全球半导体湿化学品供应商统计（119家）

做了各种半导体供应链的行业数据，还是打算提高一些材料方面的内容比例（之前还更多偏重于设备）前道制造的耗材主要分为以下几种：

晶圆衬底

• 芯片制造的基底材料，常见硅片、碳化硅、氮化镓等，所有器件结构都在衬底上制备。

光刻胶及配套试剂

• 光刻核心材料，经曝光显影将电路图案转移至晶圆，配套试剂包含显影液、剥离液等。

掩模版

• 光刻工序的 “底片”，承载芯片电路版图，光线透过掩模版在光刻胶上复刻电路图形。

电子气体、前驱体

• 薄膜沉积核心原料，用于 CVD/ALD 等工艺，在晶圆表面生成各类半导体薄膜。

CMP 材料

• 化学机械抛光耗材，包含抛光液、抛光垫，实现晶圆表面全局平坦化，支撑多层布线工艺。

靶材

• 物理溅射原材料，通电溅射后在晶圆表面形成金属 / 合金导电薄膜，制作线路与接触层。

湿化学品

晶圆清洗、刻蚀、剥离所用各类高纯化学试剂，去除表面杂质与多余薄膜，保障芯片制程洁净度

我看了一下历史纪录，好像有一段时间没有发布湿化学品的供应商统计数据了，所以今天就补上一版吧。光刻胶配套试剂理论上来说也算是湿化学品，而且供应商通常也生产销售其它湿化学品，所以我就一并放到这个表格里了

全套的半导体材料的供应商完整信息（原始EXCEL文档），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式</strong