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• 把握窗口期，中国智能驾驶如何从“内卷”到“出海”？

  我国智能驾驶产品和技术已形成代差优势，推动出海是提升国际竞争力的必要路径。面对地缘政治、数据跨境传输、合规等问题，建议加强国际合作，协同国际Tier1企业出海；加强与跨国车企合作，降低合规成本；从产品出海转向服务、解决方案的系统性出海；推进多种方式的研发、制造本土化。

  车百智库

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  6分钟前

  智能驾驶

  
• 比亚迪的闪充时刻与守擂难题

  比亚迪发布第二代刀片电池与闪充技术，声称可在短时间内大幅提高电动车的充电速度，并计划在今年内建设20000座闪充站。然而，资本市场的反应并不热烈，因为比亚迪面临着结构性的挑战，尤其是在插混车型的竞争中。尽管闪充技术具有巨大的潜力，但在实际应用中仍面临诸多困难，例如基础设施建设和市场需求等问题。此外，比亚迪在插混车型上的布局与当前市场竞争格局不符，可能导致市场份额流失。

  解码Decode

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  10分钟前

  刀片电池 闪充

  
• 研报 | 存储器与CPU价格同步上涨，主流笔电售价或将上调40%

  存储器和CPU价格飙升导致笔记本电脑成本大幅上涨，预计到2026年，存储器和CPU价格上调将使一台建议售价900美元的主流笔电终端售价涨幅接近40%。存储器供应紧张加剧了价格波动，而CPU市场因AI需求增长而供应不稳定，影响各大品牌。

  TrendForce集邦咨询

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  12分钟前

  CPU 存储器

  
• 荣耀 Magic V6 评测：折叠屏的「大满贯」标准，被它重新定义了

  荣耀Magic V6是一款全面升级的折叠屏旗舰手机，具备极致轻薄、强大续航、高性能和卓越影像能力的特点。其4.0mm厚度和7150mAh电池容量显著提升了用户体验，解决了折叠屏常见的厚重和续航不足问题。屏幕素质出众，内外屏均支持高刷新率和高频PWM调光，并引入了先进的折痕控制技术和HDR显示效果。铰链采用航天级钢材，提供了出色的耐用性和防水性能。搭载第五代高通骁龙8至尊版处理器，配合全栈Vulkan图形引擎，确保了强大的性能输出和稳定的多任务处理能力。影像系统借助AI技术实现了高质量的夜景拍摄和长焦摄影。此外，Magic V6还具备PC级三分屏功能和全生态互联能力，增强了用户的生产力和便捷性。总的来说，荣耀Magic V6标志着折叠屏技术的新里程碑，让用户无需再妥协于轻薄、续航、性能和影像之间的平衡。

  不客观实验室

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  13分钟前

  评测 折叠屏手机

  
• 跨越盈亏拐点，全面迈入高质增长？蔚来汽车2025年财报深度解析与2026年战略前瞻

  对于蔚来汽车而言，2025年无疑是具有里程碑意义的转折之年。上半年全民还在教斌哥做CEO,下半年凭借蔚来（NIO）、乐道（ONVO）和萤火虫（FIREFLY）三大品牌的全面发力，蔚来不仅实现了销量的强劲反弹，更在第四季度历史性地跨越了盈利拐点。

  Vehicle

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  15分钟前

  财报 蔚来汽车
• 调频连续波（FMCW）为什么是自动驾驶激光雷达的未来？

  激光雷达技术从脉冲式ToF向调频连续波(FMCW)发展，FMCW因其高精度、抗干扰和多功能性成为未来的趋势。尽管存在光源稳定性和硅光集成等挑战，FMCW激光雷达在复杂环境下的表现优于脉冲式雷达，并有望在未来自动驾驶领域广泛应用。

  智驾最前沿

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  17分钟前

  激光雷达 FMCW
• 一文看懂Micro LED CPO

  Micro LED CPO技术因其高带宽、低功耗和小型化的优点引起广泛关注，预计将成为数据中心互连的新趋势。Micro LED CPO融合了Micro LED和CPO技术，利用Micro LED的低驱动电压和高调制带宽优势，显著降低光模块的整体功耗。然而，由于技术成熟度和量产成本等问题，Micro LED CPO尚未大规模商用，预计在未来3-5年内实现商业化。

  鲜枣课堂小枣君

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  34分钟前

  microLED 光通信

  
• 日本汽车零部件的绝地反击：电装要"吞下"罗姆？

  日本汽车零部件巨头电装拟以1.3万亿日元收购半导体制造商罗姆，此举反映了汽车产业向电动化和智能化转型的趋势，以及日本政府推动半导体产业的战略意图。此次收购不仅有助于电装在SiC领域增强竞争力，还能加强其在汽车半导体市场的地位，对抗中国竞争对手，并符合日本政府的经济安全策略。

  芝能汽车

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  37分钟前

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车零部件

  
• 告别手工代码时代！零代码开发如何让汽车软件开发效率提升3倍？

  华海科技专注于汽车电控系统解决方案，通过图形化编程操作系统大幅提高软件开发效率，降低成本并推动人工智能在电控领域的应用。

  芯片揭秘

  150

  39分钟前

  汽车软件 电控系统
• 我们到底需要怎样的碳化硅创始人?

  本文探讨了中国碳化硅企业的创始人应具备的能力，指出技术发明仅是入场券，商业运营和规模化能力才是生存线。作者强调，成功的创始人不仅要有科学家的好奇心与深度，还要有工程师的系统思维与务实，最重要的是企业家的格局与经营智慧，能够在技术和商业之间找到平衡。文中提到，中国碳化硅产业的未来依赖于那些既能解决技术难题又能驾驭商业运作的创始人，而非单纯的技术天才。

  碳化硅内参

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  41分钟前

  碳化硅

  
• 聚焦两会丨打造低空经济等新兴支柱产业，代表委员建言献策（五）

  政府工作报告强调培育壮大新兴产业和未来产业，特别是低空经济被列入“十四五”规划重大项目。多位代表委员提出建议，包括加强低空经济的规范管理和法治保障，将其作为文旅行业的新增长点，推进航空救援体系建设，并探讨低空运输航线规划以促进要素流动。

  低空经济观察

  190

  47分钟前

  低空经济
• “低端内卷、高端卡脖子” 十五五政策能否改写金刚石命运？

  金刚石材料在全球竞赛中呈现两极分化：国内工业级产能过剩，价格战激烈；半导体级和高端散热级依赖进口，核心技术受制于国外。十四五规划带来政策与市场双重驱动，推动产业升级。技术突破、产能结构调整和产业生态构建是关键。预计到2030年，高端产品占比大幅提升，实现从“低端内卷”到“高端自给”的转变，重塑全球话语权。

  未来产链

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  48分钟前

  半导体材料 金刚石
• DRAM产业的九大进入壁垒

  如果说逻辑芯片依靠摩尔定律不断推高数字世界的算力上限，那么 DRAM 更像是承载这一切运算结果的“记忆器官”。但与逻辑芯片领域设计与制造分离、百家争鸣的格局不同，DRAM 行业在过去四十年里经历的是一场极其残酷的淘汰赛，最终留在赛场上的少数玩家，构成了一个极高进入壁垒的产业生态。

  全球半导体观察

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  54分钟前

  半导体 存储器

  
• 谁能抓住第二波AIoT红利？2025“物联之星”榜单正式揭晓

  2026年，当AIoT不再是一个需要解释的词，当端侧算力足够承载轻量模型，当5G-A网络覆盖城市，当行业从面临“要不要做”到“不做不行”，产业拐点就这样悄无声息地来了。 今天，2025“物联之星”中国AIoT行业年度榜单正式揭晓。 作为从“物联网”升级为“AIoT”后的首届评选，这份榜单试图回答一个最核心的问题：“智能在哪里真正落地、价值在哪里真正兑现？” 这不仅是一次榜单名称的简单变化，更是一次

  与非网编辑

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  56分钟前

  RFID AIoT

  
• “OpenClaw 前30贡献的文科生”还是“刷量骗子”？我们和杨天润聊了聊

  一位从未编写过代码的文科生杨天润，在全球热门开源项目OpenClaw中贡献了近134个Pull Request（PR），尽管成功率不高，但因其独特的方法和显著的影响力，迅速在网络上引起广泛关注和讨论。事件引发争议，部分人认为这是AI时代的里程碑，而另一些人则质疑其真实性，认为这可能是精心策划的营销活动。杨天润解释称，他的目的是展示AI在开源社区中的潜力，以及AI如何简化编程过程。然而，随着GitHub调整PR规则，限制每个作者最多10个开放状态的PR，事件逐渐降温。

  硅星人

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  57分钟前

  OpenClaw

  
• MIMO基站天线的去耦方法介绍

  随着移动通信技术的进步，社会对数据传输的需求日益增长，促使通信技术不断向更高速度、更低延迟和更大承载量的方向发展。基站天线作为通信系统的前端核心部件，经历了从全向天线到MIMO和大规模MIMO天线系统的演变，以应对不断提升的数据传输要求。 基站天线的设计目标是提高信道容量，而MIMO多天线系统成为关键解决方案之一。然而，为了在不显著增加基站体积和部署成本的情况下安装更多的天线，需要解决天线间互耦效应增强的问题，这可能导致工作效率下降和辐射方向图变形。此外，极化分集技术虽然提升了信道容量和缓解了多径衰落问题，但在MIMO系统中，E面和H面的互耦问题变得更加复杂，去耦难度加大。 目前，主流的MIMO基站天线去耦方法主要包括阻隔法和近场抵消法。阻隔法通过金属结构阻挡电磁耦合，但会影响阻抗匹配和极化隔离度，并存在金属结构占用空间大和可能产生腔体模式的问题。近场抵消法则通过制造特殊结构产生相消干涉，以抵消耦合影响，例如ADS和相位补偿去耦方法，能够有效提升端口隔离度而不显著影响辐射性能。 综上所述，本文总结了两种常见的MIMO基站天线去耦方法及其典型研究成果，为工程师提供了有效的技术参考。

  通信射频老兵

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  58分钟前

  MIMO 基站天线
• 高压放大器在电场驱动的液态金属均匀液滴实验中的应用

  实验名称：电场驱动的液态金属均匀液滴生成实验 研究方向：流体力学、液态金属、电场 实验目的：液态金属因其兼具流动性和导电性的独特特性而在电子和材料科学领域引起了广泛关注。传统的液态金属液滴发生器通常依赖于压电致动器来对射流施加机械扰动，从而控制液滴的形成。在本研究中，提出了一种新方法，通过向射流施加周期性静电扰动，来生成均匀可控的液态金属微滴流。通过调节喷嘴直径、流量以及施加电压的频率，可以有效地

  Aigtek安泰电子

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  1小时前

  高压放大器 电场
• 高压功率放大器在多级循环介质电泳分选实验中的应用

  亚微米微球凭借其独特的尺寸效应、高比表面积和可调控的表面特性，在生物医学、药物递送、诊断检测、催化和功能材料等领域具有广阔的应用前景。作为关键质量指标，粒径均一性直接决定了微球的物理化学性质和应用性能。然而，现有制备技术普遍存在显著的技术瓶颈：一方面，常规方法合成的微球粒径分布较宽（变异系数通常超过10%），难以满足高精度应用需求；另一方面，高均一性微球的制备工艺往往复杂且成本高昂。 实验名称：多

  Aigtek安泰电子

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  1小时前

  功率放大器 电介质
• Yongchul Yoo博士半导体制造中金属腐蚀问题案例分享（建议收藏）

  半导体制造中的金属腐蚀源于电化学反应，重点分析钨、钴、铜、铝等金属的腐蚀原因及其解决方案。报告详细探讨了干法刻蚀、CMP、去离子水冲洗等工艺环节的腐蚀问题，并提出了相应的改进措施。通过工艺优化、材料调控和环境改善，可以有效提升金属的抗腐蚀性能。

  芯科技圈

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  1小时前

  半导体制造
• 2026年最新国产测试设备报告深度解读

  半导体测试设备行业迎来价值重估、需求放量与国产替代加速三重共振，AI算力、先进封装和汽车电子成为主要驱动力。全球市场由美日寡头垄断，而国内厂商正在中低端领域取得突破，并在高端领域加快攻克关键技术。随着市场需求的增长和技术进步，国产设备在测试机、探针台和分选机等领域逐渐崭露头角，有望在未来几年内实现结构性替代。

  芯科技圈

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  1小时前

  测试设备

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