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回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是特思迪半导体CEO 刘泳沣。接下来还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。
出货量增长87.5%，积极扩充SiC设备产品线
行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？
刘泳沣：2023年对于特思迪来说，可谓是“厚积薄发”的一年。相比2022年，特思迪在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额稳中向好，设备出货量比去年增长87.5%。
碳化硅行业需求持续增长，国内外厂商加速研发和扩产，国内碳化硅材料龙头企业打破垄断，实现8吋碳化硅衬底和外延突破。特思迪紧跟市场需求,率先布局成功研制出8吋碳化硅全自动减薄设备切入市场，8吋双面抛光设备通过工艺测试，进入量产阶段。公司通过关键设备牵引，解决整线成套设备国产化，满足多样化磨抛工艺需求，保持技术领先、性能优越、工艺稳定的核心技术优势。
特思迪加速新品研发，产品线进一步得到扩充，其中在碳化硅衬底领域推出了新款双工位单面抛光机，较单机效率提升100%。自主研发第一台全自动CMP后清洗机。为满足市场对金刚石衬底的加工需求，研发出金刚石抛光机，可实现金刚石衬底高速高效研磨抛光。各项设备功能、工艺指标均达到国际一流设备水平。
应对扩径、良率、降本挑战，大尺寸SiC设备成关键
行家说三代半：未来几年，整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战？
刘泳沣：在未来几年内，第三代半导体市场的竞争格局预计将变得尤为激烈，以碳化硅为例，主要挑战有：
国内生产商在晶圆制造的尺寸扩大和产品良率提升方面仍需取得显著进展。当前，这些技术瓶颈导致国产碳化硅功率半导体器件的成本较高，进而限制了其在市场上的竞争力和渗透率；
随着8吋碳化硅晶片量产化的推进，对加工设备提出了更高的精度、稳定性和成本效益的要求；
为了应对挑战，各大厂商仍旧需要在材料科学、制造工艺以及设备技术上进行深入研究和创新，这是整个行业未来几年将面临的挑战。
特思迪正紧密跟随市场趋势，增强研发实力、提升设备性能和优化生产管理，专注于核心零部件及供应链的自主研发，提前布局可兼容更大尺寸的减薄抛光设备，尤其在8吋碳化硅磨抛设备研发上力求突破，加快半导体材料磨抛设备国产化。进一步推进碳化硅行业制造降本增效，助推碳化硅行业向规模化、低成本方向发展。
迎接8吋SiC机遇，特思迪坚持核心自研，合作互补
行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？
刘泳沣：尽管碳化硅、氧化镓和氮化镓等超宽禁带材料目前仍在发展和完善之中，但它们的应用前景和市场潜力已经得到了广泛认可。随着技术进步和产业化加速，高性能材料的市场需求预计将增长，为相关行业创造新的增长机会。
以碳化硅为例，面对持续增长的市场需求和供不应求的现状，全球厂商正积极加快研发步伐并扩大生产规模，以满足对8吋碳化硅晶圆的需求。
进入2024年，实现8吋碳化硅晶圆的规模化生产被视为行业内的一大突破性机遇。尺寸的扩展对生产设备提出了新挑战，同时也推动了加工技术的革新。特思迪在大尺寸晶圆加工设备的研发方面已经取得了先发优势，能够及时响应市场的需求变化。
2024年，公司计划在研发新型产品的核心零部件和提升供应链自研能力上加大投入，致力于突破关键技术和工艺。公司将专注于开发兼容更大尺寸的减薄抛光设备，加速实现8吋碳化硅等半导体材料磨抛设备的国产化进程。
此外，特思迪正围绕半导体领域进行相关设备研发和工艺研究的同步布局，通过与半导体材料企业的深度合作，以设备导入为该领域材料进行产业化，形成强链补链作用，以满足国内市场在重点应用领域的突破和发展需求。
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