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• Hi9260/Hi9261/Hi9263高压大电流异步降压控制器智芯一级代理聚能芯半导体原厂技术支持

  针对工业控制、机器人、数据通信与射频等高性能应用场景对电源系统的严苛需求，我司推出Hi926X系列异步降压DC-DC控制器。该系列核心优势凸显——高压大电流输出特性与快速动态响应能力兼具，输入电压覆盖6-140V宽范围，芯片高压端口耐压达140V，性能稳定可靠，为高精度、高可靠性设备供电提供优质解决方案。 系列包含3款差异化型号，精准匹配不同功率需求： - Hi9260：耐压140V，电流10A，

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  3小时前

  降压控制器
• GaN引领机器人革新，6大企业齐推技术落地

  氮化镓技术正在推动机器人领域的产业升级，多家企业如步科股份、求远电子、固高伺创、科沃斯、世强硬创、新工绿氢等纷纷加大研发投入并推出相关产品。这些企业在机器人关节驱动、伺服电机、关节电机驱动等方面利用氮化镓技术提升了性能和效率，例如步科股份的氮化镓驱动技术优化了机器人关节驱动系统，求远电子的JMD101方案提高了关节电机驱动性能，而固高伺创的GSFDGaN驱动器则解决了伺服驱动系统中的应用难题。

  行家说三代半

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  7小时前

  GaN 氮化镓

  
• One World, One System

  文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制，中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设，逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性，认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先，但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习，特别是在算力领域。此外，文章指出中国企业应积极开拓国际市场，融入全球化进程，以应对地缘政治压力。最后，文章呼吁中国产业应坚持对外开放，拥抱全球一体化，利用自身优势在全球范围内发挥影响力。

  芯流智库

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  8小时前

  半导体产业 算力

  
• 超19亿元！张江芯片企业再融资获受理

  南芯科技向不特定对象发行可转债申请获上交所受理，募资总额不超过19.33亿元，主要用于智能算力、车载和工业应用等领域芯片的研发及产业化项目。公司成立于上海张江，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域。

  张通社

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  12/19 15:52

  芯片企业

  
• 2025年SiC衬底相关项目已达14个

  年底临近，多个SiC衬底项目加速推进，累计已达14个，总投资超过98亿元。东海科技推进8英寸SiC衬底项目，投资额50亿元；另一项目一期投资约0.68亿元，年产碳化硅晶锭720个，产值目标1.2亿元。整体来看，国内外头部厂商积极布局碳化硅产能，预期全球供应能力提升，推动成本下降与应用普及。

  行家说三代半

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  12/19 15:02

  SiC 碳化硅衬底

  
• 东京电子与全球芯片命运的交织：谁控制设备，谁就掌控未来

  东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国，在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节，直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片，TEL通过掌握核心技术设备，主导全球半导体生产的节奏，成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置，塑造了半导体产业的未来格局。

  老虎说芯

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  12/19 15:00

  半导体产业 半导体产业链

  
• 研报 | 汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

  TrendForce集邦咨询预测，随着汽车产业电动化、智能化进程加速，预计到2029年全球车用半导体市场规模将达到约969亿美元，CAGR为7.4%。高性能计算(HPC)芯片增速显著，而MCU等传统零部件则相对缓慢。未来五年，电动汽车新车渗透率将增至29.5%，推动计算芯片需求大幅增长。芯片市场竞争激烈，英伟达、高通等新进入者挑战传统厂商，强调软硬件整合能力和生态系统的构建将是关键。

  TrendForce集邦咨询

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  12/19 14:53

  半导体市场 车用半导体

  
• 低功耗微控制器 MKL16Z32VFM4：技术细节解析与应用场景拓展

  MKL16Z32VFM4这是NXP(原Freescale)推出的一款低功耗微控制器，属于Kinetis L系列。它基于ARM Cortex-M0+内核，最高工作频率48MHz，内置32KB闪存和4KB SRAM，采用32引脚QFN封装，尺寸仅为5×5mm，非常适合空间受限的应用场景。

  瑞航达电子科技

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  12/19 11:39

  低功耗微控制器
• 电力保护已换代：从“事后补救”到“事前秒杀”，弧光保护装置重塑安全逻辑

  电力保护正经历从“事后补救”到“事前秒杀”的逻辑跃迁。传统保护依赖电流监测，在故障发生后动作，无法遏制瞬间爆燃的电弧危害。新一代弧光保护装置则通过直接检测故障源头——电弧光，在数毫秒内实现“秒级”跳闸，将灾难扼杀于萌芽。这不仅是技术升级，更是安全理念的根本重塑：防御关口极致前移，优先保障人身与设备实体安全，并与传统保护构成“光速主保+电气后备”的立体防御体系，成为关键领域电力安全的革命性基石。

  保定奥卓电气

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  12/19 11:38

  电力
• 欢迎莅临 2026 年国际消费电子展（CES）康宁专属会面空间

  在 CES 2026，探索康宁汽车玻璃解决方案团队如何凭借创新传承持续塑造未来出行。 康宁深耕汽车领域，携手全球优秀行业伙伴，共同重塑未来驾乘体验。探索如何运用最新的技术玻璃和光学创新，进一步提升耐用性、设计自由度，以及让驾驶更智能互联。 康宁的专家将会为您介绍屡获殊荣的先进表面处理等各类最新技术，并探讨我们如何助力将您的汽车概念变为现实。 欢迎莅临 2026 年国际消费电子展（CES）康宁专属会

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  12/19 11:20

  国际消费电子展（CES） 康宁公司

  
• 2025年国产半导体材料产业展望与综合评级分析（基于288家材料上市、非上市企业）

  2025年国产半导体材料产业将迎来快速发展期，预计总收入将达到1065亿元，净利润约为90亿元，行业增速CAGR保持在15%-20%，高于全球平均水平。头部企业如安集科技、三环集团和臻鼎科技表现出色，通过高强度研发投入构建技术护城河。非上市企业中，大硅片和第三代半导体（SiC/GaN）领域的企业如中环领先、天科合达和江苏鑫华展现出强劲增长势头。总体而言，国产半导体材料产业正朝着高端化、整合并购和协同创新的方向发展，有望在全球产业链重构中发挥重要作用。

  半导体产业研究

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  12/19 11:19

  半导体材料

  
• 数字隔离器，智能抽油烟机中的电气安全之“芯”

  智能抽油烟机融合多种技术，通过数字隔离器保障高压干扰隔离，提升安全与稳定性。

  华普微 HOPERF

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  12/19 11:16

  数字隔离器

  
• QDPAK顶部散热封装简介

  QDPAK顶部散热器件是一种适用于高功率密度应用的表贴封装，如AI服务器电源和车载充电器。它分离了电气路径和热流路径，采用15mm x 21mm尺寸，高度2.3mm，并且已经注册为JEDEC标准。该封装具有良好的可靠性，即使在承受额外压力的情况下也能保持稳定性能。此外，它的爬电距离符合IEC60664标准要求，确保了基本绝缘的安全性。

  英飞凌

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  12/19 10:29

  散热器

  
• Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计，目标应用领域广泛，涵盖消费电子（如游戏设备、个人电脑）、家用电器（如冰箱）以及电力基础设施（如不

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  12/19 10:24

  驱动器 Melexis

  
• 从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率

  作者：安森美 20 世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下，低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。 不间断电源（UPS）能够保护所连接的设备免受电力问题影响，并在停

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  12/19 08:45

  安森美 UPS

  
• 适用于多种应用场景的低噪声运算放大器BL3722

  在电子电路设计中，低噪声运算放大器（Low-Noise Operational Amplifier）是一种专为微弱信号处理而设计的电子元器件，其核心优势在于运算放大器具有较低的噪声水平，能够有效解决微弱信号易被噪声淹没的问题，确保电路安全、可靠的运行。上海贝岭推出的低压、低噪声双通道运算放大器BL3722具有如下特点，可应用于电机控制、工业机器人、便携式音频设备、电池供电设备等领域。

  上海贝岭

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  12/19 08:09

  运算放大器 低噪声放大器
• 光耦的技术和实际应用-先进光半导体

  　　光耦合器（Optocoupler），又称为光耦，是一种能够将输入信号与输出信号电气隔离的光电元器件。随着电子技术的飞速发展，光耦在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。它不仅广泛应用于工业自动化、通信、医疗设备等领域，还在消费电子、汽车电子等行业中发挥着关键作用。本文将探讨光耦的基本技术、工作原理、主要应用以及未来发展趋势。

  先进光半导体

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  12/18 17:12

  光耦 光耦合器
• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

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  12/18 16:57

  半导体行业 先进封装

  
• 无人机滑环在智能飞行与数据传输中的应用

  无人机滑环作为无人机系统中关键的旋转传输组件，能够在机体旋转或云台旋转状态下，稳定传输电力与信号。无人机滑环的可靠性直接关系到飞行控制、影像采集和任务执行的稳定性，因此在现代无人机设计中占据重要地位。随着工业无人机和消费级无人机的快速发展，对无人机滑环的性能要求不断提升，高速旋转下低噪声、低阻抗、高可靠性成为设计的核心指标。

  奔联电子技术

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  12/18 16:45

  无人机 智能
• ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，

  与非网编辑

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  12/18 15:16

  led 封装

  

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