磷化铟的厚度、TTV、Bow、Warp测不准？国产设备轻松搞定！

传统接触式测厚仪在测量超薄、易碎晶圆时，不仅存在划伤或压痕的风险，而且单点接触难以获得全片的真实厚度分布；接触测量引入的局部应力还可能加剧薄片的形变，导致测量结果失真。尤其是在晶圆加工过程中会进行减薄工艺，对切割后的晶圆表面的切痕及粗糙凸峰进行高效去除。当衬底减薄至100μm以下时，磷化铟晶圆极易发生翘曲变形，使得精确测量其厚度分布与翘曲度变得异常困难。因此，如何在超薄、易翘曲状态下实现非接触、高分辨率、全片扫描的几何参数测量，成为衬底供应商和设备厂商共同面临的技术难题。

针对这些难题，优可测全自动非接触厚度测量仪APS系列提供了一种高效可行的解决路径。该设备采用光谱共焦与分光干涉双头对射技术，上下双探头同步采集，单次测量即可同时输出厚度、TTV、Bow、Warp、TIR、LTV等全部关键几何参数。上下反对射的架构有效消除了移动平台震动误差和虚拟基准面误差，显著提升了翘曲测量的精度与重复性。

为验证其在磷化铟衬底上的实际表现，我们使用APS系列对InP晶圆进行了扫描测试。