爆款拆评：小巧机身藏乾坤，大疆ACTION2拆解全曝光

本期《爆款拆评》栏目，本期我们要拆解的是模块化运动相机的开山之作 —— 大疆Action 2。它凭着磁吸结构、4K/120fps、155度超广角和大疆看家的增稳技术，时至今日，它也是个“能打”的存在。今天让我们一拆揭玄机，解锁模块化相机的硬核内在！
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外观

大疆 ACTION2 采用硬质纸盒包装，正面印主相机与前屏扩展模块外观，侧面展示使用场景，背面标注特性与物品清单。打开后，上盖有配套 APP 下载方式和挂脖安装示意图，主相机、前屏模块居中摆放，两侧配件齐全，搭配双屏机身解锁多样佩戴玩法。

主相机仅重 56 克，尺寸接近智能手表，佩戴几乎无感。银灰色铝合金机身经高精度金属工艺处理，兼顾科技感、耐用性与散热。前屏模块通过磁吸卡扣秒连主相机，双屏设计方便自拍构图，背部还集成 TF 卡槽和三麦克风阵列，功能性拉满～

上手非常轻松，学习成本基本为0！主相机和前屏模块靠磁吸 + 卡扣秒连，使用操作逻辑完全一致。上下左右滑动就能便捷调出常用功能，比如分辨率、影像参数和回看等。所有操作直观又顺手，拍摄时不用分心找功能，沉浸式记录超畅快～

拆解

大疆的产品的结构是出了名的严丝合缝，再加上裸机10米防水的BUFF，这无疑大大了增加了拆解的难度。先来拆机主相机部分，观察后可以发现相机通过前面板占压的方式组装，所以我们需要先使用刀片一点一点得将前面板切开，注意不能切的太深以防损坏电路板。

再看到有缝隙后，使用撬片和撬棒将前面板沿四周撬开，这时候可能需要亿点点的力气加技巧，撬的过程中可以看到，用来粘连加密封的橡胶，需要边切割边敲。整个主相机电路板都通过结构件固定在了前面板上，将前面板向外抽出， 首先取下电池排线，然后拿掉后盖上的屏幕连接排线就可以将前面板与背板分离。

主相机的电路板都以模块的方式连接，各个部分硬质电路板有使用柔性电路板连接，在侧面以半包围的结构围绕相机。主相机使用两块290mAh的软包电池供电，两块电池又以一块充放电管理、保护电路板连接，然后插接在中间的摄像头模组两侧，整个主相机内部空间被填得满满当当。

拆卸下各个模块的安装螺丝及排线，我们就可以将整个电路板分离开来。拆卸过程中我们可以看到各个模块与外壳之间以及屏蔽壳下大量使用导热硅脂填充，确保能有更好的热量传导。
至此，我们将机身拆分成了4个部分，摄像头模块、电池模块、屏幕模块、通讯板模块、以及处理器模块。
前屏扩展模块也是相同的拆解操作，经过相当一段时间的折腾，我们如愿以偿的将盖板与机身分离了出来，前屏扩展模块的内部结构相对于主相机就简单很多，摘除掉主板上的排线，拆下主板与机身的固定螺丝我们就可以将主控板拆卸下来。机身内绝大部分的空间都被两块2.5Wh的软包电池占据。到这，我们完成了整个ACTION2的拆解。

电路板讲解

首先我们先来看下主相机模块的电路板，电路板主要由图像传感器、处理器、屏幕、无线通讯模块以及电源管理模块构成。
图像传感器模块被牢牢得安装再前面板上，电路板上有1颗丝印878LC12104的芯片。摄像头上方贴着一个FPC软板，上面是一个光线传感器以及一个硅麦克风。

屏幕模块的外壳上方是一个按压按钮，下方是用来通讯、供电的POGO PIN连接器，两侧贴装了磁铁，可以看到的磁铁极性相反，以此防止反接。屏幕通过排线连接到主板。

再来看看通讯板模块，核心芯片是一颗高度集成的 4 合 1 连接芯片，这颗芯片很好地顺应了集成化、低功耗、国产化替代的趋势，是一款面向中高端物联网产品的国产 Wi-Fi+BT Combo 芯片。

作为国产替代 Wi-Fi Combo 解决方案的重要一员，UMW2652 在驱动支持、软硬件兼容性和供应链灵活性方面也有明显优势。它可以与国产主控如全志、瑞芯微、晶晨、兆易创新等平台无缝配合，广泛应用于智能音箱、学习平板、智能家居中控屏、扫码支付终端等设备。
芯片包含Wi-Fi、蓝牙5.0、GNSS以及FM 收音机功能。除此之外电路板上还有1个按钮和蜂鸣器以及一个天线触点板。

最后我们来看看主相机模块的主控电路板，整个电路板非常小巧。贴在金属片上的电路板是用来连接POGO PIN的触点。主板的背面密密麻麻的派贴着众多的电容、电感等分立器件、以及电源管理芯片，通过丝印没有找到对应芯片型号，但是可以看到两颗电源芯片使用的是德州仪器的。右侧是电源连接座以及显示器连接座，左侧是通讯板的连接座。

翻过电路板，我们可以看到正面除了3颗芯片外没有其他器件，光面的这颗芯片是ACTION2的图像处理芯片（E31），旁边是一颗32GB容量的eMMC5.1存储器（三星KM4X6001KM- B321）。左侧是底部触点连接座和图像传感器连接座，右侧是麦克风、光线传感器连接座。

前屏扩展模块的电路板结构相对与主相机电路板的结构相对来说就更简单点。主要由主控、屏幕、麦克风阵列、音频转换器、音频放大器等构成。

主控板是1块正方形电路板。电路板上有个用来充电和通讯的USB TYPE-C插口。电路板背面有1个金黄色的硅麦克风，屏蔽罩下也是密密麻麻得放置了很多分立元件。最大的1颗芯片是新唐科技推出的一款高性能音频模数转换器NAU85L40。

在智能语音终端、TWS耳机、AI音箱以及物联网设备快速发展的趋势下，音频前端系统的性能与功耗之间的平衡，已成为决定用户体验优劣的关键因素。
NAU85L40 正是面向这一类场景而设计的超低功耗音频编解码器。它专为麦克风阵列和语音处理场景设计。集成了四通道差分麦克风前置放大器，支持多麦克风输入。

电路板正面同样在两侧放置各放置了2个硅麦克风。1个双色LED灯用来显示设备状态。屏蔽壳下靠近USB插口的是电源管理电路。电池管理芯片使用的是德州仪器的BQ25881。

这是一颗2节锂电池充电管理芯片，专为支持 USB 输入的高效充电场景设计。支持2节锂电池串联充电，最大充电电流2A，采用 Boost 升压模式，适用于输入电压低于电池电压的场景。集成 I²C 通信接口，可通过主机灵活配置充电参数。具备 Power Path 功能，支持系统供电与电池充电并行操作，避免设备在充电时断电。支持 USB On-The-Go (OTG) 功能，可将电池升压输出至 USB 端口（如 5V），为外设供电。对于强调体积紧凑、快充体验与反向供电的高集成应用，BQ25881 不仅仅是一个充电IC，更是系统能源调度的中枢组件，是实现“单电池多场景供电”策略的理想之选。
用电芯片使用的是一颗德州仪器的TPS566235，它是一款高效的同步降压转换器，输入电压范围为4.5V至18V，输出电流可达6A。TPS566235 作为TI旗下集成度高、性能出众的同步降压稳压器，完美平衡了高效率、低待机功耗与快速响应的多重需求，适合为高性能处理器、FPGA及各种复杂数字电路供电。

WLCSP封装的芯片是一颗数字智能K音频放大器（艾为电子AW8896）。内部集成了自适应升压转换器、音质增强算法和扬声器保护功能。对于追求音质与功耗平衡的智能终端，AW8896 不仅提升了用户听觉体验，更为产品设计带来了更高的系统集成度和可靠性。

前屏扩展模块电电路板使用的主控是一颗恩智浦推出的一款高性能跨界微控制器MIMXRT1064DVL6B。MIMXRT1064DVL6B以其高主频和丰富外设优势，在保证低延迟和高实时性的同时，实现了更强的算法处理能力，是需要快速响应和复杂控制任务的产品设计理想选择。它属于 i.MX RT1064 系列。该芯片基于 Arm® Cortex®-M7 内核，主频高达 600 MHz，集成了 4 MB 片上闪存和 1 MB 片上 SRAM。支持 2D 图形加速和摄像头接口，适合需要图形用户界面的应用。

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主控旁边的是一颗的64Mbit的SDRAM（晶豪科技M12L64164A）。
电路板四周分别是SD卡槽、电池、屏幕、POGO PIN的排线连接座。

小结

通过拆解我们可以看到，整个ACTION2的结构设计巧妙，采用了柔印电路板与硬质电路板的连接方式真的将相机内部空间利用到了极限，这才使得ACTION2能有更小巧、轻便的机身。内部电路采用了模块化的设计、恰当的芯片选型，才能让整个相机有着优越的性能表现。最后不得不提的还有分体式的扩展模块设计，这相机根本是“变形金刚思维”的产物。