日本本土半导体设备产值统计（2023-06）

根据SIA的数据，最近全球半导体器件市场确实已经触底反弹了，但是目前多数晶圆厂的产能空闲问题依旧大量存在。所以今年上半年开始，半导体设备市场开始进入了下行周期

由于SEMI的半导体设备市场统计数据公布得比较慢，所以我会统计日本经济省发布的本土半导体设备产值、产能数据作为设备领域景气度的重要参考

以下是截至6月份的数据：

总体而言，目前日本的设备产值确实处于下行周期，其中前道和后道封装设备的数据尤为明显

有些让我意外的是晶圆衬底设备的产值数据。按理今年整个形势不太好，晶圆衬底外来趋势也比较看淡，但是看起来供应商产能扩展的意愿依旧强烈。从大趋势上看，这个上涨势头已经持续了两年半，目前还看不出回调的样子

前道设备市场的好日子显然时到头了。虽然6月份数据环比增加不少，但总趋势上看，下降态势是已经确立了

封装设备从去年开始就一直低迷，但是今年上半年的数据来看应该是已经触底了，但是何时反弹依旧是个未知数。个人估计今年大概率是看不到明显回暖了

其它相关设备倒是在最近几月有显著增长。日本的大福和村田两家企业在晶圆厂的搬运设备方面有着垄断优势。看起来有可能是这块的业务？

这次我懒得编辑PPT版的报告了。不过我给大家一个福利：公布原始数据（下方是EXCEL表格截图）

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所以，后面一段时间里，整个半导体市场上变数最大的就是设备领域了。对这块有兴趣、或者从业人员一定要密切关注市场动向

为此，我特意安排了一个关于设备市场行情以及商业规律的线上课程。具体时间为8月30号 19：00。有兴趣了解朋友请扫码垂询详细

课上，我会仔细讲解半导体设备市场的底层规律和逻辑，并详细分析各家头部厂商的财务数据。另外还会腾出时间回答大家的各种相关问题

机会难得，希望届时和大家好好交流