,以近ASIC光引擎解决224G时代插损与DSP功耗瓶颈,较CPO更易维护。5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块,功耗降超550千瓦,MTBF翻倍,可用度99.8%。其内置光源7.2T、硅光+化合物与先进封装,将带动华为、海思、安靠、天水华天、博通、日月光等产业链。
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  • 华为NPO量产落地,陶瓷基板成光电封装新风口
    2026华为全联接大会落幕,昇腾路线图全面更新,Hi-ONE NPO近封装光学光引擎正式官宣量产。这是业界首款落地量产的NPO产品,单光引擎实现7.2T传输容量,一台设备仅需5500个NPO光引擎就能替代4.8万颗传统800G光模块,整机功耗直降550kW,系统可用度提升至99.8%。 这不只是算力光互联方案的迭代,更牵动了封装基板产业链的关键神经。 CPO vs NPO:两条路线,陶瓷都是核心
  • 深度梳理NPO vs CPO 的产业节奏与供应链发展
    NPO与CPO量产分化:NPO功耗降30-40%、可维护、易量产,Google及国内云厂加速,预计2027放量;CPO功耗更低但良率成本挑战大。ELS、CW光源、FAU、保偏光纤成瓶颈,天孚良率领先。博通VCSEL-NPO低成本高可靠,短期难替硅光。分水岭在协同封装与稳定良率。
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