chiplet

• 含嵌入式闪存（eFlash）IP的Chiplet技术

  本文重点分析关于 “含嵌入式闪存（eFlash）IP 的芯粒（Chiplet）” 的报告，核心围绕 SST SuperFlash® 技术、芯粒实现方案及应用展开。

  智能计算芯世界

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  11/15 10:25

  chiplet 嵌入式闪存

  
• Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式，聚力构建先进封装应用生态平台

  AI算力的跃升正在重塑半导体设计与制造体系。当封装成为系统创新的新焦点，EDA的角色也从单一设计工具，转变为驱动产业协同与生态构建的核心力量。在CSPT 2025大会上，硅芯科技发布“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”（下称“3Sheng Integration”），以EDA⁺理念探索面向系统级协同的国产EDA新路径。 协同时代来临：AI驱动封装进入系

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  11/10 07:28

  eda chiplet

  
• 智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行

  2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯和过去

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  11/01 07:22

  eda chiplet

  
• 湾芯展必看！Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕，集结全产业链核心力量！

  第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）大开幕！ 先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力，而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相，正是这一趋势的集中体现。 该专区由硅芯科技牵头策划，作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者，硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA平台研发，致力于以EDA工具链贯通设计与制造环节，推动产业协同创新与生态构建。 本次携手产业

  半导体产业研究

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  10/16 12:15

  封装 chiplet

  
• 英特尔18A高能量产在即，凭什么重构AI下半场芯片逻辑？（下篇）

  18A不仅是英特尔自身工艺的里程碑，更预示着芯片制造一种新范式的成熟：通过开放、异构与集成，在性能、能效与成本之间找到最优解，就能支撑AI规模化落地的多元需求。

  张慧娟

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  10/12 09:07

  与非观察 数据中心
• 英特尔18A高能量产在即，凭什么重构AI下半场芯片逻辑？（上篇）

  18A作为英特尔技术翻身仗的基石，在性能、功耗和密度上都实现了显著提升，并且正被高效地转化为可量产、有竞争力的产品。

  张慧娟

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  10/12 08:52

  与非观察 先进封装
• 9月30日截止｜中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2025），限时免费报名

  尊敬的嘉宾： 中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT）将于2025年10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届，持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。本届移师淮安，将在AI与算力需求爆发的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet与异构集成等前沿方向，全面呈现

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  09/28 18:28

  芯片设计 封装

  
• 国产AI训练与推理芯片破局之战

  在全球人工智能军备竞赛的至暗时刻，一颗芯片的重量，足以压垮一个国家的智能未来。 当OpenAI用ChatGPT惊艳世界，当硅谷巨头们为争夺下一万张H100显卡而豪掷千金，一个冰冷的事实摆在我们面前：没有算力，所有关于大模型的豪言壮语都是空中楼阁。而算力的心脏——高端AI训练与推理芯片，正成为大国博弈中最关键的战略物资。 在这场没有硝烟的战争中，中国的科技产业正上演一场惊心动魄的破局之战。国产AI云

  Supplyframe四方维

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  09/12 08:52

  AI芯片 chiplet
• Chiplet与UCIe技术：架构、验证与未来发展方向

  一、Chiplet技术核心概念与优势 Chiplet（小芯片）是一种模块化芯片设计方法，将复杂功能拆分为独立的小型芯片（如计算、存储、I/O单元），再通过先进封装集成。其核心优势包括： 提升良率与降低成本： 小芯片面积更小，缺陷率低，良率显著高于大芯片。同时，可混合使用不同工艺节点（如5nm计算单元+12nm I/O单元），避免全系统采用昂贵制程，降低制造成本。 设计灵活性与快速迭代： 模块化设计

  IC芯博士

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  08/27 09:40

  chiplet UCIe
• 芯片封装企业案例分析——通富微电

  今日，我们来了解一家与长电科技排名接近的国内厂商，公司通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越，已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，它就是——通富微电。 通富微电为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地

  王兵

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  07/15 09:27

  封装 chiplet

  
• 边缘AI技术爆发式增长 | elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展90%展位已售罄

  随着全球边缘AI市场进入爆发期（2025年预计达250亿美元，复合增长率24.8%），由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展（以下简称 "elexcon2025"）最新披露，展会90%展位已售罄，400 余家全球技术企业将携边缘 AI 软硬件创新方案齐聚深圳。据 elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展这场以 "All for AI, All for GREEN

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  07/01 15:09

  芯片设计 边缘AI

  
• 三星成功研发出4nm Chiplet芯片

  三星电子成功开发出采用先进封装技术“Chiplet”标准的4纳米（㎚）超精细工艺。Chiplet是一种连接不同半导体以提高性能的技术，有望成为增强三星电子人工智能（AI）半导体代工业务竞争力的基础。

  芯片说 IC TIME

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  06/19 10:00

  三星电子 chiplet

  
• AMD全局AI战略揭秘：硬撼英伟达，从更强GPU到开源革命

  全球AI芯片市场的硝烟从未如此浓烈，AMD今日举行的Advancing AI大会，将成为挑战英伟达统治地位的关键转折点。

  张慧娟

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  06/13 03:30

  与非观察 GPU
• 破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革

  2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基

  曹顺程

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  04/17 16:35

  chiplet 封装测试

  
• SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

  作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技（厦门）有限公司总经理 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片

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  02/24 08:18

  AI SoC

  
• 让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

  近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。因此，有观点称，DeepSeek之后算力需求将放缓。不过，更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用

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  02/19 07:07

  DeepSeek chiplet

  
• Chiplets市场介绍：计算领域

  Chiplets技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块，有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元，chiplets技术使得设计更具创新性和效率。据预测，到2030年，chiplets市场规模将达到2360亿美元，年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为19.7%。在计算领域，出货量将以24.1%的年复合增长率增长，其中Arm和RISC-V架构产生主要贡献。

  专芯致志er

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  02/06 12:20

  chiplet 半导体设计

  
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  2024/12/06

  与非观察 AI芯片

  
• 积木造芯片？Chiplet 技术详解

  Chiplet技术，就像用乐高积木拼搭玩具一样，将芯片的不同功能模块，例如CPU、GPU、内存等，分别制造成独立的小芯片。然后，通过高速互联技术将它们连接在一起，形成一个完整的芯片。比如说NVIDIA最新发布的DGX B200，就是Chiplet技术下的产物。这也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，凭借 NVIDIA Blackwell 架构在计算方面的进步，DGX B200 的训练性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架构的小伙伴，可以移步视频号。（文末福利与白皮书下载）

  是德科技KEYSIGHT

  3091

  2024/11/28

  chiplet

  
• Intel能否用Chiplet在中国角逐？

  Intel进入全球汽车市场的时间较晚。但是，Intel Automotive正在通过进军中国这个全球增长最快的汽车市场来寻求立足之地。Intel的优势在于其芯片设计和制造能力。这是Intel打开非PC市场的机会，还是只会停留在宏伟的构想呢？

  Astroys

  2463

  2024/11/26

  chiplet Intel

  

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