ASC300N1700ME3碳化硅（SiC:封装62mm）模块1700V300A

2025/10/27 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC300N1700ME3碳化硅（SiC 封装62mm）功率模块

1. 采用全焊片工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷；

2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4. 参数范围： VDS：1700V ID：300A RDS(on) ：8.7mΩ

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