芯擎科技

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
    Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商宣布,已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)互连 IP,用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。 芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干,因为它有助于应对日益增加的
  • 智能汽车之外,芯擎走向端侧智能
    当智能汽车的计算架构加速向舱驾融合与中央计算演进时,芯擎科技并未止步于“做好一颗汽车芯片”。2026年北京车展上,这家手握“龍鹰”座舱与“星辰”智驾等成熟强势产品线的公司,带来了一个更为清晰的战略信号:其产品线正从智能汽车端侧智能体底座,向工业智能化、具身智能、低空经济等更广阔的端侧场景延伸。
  • 当中国芯开上无人车 一场AI芯片与智驾的竞速
    从“缺芯少魂”到“上车入海”,国产AI芯片正悄悄踩下智驾的“氮气加速键”。但问题是——我们到底是在弯道超车,还是在悬崖飙车? 一场三足鼎立+长尾逆袭的暗战 国产AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的战场,头部三强——华为、地平线、黑芝麻——已拿下68%的云端市场份额,形成“三足鼎立”之势。但在智能驾驶赛道,格局更微妙: 外资铁三角(英伟达、Mobileye、特斯拉)仍把持高端算力咽喉,
  • 对话芯擎科技创始人汪凯:国产芯片不做平替,要做更优解
    在汽车科技的变革中,永远有 NEXT+,涌现下一个大人物、下一场技术浪潮。汽车之心推出全新 NEXT+访谈节目,每期将邀请汽车智能化关键人物分享他们的洞察。我们将记录工程师的奇思妙想,汽车智能化领袖的产业观察,甚至观察一辆车从构思再到落地发布的全过程,让少数人先窥见「下一场」。 作者 | 刘佳艺 近期,芯擎科技宣布完成规模超 10 亿元人民币的 B 轮融资。在去年国调二期基金领投的基础上,又有多地
  • 汽车芯片迈向舱驾融合时代,芯擎科技亮剑自动驾驶
    3月27日,芯擎科技在南京举办2025芯擎·生态科技日。继2021年发布7nm智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”后,此次芯擎正式再发一款7nm芯片“星辰一号”,面向自动驾驶领域。至此芯擎成为目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。
    汽车芯片迈向舱驾融合时代,芯擎科技亮剑自动驾驶