3229
日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂，并表示考虑在日本兴建第2座工厂，应该会设在第1座工厂附近。另据外媒报道，台积电还考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3纳米（nm）芯片。
除了台积电外，三星、力积电等大厂也在积极对日本投资，在大厂的种种动作影响之下，还带动了日本半导体制造设备商加快技术研发，扩增产能。受此推动，日本6大芯片设备商投资额5年来大增七成。
台积电熊本新厂目标：月产5.5万片12英寸晶圆
据中国台湾经济日报报道，台积电日本熊本新厂（JASM）社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。
台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的日商索尼（SONY），以及持股约10%的日本电装（DENSO），新厂建设产能以28/22纳米、16/12纳米为主。
根据报道，熊本新厂初期多数产能是为索尼代工CMOS影像传感器中采用的数位影像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器（MCU），据了解，电装可取得约每月1万片产能。
报道引述堀田佑一强调，台积电熊本新厂积极打造日本当地供应链及生态系统，随着台积电原本供应商到日本设厂并加入，至2023年11月为止已有逾120家协力厂，估算熊本新厂日本在地供应链比重约25%，预期2026年可提升至50%，2030年目标达60%，正依循原计划建设产能，试产及量产进度符合预期。
堀田佑一表示，熊本新厂目前雇用员工人数达1700人，其中，台积电及索尼派任员工数约600人，其余为招募进来的新员工。
另据此前彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期。台积电将采用当前世界上最新进的3纳米制程，但是尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专业知识使该国成为台积电扩张的有吸引力的地点。而且， 日本在半导体和原材料方面的关键作用，再加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资预计将有助于其获得先进材料和专业图像感测器技术。
此外，业界推测称，未来日本除了仍会持续补贴半导体制造之外，亦会强化半导体产学合作，以吸引更多人才加入半导体产业。
力积电日本厂目标：月产4万片12英寸晶圆
10月底，力积电与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。
该厂将生产车用、工业用等28nm、40nm、55nm芯片，计划月产4万片的12英寸晶圆。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元，目标2026年开始运营；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。
关于补贴方面，力积电表示，待日本公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。
晶圆代工产值预期会持续向上？
在半导体产业链中，晶圆代工产业的重要性不言而喻。近年来，在消费电子等终端市场下风的影响下，晶圆代工也不免受到波及。不过随着时间来到下半年，半导体行业逐渐传出部分积极信号。
据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度应会高于第三季。
大厂间接助推，芯片设备商投资额5年增七成
据日经新闻12月15日报导，因台积电、美光等半导体大厂积极对日本进行投资，也让日本芯片设备商加快技术革新、扩增产能，日本6大芯片设备商（TEL、DISCO、Advantest、Lasertec、东京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）投资额（研发＋设备投资）合计约5470亿日元、和5年前的2018年度相比大增七成。
TEL社长河合利树13日在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示，2030年半导体市场规模预估将超过1兆美元、业界潜力巨大；日本经济产业省情报产业课长金指寿14日指出，海外顶级半导体厂商计划与日本的强项“设备”合作、扩大在日本的研发。
据国际半导体产业协会（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将年减6.1%至1009亿美元、将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1053亿美元，2025年预估将大增18%至1240亿美元，将超越2022年的1074亿美元、创下历史新高纪录。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转折点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。
下载ECAD模型
