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    • 利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发
    • 笔电代工厂预计本季出货环比下降10%-20%
    • 中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备
    • “瞻芯电子”完成数亿元B轮融资
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今日要闻 | 利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发;中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备

2023/02/28
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阅读需 3 分钟
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利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发

利扬芯片披露调研纪要显示,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。

 

笔电代工厂预计本季出货环比下降10%-20%

28日讯,全球消费电子需求低迷,笔电首当其冲,五大笔电代工厂广达、仁宝、纬创、英业达、和硕均预期本季笔电出货将环比下降1-2成。随着品牌去库存化、新品拉货动能,厂商普遍预期今年首季是谷底,后续将逐渐增长。

 

中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备

近日,中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶,达到国际最高水平。

据“中国电科”消息,中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发,成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构,突破了6英寸氧化镓单晶生长技术,可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制,将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。

 

“瞻芯电子”完成数亿元B轮融资

上海瞻芯电子科技有限公司日前宣布已完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等跟投,老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加投资。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

 

芯擎科技完成近5亿元A+轮融资

28日讯,汽车电子芯片研发商芯擎科技宣布完成总额近5亿元的A+轮融资,参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本等。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

芯擎科技产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。

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