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• AI视觉时代的底座，VPU也杀疯了！安谋科技"玲珑"新品直接干到8K，云边端通吃

  VPU作为AI视觉时代的必需品，因其高效处理视频的能力而备受关注。安谋科技推出的V560/V760（代号“峨眉”）具备六大核心能力，包括性能翻倍、鲁棒性强、智能编码、低延时、多系统兼容和安全防护，全面覆盖云、边、端三大领域。积木式架构使其易于扩展和定制，满足多样化需求。首批客户已授权，预计今年量产，标志着VPU进入大规模商用阶段。随着AI与视频融合加深，VPU将在超高清、智能驾驶、云端算力等领域发挥更大作用。

  歪睿老哥

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  04/03 15:00

  安谋科技 AI视觉

  
• 大模型推理芯片架构全揭秘：五大门派华山论剑，谁才是真正的王者？

  大模型时代的AI推理芯片竞争激烈，各大厂商纷纷推出多样化架构应对计算挑战。主要架构包括GPU、脉动阵列、多核SRAM、晶圆级和确定性流水线等，各有优劣。具体选择应根据应用场景，如小批次低延迟、大批次高吞吐等。未来趋势包括异构内存系统、硬件加速MoE支持、专门KV Cache引擎和内存-计算解耦架构。选对芯片可显著降低成本和提高性能。

  歪睿老哥

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  04/03 09:50

  AI芯片 大模型

  
• 绕开禁令！Arm CEO：AGI CPU可对华销售！

  4月2日消息，据《中国日报》近日报道，总部位于英国的Arm公司首席执行官Rene Haas在接受在线采访时表示，其最新发布的数据中心中央处理器Arm AGI CPU将可在中国市场销售，并且该公司也正打算这样做。

  芯智讯

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  04/03 09:46

  CPU AGI

  
• AI赋能EDA全流程升级：新思科技推动“自主设计”加速落地

  AI 正推动芯片设计全流程变革，从设计到验证，再到多物理场分析，生成式 AI 和 Agentic AI 的引入显著缩短了研发周期，并提升了设计效率。新思科技通过领域专用模型实现了高度专业化，使 AI 在复杂数学求解、认知推理和内容生成中达到工程可用水平。预计未来，AI 将成为开发者的重要工具，助力芯片创新步入更快、更强、更智能的新时代。

  新思科技

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  04/03 07:51

  AI 芯片设计

  
• 功耗只有284mW的LPU，能跑大模型的吗？

  韩国公司推出一款名为LPU的AI推理芯片，采用4nm工艺，面积仅0.824平方毫米，功耗仅为284毫瓦。该芯片在LLM推理方面表现出色，处理能力远超NVIDIA H100，能效比H100高出33%。其独特架构包括优化的内存访问、智能数据调度、高效的计算引擎和扩展同步链接，使其在大规模模型推理中具有显著优势。尽管仍处于原型阶段，但LPU展示了专用AI芯片在特定领域的巨大潜力，并可能推动端侧推理AI芯片的发展。

  歪睿老哥

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  04/02 11:02

  AI推理 LPU

  
• ARM CPU write streaming模式介绍

  ARM Neoverse CPU核心支持write streaming模式，允许一次性写入完整cache line，提高效率并减少功耗。通过配置寄存器调整阈值，可启用或禁用此模式，并监测写入行为以维持其有效性。

  芯片架构笔记

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  04/02 10:00

  CPU ARM CPU

  
• “中国AMD”沐曦股份背后的外资魅影

  沐曦股份作为“中国AMD”，去年营收翻倍，亏损收窄，但股价持续阴跌，反映出科创领域一二级市场赚钱效应严重倒挂。尽管估值过高，但早期投资者仍赚得盆满钵满。随着量化资金与外资的加入，中国GPU企业估值飙升，但长期来看，泡沫终将破裂。

  巨潮WAVE

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  04/02 09:59

  GPU

  
• 研报 | AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

  TrendForce集邦咨询预测，2025年全球前十大无晶圆IC设计公司的营收预计达到3,594亿美元，同比增长44%。NVIDIA继续领跑，Broadcom因AI浪潮受益排名上升至第二。AI基础设施竞争扩展至互连标准与平台整合能力。消费性电子芯片业者面临高阶化挑战，但AI相关芯片仍保持增长。

  TrendForce集邦咨询

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  04/02 09:27

  ic设计 AI算力

  
• ARM AGI CPU爆杀国产ARM CPU

  ARM公司推出首款自研服务器芯片CPU，采用3nm工艺，搭载136个Neoverse V3核心，热设计功耗300W。此举打破传统模式，直接与国产ARM芯片竞争，对英特尔和AMD影响有限，但加剧高通与ARM的信任危机。国产ARM芯片面临挑战，需按市场规律竞争。长远看，ARM的举措促使行业转向自主研发，有利于RISC-V的发展。

  铁君

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  04/02 09:05

  CPU AGI

  
• AI重构芯片设计流程：从辅助工具迈向自主智能体

  芯片设计历来是一个漫长而艰辛的过程，需要多次迭代和重新流片，既繁琐又低效。开发者不仅要应对复杂的设计流程和手动操作（往往是重复性的工作），还需要历经数年才能积累必要的领域专业知识。据估计，初级开发者约 40% 的时间都消耗在查找信息、查阅文档，或向同事和上级请教指点上。

  新思科技

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  04/02 08:35

  芯片设计 智能体

  
• 引入LPU的英伟达，是在补强，还是在拆自己的护城河？

  GTC 2026落幕，英伟达宣布与AWS达成大规模芯片采购协议，预计2027年前完成交付。黄仁勋在会上提及的万亿美元营收目标正逐渐变为现实。值得注意的是，Groq芯片首次进入AWS数据中心，引发业界关注。三位半导体与AI算力领域专家讨论了LPU背后的经济与物理瓶颈，以及英伟达在推理时代的策略。他们认为，尽管LPU带来了变革，但其价值还需进一步评估。此外，英伟达持续加码整机柜算力，意图巩固客户心智地位。在软件方面，英伟达推出了NemoClaw软件栈，配套开源模型，展示了其在软件方面的领先地位。最后，几位嘉宾对未来国产算力产业链的发展提出了见解，强调了强链主的重要性以及对顶尖人才的重视。

  雷峰网

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  04/01 17:19

  GTC LPU

  
• 社交巨头下场造芯片！Meta首款推荐加速器MTIA深度解析

  Meta推出自研芯片MTIA，专为推荐推理优化，采用RISC-V架构搭配固定加速单元，显著提高能效比至GPU两倍，并在实际应用中展现出高效节能优势。

  歪睿老哥

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  03/31 09:52

  RISC-V
• 十问RISC-V

  作为“年轻”但已经实现百亿芯片出货量的指令集，RISC-V被半导体及算力产业寄予厚望，其灵活、简洁、开放、可拓展的优势，也被认为与AI等新型工作负载高度契合。但也需看到，RISC-V与已经积累几十年的商业架构相比，仍存在软件生态薄弱、下游难开拓等问题。围绕RISC-V产业如何落地，近日，《中国电子报》记者与北京RISC-V数字基础设施创新中心总经理陈景伟进行了两个小时的对谈，试图就目前RISC-V产业发展最重要的十个问题进行梳理。

  中国电子报

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  03/31 09:24

  RISC-V

  
• 摩尔线程对标AMD 情怀不应被割韭菜

  随着GPU性能不断提升，核显成为制约轻薄本游戏体验的关键因素。尽管AMD核显性能接近甚至超越中高端独立显卡，但在软件生态尤其是驱动层面仍落后于英伟达和AMD。国产GPU虽在硬件规格上取得进展，但在软件优化和生态系统建设方面仍有显著差距。国产GPU要想真正崛起，需加强软件研发和技术攻关，同时鼓励消费者理性选择国产产品，共同推动行业健康发展。

  铁君

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  03/31 09:16

  GPU 摩尔线程
• 边界拓宽与生态演进：Arm AGI CPU 商业化推演及数据中心算力重构

  Arm在旧金山“Arm Everywhere”大会推出首款全自研数据中心芯Arm AGI CPU，标志着Arm首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品领域。此举旨在填补超大规模云服务商的算力缺口，实现价值捕获的向上延伸与市场空间扩张，并掌握系统级定义权，服务于更广泛的生态。随着AI算力需求爆发，Arm AGI CPU的发布精准踩中了AI发展的结构性拐点，其硬核解构体现了跨架构微观对比的设计理念。产业链协同与全球生态展望方面，代工与先进封装的深度绑定，以及大容量存储的刚性拉动，都表明Arm AGI CPU的推出将带来显著的影响。资本市场对此也给予了积极反馈，预计未来全球IT与数据中心资本开支将持续增长。

  TechSugar

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  03/30 10:37

  CPU

  
• 国产EDA，谁在啃硬骨头？

  国产EDA厂商正全力冲刺，通过IPO、并购等方式加快技术突破和生态建设。华大九天、概伦电子、合见工软等企业在模拟、数字、验证等多个领域展开竞争，力求补齐短板。AI技术的应用成为重要突破口，推动国产EDA工具性能提升。同时，产业生态的完善也至关重要，通过政府引导、企业合作和人才培养，逐步打破孤岛现象，实现互联互通。随着更多企业进入市场和技术突破，国产EDA有望在未来几年内实现质的飞跃。

  半导体产业纵横

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  03/30 09:47

  eda工具 EDA厂商

  
• 从DTCO到STCO，EDA厂商该如何应对

  英伟达CEO黄仁勋在一场长达150分钟的对谈中详细讨论了AI摩尔定律、极致协同设计、AI工厂商业蓝图等内容。他认为，随着AI大模型的崛起，传统的单芯片设计已无法满足需求，必须转向系统级设计。芯和半导体作为国内领先的系统级EDA企业，已完成品牌定位升级，致力于成为AI时代的系统设计领航员，提供从芯片到系统的全栈解决方案。

  TechSugar

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  03/30 09:44

  EDA厂商 DTCO

  
• 深度拆解Groq LPU架构：这颗让英伟达花200亿买下的芯片，到底凭什么？

  Groq的TSP架构通过功能分片和流编程模型实现了单批次推理的显著加速，相比传统架构提高了4倍的性能，同时降低了延迟。该架构摒弃了缓存和动态调度，采用确定性路径和静态调度，使得延迟更加可控，特别适合在线部署场景。

  歪睿老哥

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  03/30 09:28

  LPU TSP

  
• 玄铁 C950 原生支持千亿大模型，RISC-V 抢占 AI 时代先机

  RISC-V在过去五年间实现了显著增长，预计到2031年出货量将达到359.8亿台，CAGR为31.7%，覆盖31.6%的SoC市场。IP赛道上主要参与者包括阿里巴巴达摩院、Andes、Nuclei Systems等。CPU IP作为核心赛道，预计2031年市场规模可达19亿美元，CAGR为39.7%。达摩院发布了新一代玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录，并计划推动千问全系列模型与其协同优化，共同构建RISC-V AI生态系统。

  夏珍

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  03/28 12:24

  AI 与非观察

  
• Jim Keller揭秘RISC-V的趋势：CPU必须和AI在一起

  Jim Keller在Tenstorrent推动RISC-V的发展，其最新技术分享揭示了RISC-V正在成为芯片行业的新兴力量。RISC-V的设计数量远超ARM和Intel，且具有开源、灵活、可修改的优势，正逐渐改变芯片行业的格局。Tenstorrent的Ascalon处理器针对高性能服务器和AI设计，展现出强大的性能潜力。此外，RISC-V软件生态系统也在快速发展，有望降低AI算力成本，并促进国产芯片的自主发展。随着RISC-V的普及，芯片行业将迎来更多的竞争与选择，有助于降低算力获取的成本。

  歪睿老哥

  703

  03/27 14:51

  RISC-V AI算力

  

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