英特尔官宣：4nm准备完毕，明年量产3nm

近日，英特尔自信地表示：“在被三星电子、台积电等夺走主导权的最尖端工艺领域，正在实现重新夺回技术领导力的目标。”继7nm之后，4nm已经准备就绪，从明年开始也可以进入3nm。

据彭博社报道，英特尔副总裁、技术开发主管安·凯莱赫当天在旧金山召开记者会表示，正在实现或超过季度目标（里程碑），“我们完全走上了轨道”。安·凯莱赫是英特尔工程技术部门的首席执行官。

安·凯莱赫解释说：“我们正在努力通过比过去更实用的方法、以前所未有的速度引进新工艺。我们还制定了紧急计划，以防止目标的实现严重推迟。”

她还特别介绍说，虽然目前生产的是7nm工艺半导体，但已经做好了进入4nm半导体生产的准备，3nm半导体也可以在明年下半年生产。

他说，英特尔不想独自做一切，而是在与更多设备供应商建立关系。他还强调：“与过去不想共享任何东西不同，现在我认为英特尔没有必要主导一切。”

今年10月，英特尔宣布将进行包括裁员在内的大规模结构调整，以应对需求缩减等导致的业绩恶化和经济衰退担忧。

但她补充说，恢复半导体生产主导权的预算并没有减少。英特尔去年3月表示将正式进军代工（半导体受托生产）事业后，接连公布了大规模投资计划。

去年4月宣布投资200亿美元（约26.3万亿韩元）在美国亚利桑那州建设代工工厂，今年1月也决定在俄亥俄州投资200亿美元建设2个尖端半导体工厂。

另外，今年3月还决定在今后10年内，为在欧洲生产和研究开发半导体（R&D）投资800亿欧元。

英特尔数十年来一直以PC用中央处理器（CPU）为中心保持行业领先地位，但由于未能及时应对以移动为中心迅速重组的市场变化，将代工市场主导权拱手让给了台积电和三星电子。

来源：IC TIME编译