chiplet

• 大算力芯片，正在拥抱Chiplet
  

  在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。

  半导体产业纵横

  1630

  04/07 10:38

  chiplet 算力芯片
• Chiplet革命的进行时
  

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

  1651

  04/04 11:25

  chiplet SiP
• 赛昉科技与超聚变达成战略合作，RISC-V在数据中心迎来历史性跨越
  

  广东赛昉科技有限公司（赛昉科技）与超聚变数字技术有限公司（超聚变）战略合作签约仪式隆重举办。双方就数据中心场景下的RISC-V产业及芯片业务达成战略合作，双方将在香港设立超聚变&赛昉科技联合创新中心，赛昉科技为数据中心场景打造的首款研发代号为“狮子山”的RISC-V芯片将应用在超聚变的智算产品中。 贯彻发展新质生产力的时代要求，赛昉科技将持续打造具备高科技、高效能、高质量特征的数据中心级R

  与非网编辑

  1586

  03/25 07:26

  RISC-V chiplet
• Chiplet带来的三大技术趋势
  

  958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后，基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖，“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的，集成电路自然也不例外。

  Suny Li（李扬）

  3738

  03/18 09:55

  集成电路 chiplet
• Chiplet下面的秘密
  

  在创建multi-die系统时，最重要也是讨论最少的问题之一是基板技术。未来有几条道路，朝着不同的方向发展。但其中一条拥有独特的前景。‍目前关于chiplet的追捧大多数时候忽略了一个重要的观点。每一个multi-die系统封装实际上都依赖于一个基板。这个基板的特性影响着完成系统的各个方面，从架构到成本，再到它是否能达到客户手中的可能性。

  Astroys

  2527

  03/07 15:25

  chiplet 计算光刻
• Chiplet的首要任务是驾驭互联的复杂性
  

  Chiplet技术呈现出了一系列多层次、多方面、多维度的技术和商业问题，没有一劳永逸的解决方案。众多初创公司正在提出各种方案，以解决die-to-die互连的复杂性。‍对半导体供应链中的每一个玩家（从芯片设计和EDA工具供应商，到代工厂、OSAT公司以及众多技术初创公司）来说，最大的挑战可以归结为如何连接chiplet。

  Astroys

  2249

  02/29 13:30

  chiplet 芯片互连
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
  

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

  与非网编辑

  1892

  02/05 07:40

  eda chiplet
• 汽车Chiplet面临标准混战
  

  进入自动驾驶和数字座舱时代，整车厂或自动驾驶供应商要想做到完整闭环，芯片不可或缺，完整闭环才能加快迭代速度，最大限度掌握话语权，稳定供应链，也能降低自动驾驶系统成本。特斯拉、蔚来都这么做了，还有不少厂家正在规划或已在造芯的路上，包括Waymo、Cruise、Momenta。自研芯片最大门槛来自资金，自动驾驶芯片已经是7纳米起跳，5纳米主流，3纳米蓄势待发，一次性流片成本高达数亿美元，流片不成功的话，损失巨大。

  佐思产研

  4721

  02/03 11:25

  汽车芯片 chiplet
• 新四化观察：长城汽车对标IT龙头，Chiplet成车载芯片新赛道
  

  《长城汽车新四化布局分析 暨 新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势，本文摘要介绍其中两个。趋势一：长城汽车对标IT龙头，加速推动“流程与数字化变革”；趋势二：Chiplet技术成车载芯片新赛道

  佐思产研

  2718

  01/30 15:03

  chiplet 车载芯片
• 大芯片集成将迎来多年高速增长期
  

  关于Chiplets（俗称小芯片，也就是将不同制程工艺的裸片die封装在一起，组成一个系统级大芯片）的发展前景，最近，有机构给出了一份非常乐观的预测报告。据Market.us统计和预测，2023年，Chiplets市场规模为31亿美元，2024年将达到44亿美元，到2033年，将增长到1070亿美元，2024~2033年的复合年增长率（CAGR）将达到42.5%。

  半导体产业纵横

  3215

  01/29 10:20

  chiplet 芯片市场
• 复杂大规模数字芯片设计，迎来简单“解题思路”
  

  时间来到2024年，Chiplet劲头不减。MIT科技评论将其列为2024年的十大突破性技术之一；中国新推出的《芯粒间互联通信协议》标准从1月1日起开始实施；Intel在近日CES上也推出了其第一个Chiplet汽车SoC平台，将AI PC带入到了智能汽车中。

  TechSugar

  2196

  01/18 11:20

  芯片设计 chiplet
• 微缩工艺加码、先进封装助力，芯片制造圈奋力应对算力挑战
  

  AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术，可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能，同时还可以降低成本和功耗。因此，在AI时代，先进封装技术越来越受到关注。未来，芯片制程技术需要在微缩工艺和先进封装之间取得平衡，以满足不断增长的算力需求。

  中国电子报

  2923

  2023/11/27

  人工智能 芯片制造
• IP2.0时代，NoC会是一个黄金赛道？
  据IPnest于2023年4月发布的数据显示，全球半导体设计IP收入在2022年增长了20.2%达到66.7亿美元，此前2021年和2020年的增速分别为19.4%和16.7%，该机构预计半导体IP市场的增速在后续将继续保持稳健态势，到2025年全球半导体IP市场规模将超过100亿美元，2021-2026年的年复合增长率为16.7%。 虽然2022年开始全球半导体产业进入下行周期，但并未对上游IP

  高扬

  4325

  2023/11/22

  SoC chiplet
• 芯原股份戴伟民：Chiplet将在两大应用场景率先落地
  

  当前，半导体行业正处于技术革新和产业变革的关键时期。Chiplet技术，作为一种先进的集成电路设计方法，已受到产业界的广泛关注。它正引领着芯片设计与制造的全新模式，并在高性能计算、人工智能、网络通信等领域中得到了广泛应用。

  芯师爷

  2740

  2023/11/22

  智能驾驶 AIGC
• 创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
  

  上海电子信息通信产业基础雄厚，是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。 为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 20

  与非网编辑

  2550

  2023/11/17

  半导体产业 AI芯片
• Chiplet能躲过出口管制吗？
  

  Chiplet能够推动半导体行业的发展，使系统公司和半导体供应商能够混合和匹配不同代工厂生产的chiplet，实现异构集成。不过，这一概念也有助于中国开发国产AI处理器，从而与目前被禁止出口的西方公司生产的处理器相抗衡。

  Astroys

  2579

  2023/11/16

  chiplet
• 瑞萨Renesas将汽车业务的未来押注于Chiplet
  

  当Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽车E/E平台中显示出主导之势时，其他汽车芯片公司必须选择一个他们认为可以获胜的领域，并守住自己的份额。不过，通过上周预先发布第五代R-CAR SoC及其新的chiplet选项，Renesas计划覆盖广泛的汽车架构。新战略能否奏效？

  Astroys

  3773

  2023/11/16

  汽车芯片 chiplet
• ICCAD2023：《提升芯片产品竞争力》
  

  近日，在广州市举办的中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论（ICCAD2023）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来主题为《提升芯片产品竞争力》的精彩演讲，演讲完整内容分享如下： 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军 大家上午好。 2023年受全球经济不景气和产业进入下行周期的影响，再叠加外界的遏制和打压，以及新冠肺炎疫情的长尾效应，中国集成

  与非网编辑

  3307

  2023/11/14

  集成电路 chiplet
• 首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
  

  中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。 媒体参观传智驿芯展台 本届ICCAD 2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（Network on Chip, NoC）技术开发设计的解决方案和Safety Isl

  与非网编辑

  750

  2023/11/13

  自动驾驶 chiplet
• Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗？
  

  理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。任何人只要能准确说明自己想要什么，就能创建一个SiP实现方案，向更广泛的设计人员开放芯片，并可能减少部分EDA和设计服务。但它真的会实现吗？

  Astroys

  2919

  2023/11/10

  chiplet SOC设计

正在努力加载...