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• 3.5寸飞腾工控主板：驱动商业显示终端智能化演进的核心算力支撑

  目前，商业显示终端已从传统信息展示载体，升级为集数据交互、智能管控、场景适配于一体的核心终端设备，广泛应用于商业广告、会议协同、教育培训、工业管控等多元场景。 而工控主板作为商业显示终端的硬件核心，凭借技术迭代与性能突破，成为推动商显领域智能化升级的关键支撑，破解行业核心硬件瓶颈，赋能产业高质量发展。 工控主板通过软硬件协同优化设计，在兼容性、稳定性、扩展性及安全性四大维度实现突破，满足了商业显示

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  4小时前

  智能化 工控板
• 光伏余电不上网模式，变压器空载无功难题这样破

  在工商业光伏并网的诸多模式中，余电不上网+防逆流的配置深受不少企业青睐，但这一模式背后藏着一个极易被忽略的隐形坑——变压器空载无功损耗，稍不注意就会导致功率因数下滑，产生高额力调电费罚款。很多光伏业主都是等到电费单出了问题才追悔莫及，而提前排查、精准应对，才是规避这类风险的关键。本文结合实际服务案例，拆解这一难题的根源，分享针对性的解决办法。 余电不上网模式，无功损耗是先天痛点 先明确一个核心问题

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  5小时前

  无功补偿 光伏
• 其利天下：无刷电动工具驱动方案量产适配技巧

  很多无刷电动工具厂家都有这样的困扰：实验室里，无刷电动工具驱动方案与电机匹配完美，扭矩、转速、续航全达标；可一进入批量生产，就频繁出现电机不兼容、参数一致性差、烧板、保护误触发等问题，量产良率直接跌破95%，返工、售后、改板成本烧掉几十万，前期研发投入全部打了水漂。 深耕无刷电机驱动领域多年的其利天下，在服务上百款电动工具量产落地的过程中发现：无刷电动工具驱动方案的量产适配，才是决定量产良率的核心

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  21小时前

  无刷电机 电动工具
• 新品首发！ 五场演讲！御微半导体在SEMICON China等你来撩！

  2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案，向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量

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  23小时前

  半导体行业 先进封装

  
• 智造“医”线：从精密自动化到AI算法定义，电子制造技术如何为智慧医疗筑基？

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  23小时前

  新能源汽车 机器人

  
• 从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  23小时前

  半导体产业 汽车电子

  
• 工业4.0赋能智能制造：国产飞腾主板破局工业硬件

  工业4.0浪潮席卷全球，智能制造正从概念走向落地，传统工业控制领域迎来颠覆性变革，网络化、智能化已成为不可逆转的发展趋势。与此同时，人口红利消退、用工成本持续攀升，叠加工业现场普遍存在的潮湿、多尘、振动、高温等复杂工况，对工业自动化硬件的可靠性、稳定性和适配性提出了前所未有的严苛要求，国产工控主板的自主研发与应用，成为破解制造业升级、筑牢智能制造根基的关键。 不同于普通硬件中易出现故障、死机等问题

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  03/20 11:57

  智能制造 硬件
• ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

  /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决

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  03/20 11:43

  ADI 美通社

  
• Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计

  Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置，为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。 BZPAC

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  03/20 11:32

  MOSFET Microchip

  
• 是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施

  新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示 是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出KAI推理构建器（Keysight AI Inference Builder），这款仿真与分析平台旨在大规模验证针对推理进行优化的AI基础设施。是德科技将在NVIDIA GTC大会上展示该解决方案，并演

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  03/20 11:09

  NVIDIA 是德科技

  
• TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构

  TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构，该架构基于 NVIDIA 800 VDC 参考设计，用于下一代 AI数据中心。该解决方案于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在NVIDIA GTC的功率架构大会和 T

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  03/20 11:04

  边缘计算 德州仪器

  
• 无人车规模化落地关键期 滑板底盘技术升级成行业破局核心

  功能型无人车正从城市试点走向常态化运营，行业发展重心也从早期单一的智驾算法研发，转向对车辆全系统可靠性、商业化运营可行性的综合考量。作为无人车移动的核心载体，滑板底盘的技术成熟度、平台化能力直接决定了无人车能否在复杂场景中实现长期稳定运行，成为制约行业规模化落地的关键因素。当前，随着多场景配送需求的爆发，行业对底盘的平台化、适配性、安全性提出更高要求，以实战经验为基础的底盘技术升级与平台化重构，正

  TEEMO 尚元智行

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  03/20 10:40

  AI 无人车
• Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)

  总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为 2026 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石级赞助商。该会议将于 2026 年 3 月 24 日至 27

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  03/20 07:15

  半导体 美通社

  
• 凯睿德制造将在 SEMICON China 2026 展示智能半导体工厂运营解决方案

  凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 随着半导体生产日益复杂，尤其是在中国等快速扩展的制造生态系统中，制造商需要协调成千上万个工艺步骤，保持严格的质量控制，并在高度自动化的晶圆厂中管

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  03/20 07:14

  半导体 晶圆厂

  
• 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

  2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP

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  03/20 07:13

  NVIDIA 晶圆代工

  
• 巡回11城！新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭！

  引言 “十五五” 规划明确提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，以智能化、绿色化、融合化为方向，将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下，新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。 集成电路成为产业技术攻关重点领域，也是赋能制造业转型、筑牢实体经济根基的核心支撑，本土半导体企业正迎来全新的发展机遇与时代使命。 作为深耕本土的半导体领

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  03/20 07:12

  汽车电子 新能源

  
• 智领 Agentic 时代：Mendix 11.8 发布

  西门子 Mendix 随着 AI Agent（智能体）技术的爆发，软件开发进入了“提示词即代码”的新纪元。在 Agentic 开发热度空前的今天，市场上也出现了一些反思：当 AI 能够直接编写大量代码，低代码平台的价值是否依然稳固？ 3 月 12 日，西门子旗下全球企业级低代码领导者 Mendix 于西门子上海创新中心盛大举办“西门子低代码 AI 行业论坛”。Mendix 全球首席营收官 Edwi

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  03/19 15:34

  AI 西门子
• 贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能 点燃科技新动能

  2专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media G

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  03/19 15:30

  英特尔 贸泽电子

  
• 英飞凌携手 NVIDIA ，依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作，结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势，以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台，共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外，英

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  03/19 15:03

  英飞凌 NVIDIA

  
• 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

  一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共

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  03/19 14:31

  芯片 半导体产业

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