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  • AI芯片越做越大,玻璃基板终于等到上场机会
    手机玻璃厂开始与英特尔研究芯片封装,这个组合多少有些出人意料。 7月24日,英特尔与蓝思科技宣布开展战略合作,双方准备结合英特尔在半导体架构和先进封装方面的经验,以及蓝思在玻璃材料、精密激光加工和规模制造方面的能力,探索基于玻璃基板的先进封装方案。公告使用的是“探索合作机会”和“加速开发”,没有公布客户、订单、投资金额和量产时间。现阶段,它是一项技术合作,不是玻璃基板已经拿到英特尔量产订单。 但这
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    6小时前
  • 中芯国际“嫡系部队”出征:盛吉盛启动IPO,无控股股东架构成看点
    国产半导体设备赛道再添一名重磅选手。7月27日,盛吉盛半导体科技股份有限公司正式进入上市辅导阶段,辅导机构为国泰海通证券。这家由中芯国际一手“带大”的半导体设备企业,终于走到了资本市场的门前。 中芯国际的“设备棋子” 盛吉盛的出生就带着鲜明的产业基因。2018年3月,中芯国际联合韩国Triplecores、芯空间以及拥有国家集成电路基金背景的芯鑫融资租赁,共同出资成立了这家公司。注册资本10.7亿
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    6小时前
  • 中芯国际孵化的设备新军冲刺A股
    在半导体制造的宏大叙事里,所有人的目光都聚焦在光刻机那束极紫外光上。但很少有人注意到,在晶圆从硅片蜕变芯片的上千道制造工序中,在先进逻辑、3D存储芯片的主流制造流程中,薄膜沉积和热处理的工艺步骤总数,普遍达到光刻工序的3倍以上。 这一核心制程赛道,长期被应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际巨头垄断数十年,也是国内半导体设备国产化进程中,最容易被忽视、却至关重要的“咽喉要道”。 没有敲锣打鼓的发布
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    6小时前
  • 黄仁勋深度访谈:关于AI监管、中美竞争与算力未来
    近日,英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋与《Axios》联合创始人迈克·艾伦(Mike Allen)进行了一场长达一个多小时的深入对话。作为全球市值最高公司的掌舵人,黄仁勋罕见地就人工智能监管、中美技术博弈、产业泡沫以及个人领导哲学等话题,坦率地分享了他的洞见。 在监管层面,黄仁勋反复强调区分技术与应用的重要性。他呼吁政府避免对原始技术进行过度监管,因为技术是“双重用途”的。他警告说,不应将AI竞
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    6小时前
    AI
  • 超亿元融资!上海国资加码先进封装黑马
    国内少数能快速实现3D Chiplet量产的本土企业。出品 | 张通社 近日,齐力半导体(绍兴)有限公司(以下简称“齐力半导体”)正式宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团旗下张科垚坤基金领投,国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。 齐力半导体成立于2023年4月,是一家以Chiplet芯片封装为核心的技术驱动型高科技企业,同时也是国内少数能快速实现3D Chipl
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    6小时前
  • 宁波半导体“小巨人”启动IPO,刚融资超10亿
    国内芯片制造龙头持股。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西7月28日报道,证监会官网显示,7月27日,浙江宁波半导体设备公司盛吉盛半导体在宁波证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是国泰海通证券。盛吉盛半导体成立于2018年3月,注册资本为10.70亿元,法定代表人是其董事长项习飞,无控股股东。根据企业信用查询平台,中芯聚源、上海新阳、芯联集成、中芯国际等产业资本均是盛
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    6小时前
  • 上市刚满月就砸近2亿盖厂,这家SiC新贵在急什么?
    7月27日晚间,刚在港股挂牌满月,基本半导体就搞了个大动作:直接抛出1.933亿元的大单,要在深圳坪山砸出一个近6万平方米的车规级碳化硅(SiC)封装基地。 这是#基本半导体 于今年7月初在港交所主板挂牌、净募资约7.7亿港元后,落地的首个大型固定资产投资项目。公告显示,项目资金由公司自有资金与银行贷款共同筹措,目前已进入实质启动阶段。 一上市就砸钱,坪山建厂图什么? 根据公告披露,本次坪山基地规
  • 云网融合筑基,中国电信的Token规模化运营稳了!
    Token(词元)已成为AI服务运营的核心计量单元与价值载体,而Token的高效规模化运营高度依赖于以云网融合为基本特征的新型信息基础设施。 在Token运营的生命周期中,不同环节对云网能力的诉求呈现显著的差异化与复杂性。首先,在模型部署阶段,面对千亿级参数模型及纷繁复杂的垂直行业应用,单一算力架构难以满足多样化的推理需求,系统须具备异构算力与网络的统一纳管、智能调度能力,才能确保模型自适应地部署
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    6小时前
  • 苏州模拟芯片“小巨人”,启动IPO
    曾刷新国内高端数据转换芯片产品速率纪录。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西7月28日报道,证监会官网显示,7月23日,江苏苏州模拟芯片设计公司迅芯微电子在江苏证监局办理上市辅导备案登记,启动A股北交所IPO进程,辅导机构是华泰联合证券。迅芯微电子成立于2013年8月,注册资本为4730.77万元,法定代表人是其创始人、董事长、总经理武锦,无控股股东。5月29日,迅芯微电子向新三板报送的
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    6小时前
  • 奥尔特曼最新访谈:别指望AI开启每周4小时工作制
    2周大的初创公司用AI完成一年的工作量。编译 |  茄子 编辑 |  程茜 智东西7月28日消息,7月26日,美国YouTube博主Relentless放出对美国大模型巨头OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman的访谈。Altman称,AI行业正在进入继聊天机器人、编程智能体后的第三阶段:持续存在的AI智能体。Altman透露,OpenAI内部正在将更多计算资源、人才和产品力量投入编程
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    6小时前
    AI
  • ST最新业绩:通用MCU收入大涨,现货市场咋样了?
    ST又出新消息了。 7月23日,ST(意法半导体)发布了2026年第二季度财报。从6月中下旬开始,ST在芯片现货市场的热度也开始上升。财报发布后,ST在现货市场仍有热度。 一边是原厂财报,一边是现货市场,两条线正好凑到了一起。ST这个季度业绩怎么样?和MCU最相关的业务表现如何?订单、供应、库存又透露了什么?现货市场现在到底啥情况了? 01 通用MCU大涨多个市场供应紧张 7月23日,ST发布了2
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    6小时前
  • 新能源车,告别野蛮生长
    加入供应链产业群,请加微信gasgoo88,出示名片 告别价格战,打得起技术战。新能源车的下半场,内卷不会消失,只是换了赛道。 2026年,中国新能源汽车产业行至关键转折点。 渗透率在5月攀至56.9%,7月预计进一步冲高至64.5%,这意味着,每售出十辆新车,至少有六辆是新能源。这一数字,比原定的2035年目标提前了近十年。 然而,光环的另一面同样醒目:上半年汽车行业利润率跌至3.8%,创近十年
  • Robotaxi 进入「伦敦时刻」,中美无人车抢占右舵高地
    作者|刘佳艺 Robotaxi 的全球化竞赛,正进入真正意义上的「深水区」。全球化能力,本质取决于 Robotaxi 是否具备跨交通体系的迁移能力。尤其是左舵市场打磨成熟的技术栈,能否在右舵市场完成规则重构与场景适配?这是所有玩家的一道必答题。这一次,中国无人驾驶玩家先迈出了关键一步。在香港,萝卜快跑完成全球首个右舵左行环境下的「全无人」Robotaxi 测试,首次实现右舵市场去安全员化,这是「0
  • 手机、PC、眼镜齐上阵!智能体终端时代正式到来,谁将成为入口?
    雷科技AI硬件组 | 编辑:重嘉 | 监制:罗超 7月27日下午,财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”在北京举办。邀请了来自研究机构、芯片企业和终端产业的多位嘉宾,围绕智能体如何重构终端、个人AI如何落地等话题展开讨论。 活动期间,由高通委托、IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI:智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。 相信大家也都知道,在过去两年里,手机、PC厂商
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    AI
  • SK海力士下半年量产LPDDR6,首批供小米
    SK海力士计划于今年下半年开始量产并出货其下一代低功耗移动DRAM——LPDDR6(低功耗双倍数据速率)。该产品已于去年3月完成研发,SK海力士计划首先向中国小米公司供货,用于其移动设备。此次出货预计将加剧三星电子、SK海力士和美光三巨头在基于LPDDR的下一代低功耗AI服务器内存模块SOCAMM领域的竞争。 据业内人士7月28日透露,SK海力士将于今年下半年开始全面量产LPDDR6,小米有望成为
  • 奇瑞长安东风集体入局,无人配送是「真风口」还是「新泡沫」?
    “曾被视为伪需求的赛道,正吸引整条汽车产业链重新下注。 ”   作者丨田哲 编辑丨李雨晨 “无人配送车的交付量,2025年较2024年增长七八倍,2026年又在前一年的基础上增长两三倍。对于一个重部署、重运营的To B场景来说,这已经是相当快的爆发速度。”易咖智车COO任亮亮告诉雷峰网。 无人配送车突然升温,并不是因为行业在2025年才完成技术突破,而是过去几年一直没有算过来的经济账,开始出现松动
  • 财报超预期、Robotaxi提速,Mobileye为何突然换帅?
    “当Robotaxi走向商业化,Mobileye也到了交棒时刻。 ”       作者丨吴雨晴 编辑丨田哲 7年前,Amnon Shashua创立了Mobileye,并一路将这家公司带到了全球智能驾驶产业的中心。从早期ADAS芯片,到如今Robotaxi商业化,几乎每一次自动驾驶技术的重要节点,都能看到他的身影。 然而,就在Mobileye交出一份好于市场预期的二季度成绩单之际,这位创始人却宣布,
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  • 金刚石+氮化硼+液态金属,半导体封装热管理新路径
    随着高性能电子产品和高功率半导体器件不断发展,先进封装材料不仅需要具备良好的热管理能力,还要兼顾机械应力、电绝缘和尺寸稳定性。当前半导体封装中广泛使用环氧树脂及其复合材料,但环氧树脂本身热导率较低。虽然提高无机填料含量能够改善热传导并降低热膨胀系数,却容易带来应力和应变累积,进一步引发翘曲甚至器件失效。因此,如何在提升热导率的同时保持电绝缘、机械性能和尺寸稳定性,成为热管理封装材料的重要问题。 近
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  • 我们在中国空调的存量故事里,隐约看到了增量剧本
    本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 空调行业最近终于有点水花了。过去市场研究,话题总绕不开行业格局:价格战何时见底、产业链一体化还能走多远、渠道效率还有多少挖掘空间、管理层换届后的改革能否奏效。 这些议题固然关键——毕竟国内空调保有量已超 7.8 亿台,更新需求占比突破 60%,2025 年出货端 CR3 达到 60%,是典型的存量博弈市场,格局的重要性本就远高于成长
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  • 豪威往事:美国版“汉芯”修成正果
    1995年的硅谷,四个华人工程师凑在一起成立了一家做CMOS图像传感器的公司。在当时,这是一个几乎没有人看好的方向,CCD才是主流,CMOS图像传感器(CIS)被认为是噪声大、画质差的低端方案,学术圈里刚有论文冒出来,产业界几乎无人问津。但就是这家公司,日后成了全球CIS产业的开创者,巅峰时期拿下全球手机CIS市场50%的份额,深度嵌入苹果供应链,又在最风光的时候被索尼一刀砍翻,份额跌到12%,最
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