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    • 台积电包机千人赴美,台媒:中国台湾人才被掏空
    • 欧洲掀起半导体设厂风潮,当地半导体材料供应或将吃紧
    • 索尼PS VR2等将至,预计2023年全球VR设备出货达1035万台
    • 粤芯半导体完成B轮战略融资
    • 德邦科技:公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查
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与非晚报 | 台积电包机千人赴美;预计2023年全球 VR 设备出货达 1035 万台

2022/11/29 作者:与非网记者
阅读需 5 分钟
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台积电包机千人赴美,台媒:中国台湾人才被掏空

台积电美国亚利桑那州5纳米厂将于12月进行移机典礼,先前有媒体直击台积电在11月初首度包机把近300名员工送往美国,预计初期每两周一班,继续将1000多名台积电员工及家属送至美国。

媒体人指出:中国台湾没有大的市场、没有生产任何资源,唯一有的优势就是人力跟人才,因此早期是用勤劳的人力,有很多加工出口区,当时加工出口区对地区经济成长帮助非常大。但如今情况却翻转,台积电去美国投资面临人才困境,所以只能从台湾省搬人才,随着一批批人才去美国,会形成“慢性失血”的状况。

 

欧洲掀起半导体设厂风潮,当地半导体材料供应或将吃紧

欧洲已掀起半导体设厂风潮,英特尔、台积电、三星已相继宣布,将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告,这将导致当地半导体材料供应链压力大增。

大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定。专家认为:未来 6 年 16 纳米以下晶圆厂将高速扩张,对于相关化学品供应商而言,建立新厂能更快速制造半导体化学品。若市场条件允许,以及共同投资等资金补助到位,欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂,建立新厂有利满足先进制程化学品需求。

 

索尼PS VR2等将至,预计2023年全球VR设备出货达1035万台

集邦咨询今日发布报告称,2022年全球VR设备出货量约858万台,同比减少5.3%。主要是高通货膨胀冲击终端市场消费力道、品牌厂商延迟或并未推出新品,以及Meta定价策略调整所致。报告指出,受益于索尼PS VR2、Meta Quest 3等新产品问世,预计2023年VR设备出货量将回升至1035万台,同比增长20.6%。

 

粤芯半导体完成B轮战略融资

29日下午,广州粤芯半导体技术有限公司宣布,公司近日完成B轮战略融资。粤芯半导体介绍,本次融资所获资金,将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产12英寸芯片制造企业,粤芯半导体先后于2019年及2021年,相继实现一期、二期项目正式量产,从消费级芯片起步延伸发展至工业级和车规级芯片。

 

德邦科技:公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查

29日消息德邦科技11月29日盘后公告称,公司于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华配偶告知,公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。

公告称,在协助调查期间,解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。德邦科技表示,目前公司生产经营未受到实质性影响,经营情况一切正常。截至本公告披露日,公司未知悉调查进展及结论,未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。

资料显示,烟台德邦科技股份有限公司是工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,专注于高端电子封装材料研发及产业化,公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品形态主要有电子级粘合剂和功能性薄膜材料。德邦科技三季度财报显示,截至2022年9月30日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例18.65%,位列第一大股东;解海华持股比例为10.59%,为德邦科技第二大股东。

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